半导体
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盛群发布新型智慧选型工具 协助用户高效率选择MCU
盛群半导体发布新型MCU智慧选型工具，透过不同的参数设定，快速寻找出符合需求的微控制器，提升您在产品挑选上之效率。新型MCU智慧选型工具提供MCU常用的规格参数选项介面，使用者可自行勾选所需之规格功能、MCU资源
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盛群公告2010年4月份合并营收
盛群半导体股份有限公司今日(2010年5月6日)公布2010年4月份合并营业额为373,547千元新台币，较2010年3月份增加3.26%，与2009年同期相较增加44.84%。累计2010年1至4月的合併营收为1,276,616千元新台币，较2009年同期增
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盛群公告2010年5月份合并营收
盛群半导体股份有限公司今日（2010年6月7日）公布2010年5月份合并营业额为408,374千元新台币，较2010年4月份增加9.32%，与2009年同期相较增加78.21%。累计2010年1至5月的合并营收为1,684,990千元新台币，较2009年同期
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盛群半导体股份有限公司2010年股东常会
盛群半导体股份有限公司于2010年6月15日早上9:00在新竹科学工业园区工业东二路一号科技生活馆召开2010年股东常会，重要决议事项如下：一、 承认2009年度财务报表，营业收入净额为29.84亿新台币，税后纯益为6.17亿，税
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盛群公告2010年6月份合并营收
盛群半导体股份有限公司今日(2010年7月7日)公布2010年6月份合并营业额为408,524千元新台币，较2010年5月份增加0.04%，与2010年同期相较增加52.22%。累计2010年1至6月的合并营收为2,093,514千元新台币，较2009年同期增
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盛群半导体董事会通过2010年上半年度财务报表及2009年度盈余分派之配息基准日等事宜
盛群半导体董事会于今日(7/26)通过2010年上半年度财务报表及2009年度盈余分派之配息基准日等事宜。2010年上半年度营业额为新台币2,005,666仟元，较去年同期新台币1,236,861仟元增加62.2%，累计2010年上半年度税前净利
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盛群公告2010年7月份合并营收
盛群半导体股份有限公司今日(2010年8月6日)公布2010年7月份合并营业额为384,551千元新台币，较2010年6月份减少5.86%，与2009年同期相较增加19.66%。累计2010年1至7月的合并营收为2,478,026千元新台币，较2009年同期增
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盛群公告2010年8月份合并营收
盛群半导体股份有限公司今日(2010年9月7日)公布2010年8月份合并营业额为392,852千元新台币，较2010年7月份增加2.22%，与2009年同期相较增加31.95%。累计2010年1至8月的合并营收为2,870,634千元新台币，较2009年同期增
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盛群公告2010年9月份合并营收
盛群半导体股份有限公司今日(2010年10月7日)公布2010年9月份合并营业额为335,219千元新台币，较2010年8月份减少14.67%，与2009年同期相较增加4.83%。累计2010年1至9月的合并营收为3,205,853千元新台币，较2009年同期
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盛群半导体董事会通过2010年前三季财务报表
盛群半导体董事会于今日(10/27)上午通过2010年前三季财务报表，并于当日下午召开法人说明会，说明2010年前三季营运概况及未来营运展望。累计2010年一至九月份营业额为新台币3,052,778仟元，较去年一至九月份新台币2,
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台积电10月营收再创新高 年增27.2%
晶圆代工龙头厂台积电10月营收亮眼，合并营收达新台币384.27亿元，较9月成长2.1%，年成长27.2%，优于市场预期，并且续创单月历史新高。随着进入淡季，台积电11、12月将逐月下滑，整体第4季营收衰退5%以内。 台积
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埃派克森荣获全球半导体联盟年度嘉奖
全球半导体联盟日前宣布，埃派克森被授予GSA 2010“私营公司年度业绩杰出成长奖”。埃派克森今年第三次荣获GSA的年度荣誉，成为继联发科之后的第二间获得三届全球半导体联盟年度奖项的亚太公司。 作为全球半导体工业
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台湾晨星半导体计划通过IPO交易筹资至多3亿美元
据一位知情人士周二透露，台湾电视面板厂商晨星半导体股份有限公司(MStar Semiconductor Inc.)计划通过首次公开募股(IPO)筹集至多3亿美元，公司定于下个月在台湾市场上市。此次新股发售可能会超过TPK Holding Co.规模
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封测10月营收两样情 逻辑冷清 DRAM火爆
虽然半导体封测日月光(2311-TW)与硅品(2325-TW)10月营收皆双双下滑，不过DRAM封测需求却持续强势，龙头厂力成(6239-TW)创下历史新高，华东(8110-TW)1华东则为近 4 年新高，表现相对亮眼不少。 相对逻辑封测10月
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10月营收／日月光下滑2% 符合预期
半导体封测龙头日月光（2311）昨（8）日公布10月合并营收169.08亿元，比9月略减2.7%，淡季冲击不大，符合市场预期。 封测二哥硅品（2325）日前公布10月合并营收50.35亿元，月减率3.4%。日月光10月营运表现仍优
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AMD苏州封装测试厂扩建 产能将提高一倍
超威半导体公司AMD宣布对其位于苏州工业园区内的工厂进行扩建，本次扩建将把AMD苏州工厂打造成集组装、测试、打标和封装职能于一身的综合工厂，使其具备对CPU、GPU以及APU进行封装和测试的能力，一期工程2011年末竣工
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美新半导体Q3亏损190万美元
北京时间2010年11月8日消息，美新半导体公布了第三季度的财报。第三季度美新半导体营收1080万美元，去年同期是710万美元；第三季度公司毛利率37.8%，去年同期为41.3%；第三季度净亏损190万美元，去年同期净利润5.2万
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三星半导体转头生产NAND Flash
三星电子(SamsungElectronics)投入总金额12兆韩元(约108.36亿美元)于京畿道华城市增设的半导体厂，决定将先提供闪存(NANDFlash)量产使用。据南韩电子新闻报导，三星预计于2011年初完工的半导体华城厂16产线，将于201
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“十二五”半导体投资超2700亿元
中国半导体行业协会表示，“十二五”期间，我国半导体行业的投资有望超过2700亿元，较“十一五”增加1倍。 全球前3大MOCVD制造商Aixtron、Veeco及大阳日酸，09年市占率分别为68.3%、25.6
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美新半导体Q3财报公布
北京时间2010年11月8日消息，美新半导体公布了第三季度的财报。第三季度美新半导体营收1080万美元，去年同期是710万美元;第三季度公司毛利率37.8%，去年同期为41.3%;第三季度净亏损190万美元，去年同期净利润5.2万美
