半导体
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灿芯半导体与ARM长期合作
ASIC设计公司及一站式服务供应商，灿芯半导体上海有限公司宣布，灿芯半导体与ARM签署了一份长期协议，将被授权使用ARM的IP工具包，其中包括ARM? Cortex?, ARM9/11?和Mali?系列处理器?以及CoreSight?调试追踪技术和与
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Sony：日本员工均安，仅多贺城SCID工厂受损严重
关键字： Sony 日本 地震 SCID 针对日本东北大地震所受到的影响，日本电子大厂Sony日前
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Crossing Automatio发布延长200mm半导体晶圆厂寿命解决方案
关键字： 半导体晶圆 SMIF 晶圆加载机 全球高效低成本自动化解决方案暨工程服务供货商龙头 Crossing Automati
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灿芯半导体获得ARM IP 授权
关键字： ARM IP 授权 灿芯半导体 ASIC设计公司及一站式服务供应商灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）日前宣布，
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新华锦：封装材料新业务推广加速在望
【新华锦(600735)研究报告内容摘要】事件：2011年3月11日13时46分，日本东北部海域发生里氏9.0级地震，并引发海啸。这一突发性灾害对日本东北部的工业生产造成严重打击。点评：我们密切关注此次重大灾害对日本千住金
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延长200mm半导体晶圆厂寿命解决方案正式发布
全球高效低成本自动化解决方案暨工程服务供应商Crossing Automation日前于上海举办的中国半导体设备暨材料展(SEMICON China)中，引进全新系列的标准机械化接口(SMIF)晶圆加载机(LPT)，此一系列产品可应用于各类200mm
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日月光半导体与客户商谈从韩国和中国采购模封材料
日月光半导体制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Inc., 2311.TW, 简称：日月光半导体)一名管理人士周四表示，公司正与客户商谈从韩国和中国采购模封材料，因日本发生的地震令该国模封材料供应受到
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富士通半导体携全套数字电视解决方案亮相CCBN 2011
富士通半导体（上海）有限公司今日宣布将携其全套数字电视解决方案，亮相将于2011年3月23至25日在北京中国国际展览中心举行的第十九届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN2011）。本次展览会将以“推进三网融合，共
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欧司朗扩大LED制造产能
继科锐(Cree)及Philips Lumileds后，发光二极体(LED)晶片制造大厂欧司朗光电半导体(Osram Opto Semiconductor)日前也宣布，将于马来西亚槟城(Penang)及德国雷士根堡(Regensburg)的晶圆厂导入6寸产线，进一步扩大制造
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日强震／张忠谋：半导体短期下修
台积电董事长张忠谋昨（16）日表示，日本强震后的冲击「一切都在控制中」， 短期内半导体市场可能面临下修，但只要料源恢复就可以补足。 他对今年台积电营运成长两成的看法维持不变，但明年扩产进度恐因设备商受
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【SEMICON China 2011】汽车电子助力后摩尔时代半导体发展
随着追随摩尔定律愈发艰难，人们逐渐将半导体产业的发展转向新兴应用，后摩尔时代俨然到来。在这其中，汽车电子产业的迅猛发展引起了业内人士的极大关注。汽车电子化被认为是汽车技术发展进程中的一次革命，汽车电子
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扬帆起航—银雨半导体第一届经销商大会圆满完成
为提升经销商伙伴的LED专业知识水平，增进公司与经销商之间的凝聚力和必胜信念，统一公司和经销商伙伴共同的前进步伐，共同发展，实现成功，2011年3月7日，银雨半导体拉开了“银雨半导体（Neo-Semi）第一届经销商大
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东京大学推出氧化物半导体驱动液晶面板
日本东北大学研究生院工学研究科智能元件材料学专业教授小池淳一的研究小组开发出了用于氧化物半导体TFT驱动的液晶面板、基于Cu-Mn合金的布线工艺，并在有源矩阵型显示器国际学会 “AM-FPD 10”(2010年7月5～7日，在
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罗姆半导体旗下两家工厂受地震影响
罗姆公司日前发布了针对日本地震的第二次评估报告，电力供给将会对位于八王子市的OKI半导体公司生产带来影响影响，此外其位于茨城的筑波工厂也因为地震的原因暂停运作。
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矽晶圆对DRAM厂影响
过去矽晶圆供给虽然偶有传出吃紧声浪，但从未像这次日本311强震把全球2大矽晶圆厂信越半导体和SUMCO都震出问题，甚至影响全球半导体供应链。通常1家晶圆厂会采用至少2～3家矽晶圆来源，其中1家为主力，其他矽晶圆规格
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萧万长:光电业须开发大陆市场 增加台湾销售腹地
中新网6月9日电 据台湾“今日新闻”报道，萧万长9日出席“2010年台北国际光电周系列活动”开幕时表示，光电产业必须建立自有品牌，摆脱代工模式，同时必须开发新兴市场，如大陆市场，增加产业销售腹地。 萧万长致词表
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日本地震影响半导体面板及PCB产业
工研院IEK对日本大地所造成影响的分析报告显示，日本宫城外海大地震对于 面板模组驱动IC、半导体矽晶圆和印刷电路板（PCB）上游材料，及面板和半导体设备、机械 业零组件等5产业冲击较大。由于大地震发生在日本非工业
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日本地震影响半导体矽晶圆、面板及PCB产业
根据媒体报导，工研院IEK对日本大地所造成影响的分析报告显示，日本宫城外海大地震对于面板模组驱动IC、半导体矽晶圆和印刷电路板(PCB)上游材料，及面板和半导体设备、机械业零组件等5产业冲击较大。由于大地震发生在
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新市场和新应用推动半导体快速发展
经历了低谷与震荡的半导体产业终于重拾上升势头，2010年增长高达30.6%。新市场与新应用功不可没，技术升级已见曙光。2011年3月13-14日，由SEMI、ECS和中国高科技专家组共同组织的中国国际半导体技术大会(CSTIC)在上海
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德州仪器预期位于日本的两座芯片工厂营收受损
路透旧金山3月14日电---德州仪器(德仪)(Texas Instruments)(TXN.N: 行情)周一警告,其位于日本的两座半导体工厂营收或受损失,此前日本遭遇史上最严重的地震. 德仪在一份声明中称,预期今年前两个季度将面临
