半导体
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奥地利微电子与恩智浦半导体携手提供快速消费品认证
奥地利微电子与恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.日前宣布，由双方共同参与的首款针对嵌入式消费应用的产品验证参考解决方案已经研发成功。该参考设计采用奥地利微电子AS399x系列UHF RFID读卡器芯片和恩智浦UCODE
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传富士通半导体将先端封装技术移往大陆
据日经新闻报导，富士通(FujitsuLtd.)集团旗下半导体子公司富士通半导体(FujitsuSemiconductor;原名为富士通微电子)计划于今(2010)年内将采用先端半导体封装技术的日本三重工厂部份生产设备移至中国大陆相关公司&ldq
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VLSI下调半导体及设备市场预测
按VLSI市场调研公司的最新报告，今年无论半导体以及设备业都达到历史上辉煌的年份之一，由此也导致可能产能过剩及芯片价格下降。同时，该公司也更新了2011及2012年半导体及设备业的预测，为2011年半导体增长4.4%为24
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英飞凌向Tesla电车提供动力半导体
欧洲第二大芯片制造商英飞凌(InfineonTechnologies)将向TeslaMotors的电车提供动力半导体，英飞凌首席执行官彼得-鲍尔(PeterBauer)昨晚在法兰克福告诉记者。英飞凌发言人表示，Tesla已经将英飞凌的动力半导体整合进纯
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半导体巨头瑞萨电子发力印度市场
半导体巨头瑞萨电子22日宣布，将于2011年1月在印度南部的班加罗尔(卡纳塔克邦首府，印度第5大城市)新设一家营业支店，并计划通过营业能力的强化，到2012年之前将印度市场销售额提升到目前约2倍的1亿美元。据悉，印度
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蚀刻技术再创新 应材新系统更快速、更环保
应用材料(Applied Materials)日前推出一款 Applied Centris AdvantEdge Mesa 蚀刻系统，这是一种新的智能平台结构，它让繁复且微缩的芯片设计更可行，适用于先进内存和逻辑芯片制造。应材表示，智能化系统让每片晶
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中芯国际拼40纳米，重振步伐颇积极
大陆晶圆代工厂中芯国际营运渐入佳境，并积极推展40纳米进度，继与IP供应商VirageLogic扩展其长期合作的伙伴关系至40纳米低耗电(low-leakage)制程技术后，也宣布与新思(Synopsys)合作拓展至40纳米制程，企图缩短与台
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SiGe半导体获“最受尊敬的私营半导体企业奖”提名
全球领先的硅基射频 (RF) 前端模块 (FEM) 和功率放大器 (PA) 供应商SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor) 已获全球半导体联盟 (Global Semiconductor Alliance, GSA) 提名为2010年度“最受尊敬的私营半导体企业
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终端市场产品是推动2010年半导体高增长的主因
年终临近，全球半导体业己经开始呈现杂音，包括有B/B下降，芯片库存增大及DRAM价格下降过快等。许多顶级半导体厂如英特尔等纷纷报出Q4可能持平，或者小幅下降的先兆。 全球半导体设备领先厂商美国应用材料公司，它的
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半导体资本支出明年续航
虽然全球各大半导体厂尚未公布2011年资本支出金额，但市调机构Gartner预估明年半导体厂资本支出仍将维持高档，其中三星电子仍是全球资本支出金额最高业者，预计将达92亿美元，台积电则以57亿美元位居全球资本支出第2
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富士通半导体传拟将先端封装技术移往大陆
日经新闻27日报导，富士通(Fujitsu Ltd.)集团旗下半导体子公司富士通半导体(Fujitsu Semiconductor；原名为富士通微电子)计划于今(2010)年内将采用先端半导体封装技术的日本三重工厂部份生产设备移至中国大陆相关公
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联华电子发布第三季度财报
据国外媒体报道，全球第二大半导体晶圆代工厂联华电子(UMC)今天发布第三季度财报。财报显示，由于芯片销量的增加，联华电子第三季度取得近三年来的最高季度利润，但随着PC以及平板电视需求的减弱，该公司预计未来几个
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重庆邮电大学成立半导体学院 茂德董事长任院长
重庆国际半导体学院26日在重庆邮电大学成立，世界知名半导体业界专家、台湾茂德董事长陈民良出任首任院长。 在重庆国际半导体学院暨重庆集成电路产业联盟成立大会上，重庆市长黄奇帆说，近年来重庆电子信息产业发
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重庆国际半导体学院与重庆集成电路产业联盟成立
继惠普、宏碁落户重庆后，重庆信息产业发展再迈关键一步。“重庆国际半导体学院”暨“重庆集成电路产业联盟”同时在重庆邮电大学挂牌成立。市长黄奇帆表示，推动电子信息产业发展是我市发展战略
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中芯国际拼40纳米，重振步伐颇积极
大陆晶圆代工厂中芯国际营运渐入佳境，并积极推展40纳米进度，继与IP供应商Virage Logic扩展其长期合作的伙伴关系至40纳米低耗电 (low-leakage)制程技术后，也宣布与新思(Synopsys)合作拓展至40纳米制程，企图缩短
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中芯国际拼40纳米制程
大陆晶圆代工厂中芯国际营运渐入佳境，并积极推展40纳米进度，继与IP供应商VirageLogic扩展其长期合作的伙伴关系至40纳米低耗电(low-leakage)制程技术后，也宣布与新思(Synopsys)合作拓展至40纳米制程，企图缩短与台
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终端市场产品是推动2010年半导体高增长的主因
年终临近，全球半导体业己经开始呈现杂音，包括有B/B下降，芯片库存增大及DRAM价格下降过快等。许多顶级半导体厂如英特尔等纷纷报出Q4可能持平，或者小幅下降的先兆。 全球半导体设备领先厂商美国应用材料公司，它的
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京元电 投资苏州封测厂
半导体封测厂京元电（2449）启动今年第二波中国大陆投资计划，昨（26）日召开董事会通过，将分别投资苏州的京隆和震坤两家封测厂合计2,550万美元，折合新台币超过7.6亿元。 京元电曾于今年3月通过中国投资案，
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联华电子三季度净利2.83亿美元 同比增长43%
北京时间10月27日消息，据国外媒体报道，全球第二大半导体晶圆代工厂联华电子(UMC)今天发布第三季度财报。财报显示，由于芯片销量的增加，联华电子第三季度取得近三年来的最高季度利润，但随着PC以及平板电视需求的减
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三星拟于古德新都建半导体生产线
据韩国媒体报导，京畿道和三星电子(Samsung Electronics)计划于平泽市古德国际新都市区内，建设大规模的半导体生产线。京畿道相关人员24日表示，目前京畿道正与三星讨论于古德新都市设立三星半导体厂的相关事宜。目前
