当前位置:首页 > 模拟 > 模拟
[导读]· 恩智浦收入同比增长25%,高性能混合信号(HPMS)业务增长36%· 按公认会计准则(GAAP)计算,毛利率增至41.8%;按非公认会计准则计算,毛利率增至42.8%· 按公认会计准则计算,营业利润率增至10.7%;

· 恩智浦收入同比增长25%,高性能混合信号(HPMS)业务增长36%

· 按公认会计准则(GAAP)计算,毛利率增至41.8%;按非公认会计准则计算,毛利率增至42.8%

· 按公认会计准则计算,营业利润率增至10.7%;按非公认会计准则计算,营业利润率增至17.4%

· 最近12个月调整后EBITDA(息税折旧摊销前利润)为9.72亿美元

· 净负债今年下降5.55亿美元至36.87亿美元;10亿负债延至2018年到期

· 8月份完成首次公开募股(IPO);净收益4.5亿美元,提升了报表业绩

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 于11月2日公布了2010年第三季度业绩,并提供了第四季度的指导方针。

恩智浦首席执行官Richard Clemmer表示,“我们已连续6个季度保持增长,经营业绩取得长足进步,这得益于我们坚持执行的高性能混合信号的解决方案战略。我们的收入同比增长25%,而按非公认会计准则计算的恩智浦营业利润率已达17.4%,这正是再设计项目(Redesign Program)成果的体现”。

“过去一年中,我们在重点领域中成功的新设计使高性能混合信号市场份额不断增加。尤其在智能识别、汽车娱乐设施及网络、微控制器基站和照明市场方面,我们取得了不俗的成绩。高性能混合信号的业务占恩智浦产品收入的70%,按非公认会计准则计算的毛利率占到56.5%,营业利润率占23.1%,且未来还有增长空间。当客户找到恩智浦帮助他们优化电子终端设备,我们进一步看到了高性能混合信号不断涌现出的新设计。产品收入是由高性能混合信号产品和标准产品部门共同创造的”。

Clemmer说,“在本季度恩智浦改善其资本结构期间,我们取得了重大的进展。我们完成了首次公开募股(IPO),获得4.5亿美元净收益,还有10亿美元的债券将延期至2018年。本季度经营活动带来了1.58亿美元现金。自去年年底以来,净负债已减少5.55亿美元。”

第四季度展望

本季度,随着大部分产品的交货水平逐步趋于正常,客户对恩智浦获取产品的能力更有信心,订单形式发生了变化。智能识别和汽车业务的需求依然旺盛,我们还在某些客户、PC和工业市场上看到了一些混合信号业务的机会。我们相信这些迹象指向半导体市场正在向更常规的季节性增长模式过渡。

我们预计第四季度产品收入将相对持平。由于“再设计项目”持续创造利润,按非公认会计准则计算的营业收入预计将上涨3个百分点至7%。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

全球半导体短缺让所有微控制器使用者的生活都变得难熬了起来,如今的订货周期有时会长达好几年。不过,售价4美元的树莓派Pico是一个亮点,它是一个以新型RP2040芯片为基础的微控制器。RP2040不仅有强大的计算能力,还没...

关键字: 半导体 微控制器 芯片

英国广播公司《科学焦点杂志》网站5月22日刊登了题为《什么是摩尔定律?如今是否仍然适用?》的文章,摘要如下:

关键字: 摩尔定律 半导体 芯片

荷兰ASML公司今天发布了Q3季度财报,净营收同比增长10%至58亿欧元,超出此前预期的53.9亿欧元;净利润17.01亿欧元,同比下降了2.24%,但表现也超出了预期的14.2亿欧元。

关键字: ASMl 光刻机 半导体

周四美股交易时段,受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响,包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘,但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨,多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。

关键字: 台积电 半导体 芯片

在需求不振和出口受限等多重因素的影响下,全球半导体厂商正在经历行业低迷期。主要芯片厂商和设备供应商今年以来股价集体腰斩。

关键字: 芯片 厂商 半导体

在半导体制造中,《国际器件和系统路线图》将5nm工艺定义为继7nm节点之后的MOSFET 技术节点。截至2019年,三星电子和台积电已开始5nm节点的有限风险生产,并计划在2020年开始批量生产。

关键字: 芯片 华为 半导体

基于强大的产业互联网能力,世强硬创可以实现售前商品介绍、售中交易、售后服务的全流程新产品新技术推广营销,将半导体公司的新产品推广有效率提高百倍。

关键字: 世强硬创 半导体 产业互联网

上海2022年10月19日 /美通社/ -- 一年一度的2022易路人力科技趋势峰会将于11月22日开启,本次峰会以"智未来,效先行"主题举办,全程以线上...

关键字: 力科 数字化 MIDDOT SAAS

据业内消息,在刚刚过去的9月份,半导体行业的交货期平均为26.3周,相比于上个月的27周缩短了4天,这是近年来交货周期最大的降幅,充分表明了半导体产业供应危机正在缓解。

关键字: 半导体

北京时间10月18日消息,富士康周二表示,希望有一天能够为特斯拉公司生产汽车。眼下,富士康正在加大电动汽车的制造力度,以实现业务多元化。

关键字: 富士康 芯片 半导体 特斯拉

模拟

31144 篇文章

关注

发布文章

编辑精选

技术子站

关闭