半导体持续扩产,带动无尘室与设备厂商接单畅旺,不仅2010年前3季获利亮眼,接单也已看到2011年,让无尘室与设备厂商乐观预期,2011年业绩可望维持成长力道。台积电、联电等晶圆代工厂2011年都将维持强劲的投资力道,
半导体巨头瑞萨电子22日宣布,将于2011年1月在印度南部的班加罗尔(卡纳塔克邦首府,印度第5大城市)新设一家营业支店,并计划通过营业能力的强化,到2012年之前将印度市场销售额提升到目前约2倍的1亿美元。据悉,印度
马萨诸塞州诺伍德--(美国商业资讯)--信号处理应用高***Xing***能半导体的全球领导者亚德诺半导体公司(Analog Devices, Inc.,纽约证券***Jiao***易所代码:ADI)今天宣布,美国国际贸易委员会(U.S. International
大陆晶圆代工厂中芯国际营运渐入佳境,并积极推展40纳米进度,继与IP供应商Virage Logic扩展其长期合作的伙伴关系至40纳米低耗电 (low-leakage)制程技术后,也宣布与新思(Synopsys)合作拓展至40纳米制程,企图缩短与
据韩国媒体报导,京畿道和三星电子(Samsung Electronics)计划于平泽市古德国际新都市区内,建设大规模的半导体生产线。京畿道相关人员24日表示,目前京畿道正与三星讨论于古德新都市设立三星半导体厂的相关事宜。目前
半导体封测族群股价昨(25)日涨势强劲,在龙头大厂日月光(2311)盘中创下30元波段新高带动下,包括颀邦(6147)、欣铨(3264)、福懋科(8131)等均有3%以上涨幅,成为昨日盘面上的焦点族群。 法人表示,虽然封
半导体持续扩产,带动无尘室与设备厂商接单畅旺,不仅2010年前3季获利亮眼,接单也已看到2011年,让无尘室与设备厂商乐观预期,2011年业绩可望维持成长力道。台积电、联电等晶圆代工厂2011年都将维持强劲的投资力道,
富士通半导体(上海)有限公司日前正式宣布,富士通半导体与威达云端电讯共同合作推出便携式WiMAX-WiFi路由器( CW6200i )。CW6200i由Sirius Mobility研发制造,采用了富士通半导体第二代移动式WiMAX解决方案。目前富
半导体持续扩产,带动无尘室与设备厂商接单畅旺,不仅2010年前3季获利亮眼,接单也已看到2011年,让无尘室与设备厂商乐观预期,2011年业绩可望维持成长力道。台积电、联电等晶圆代工厂2011年都将维持强劲的投资力道,
日前,位于宁波出口加工区的宁波比亚迪半导体有限公司,委托中国电器工业协会电力电子分会对FRD系列芯片产品进行了技术鉴定。鉴定意见认为:产品创新性强,具有自主知识产权;新产品的研制成功,将提高我国新型电力电
美国亚利桑那州立大学的研究人员16日表示,他们研发出了能够取代传统逻辑门的“混沌门”(chaogates),该成果对半导体工业的发展具有十分重要的意义。相关论文发表在美国物理学会出版的《混沌》杂志上。对于何为“混
日前,位于宁波出口加工区的宁波比亚迪半导体有限公司,委托中国电器工业协会电力电子分会对FRD系列芯片产品进行了技术鉴定。鉴定意见认为:产品创新性强,具有自主知识产权;新产品的研制成功,将提高我国新型电力电
士兰微董事会审议通过了关于控股子公司组建功率模块生产线项目的议案,此次项目投资具有良好的市场发展前景,对于完备公司产品线,提升整体竞争力有着积极作用。士兰微 11月21日召开四届十三次董事会,会议审议通过了
富士通半导体(上海)有限公司今日正式宣布,富士通半导体与威达云端电讯共同合作推出便携式WiMAX-WiFi路由器( CW6200i )。CW6200i由Sirius Mobility研发制造,采用了富士通半导体第二代移动式WiMAX解决方案。目前富士
信利半导体有限公司的薄膜电晶体(TFT)模组销量在全球排行第四,仅次于三星电子、声宝及胜华科技。据DisplaySearch统计,信利半导体有限公司(以下简称“信利”)的薄膜电晶体(TFT)模组销量在全球排行第四,仅
日月光2010年来积极在两岸进行扩产动作,在台湾部分,2010年5月底动土的K12厂预计2011年11月完工,在完工后将贡献7.3亿美元产值。 2010年日月光买下楠梓电位于高雄楠梓工业区的亚微电厂办大楼,7月后改名K15厂并开
道琼社、ThomsonReuters报导,欧洲半导体设备业龙头ASMLHoldingNV财务长PeterWennink19日在摩根士丹利年度科技媒体电信(TMT)大会上表示,明年度半导体业的资本支出将增加,该公司客户的需求强劲使得前置时间达10个月
二零一零年十一月二十三日--中国讯-店铺内装设适当的照明,可在很大程度上影响顾客对商品本身及商品魅力的感知。此外,在博物馆和美术馆中及展销会上,也只有在合适的灯光下,展品才能充分展示自己的优势。借助OMS的
上海,2010年11月22日–您所畅想的未来生活将会有些什么新的概念?近日,由富士通半导体(上海)有限公司(以下简称“富士通半导体” )主办的“两岸三地创意未来”MCU电子设计竞赛拉开帷幕。此次历时近一年的竞赛,将在
道琼社、Thomson Reuters报导,欧洲半导体设备业龙头ASML Holding NV财务长Peter Wennink 19日在摩根士丹利年度科技媒体电信(TMT)大会上表示,明年度半导体业的资本支出将增加,该公司客户的需求强劲使得前置时间达1