半导体
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Gartner上调全球半导体营收预期至3000亿
Gartner现在预计今年全球半导体营收将达到3000亿美元，比去年增长31.5%。它之前预计今年半导体营收的增幅只有27.1%。包括手机和笔记本电脑在内的消费者电子产品在半导体销售中占大多数份额。手机出货量持续增长将推动
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三星加快晶圆代工布局 2011年将导入28奈米HKMG技术
南韩半导体大厂三星电子7日出席第7届三星行动解决方案年度论坛记者会时表示，三星半导体 目前有记忆体、逻辑IC与代工3大事业，晶圆代工部分虽自2005年才开始跨入，但目前45奈米 及32奈米已量产，2011年将导入28奈
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小幅回温 封测双雄8月续扬 日月光月增2.9% 硅品创今年新高
日月光(2311-TW) 8 月营收达115.3亿元，较 7 月的112.06亿元增加了2.9%，也较去年同期的83.49亿元成长了38.9%；硅品 8 月合并营收则为55.7亿元，较 7 月的52.04亿元微幅增加 1 %，并创今年新高，也较去年同期也成长
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张忠谋：半导体机台应有环保设计
台积电董事长张忠谋力荐世界半导体协会（WSC）与国际半导体设备暨材料协会（SEMI）合作，希望未来新世代半导体机台，一开始就能进行环保设计，达成全球半导体产业共同节能减碳目标。台积电下周将派主管前往日本与WSC
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海力士进行内部组织重整强化后段制程
海力士半导体(Hynix)近来决定将制造部门分为前段制程和后段制程部门，并进行组织及人事重整作业。海力士社长权五哲就任后，任命朴星昱担任副社长职务，并首度进行组织改编，以强化后段制程、强化产线应用效益、调动老
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2010年半导体元器件行业报告
半年报数据显示，2010年上半年景气依然向上。而大部分企业所发布的三季报预增情况来看，三季度企业单季度盈利依然获得环比增长，说明行业三季度景气依然持续向上。这验证了我们一直强调的行业观点。 行业观点:
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美的携手三洋半导体 强化变频核心技术
继广东美芝公司自主研发变频空调压缩机获得成功，美的空调与美国国际整流器公司(IR公司)、德州仪器公司(TI公司)、日本瑞萨电子公司成立联合实验室掌握变频空调核心芯片技术后，9月1日，美的在变频空调领域再度发力，
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不平静的半导体豪门
理论上本该沉寂、贴着“休假月”标签的8月却轰轰烈烈，始于恩智浦的IPO，结束于飞思卡尔的FTF技术论坛。如果说把英特尔也算在这个圈里的话，还看到其两周内连续三次、金额约在百亿美元的大手笔收购。只能说
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研发新技术不手软 半导体厂全力抢攻先进制程
随着半导体产业走向40奈米以下先进制程，产业上下游皆竞相投入先进制程研发，包括台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)皆大手笔添购设备，更加速跨入20奈米级、10奈米级的制程研发，半导体设备业者包括艾斯摩尔
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张忠谋：半导体机台应有环保设计
台积电董事长张忠谋力荐世界半导体协会（WSC）与国际半导体设备暨材料协会（SEMI）合作，希望未来新世代半导体机台，一开始就能进行环保设计，达成全球半导体产业共同节能减碳目标。?台积电下周将派主管前往日本与WS
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三星加快晶圆代工布局 力杠台积
三星电子加快晶圆代工布局，美国德州德州奥斯汀晶圆厂新增逻辑代工产线，并规划明年开发量产28奈米低耗电高介电层金属闸（High-k Metal Gate，HKMG）制程，杠上台积电、全球晶圆（GF）等一线大厂。 三星半导体事业
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日月光半导体8月份营收年增率107.4%
(ASX) 3.67 : 日月光半导体公布，8月份营收年增率107.4%，为173.1亿元台币。
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SEMI 150个大半导体规划推动2010及2011投资
按SEMI贸易部的预测，与2009年相比今年半导体前道设备的投资增长133%及2011年再增长18%。SEMI的World Fab预测 2010年全球安装产能，不计分立器件，可增长7%，及2011年再增长8%，报告中表示2010年全球fab建厂费用投资
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第二季度DRAM销售大增保持良好势头
据iSuppli公司，DRAM市场2010年第二季度表现出色，全球销售额增至108亿美元，比特出货量与平均销售价格(ASP)分别增长5%和9%。2010年第一季度DRAM销售情况就很令人瞩目，销售额达到了94亿美元。与2009年第二季度45亿美
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恩智浦携手香港高分卡公司打造全新消费模式
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布其Plus X 4K芯片获得香港高分卡有限公司（Go Fun Card Limited）青睐，成为其最新推出的新型智慧消费卡“高分卡”芯片解决方案。作为第一个采用Plus X全功能版本的应用案例
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测试座被知名半导体IDM选为标准解决方案
Multitest公司宣布，其Gemini?系列测试插座已被一家知名半导体IDM选为QFN封装器件的专用测试插座。经过数月评估，Gemini?在多类别产品竞争中脱颖而出。这次成功再次证明使用Gemini?技术的优势。这种测试座性能卓越，
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黑龙江大学—恩智浦半导体物联网联合研发中心在哈尔滨揭牌
中国上海, 2010年9月6日——黑龙江大学（Heilongjiang University）和恩智浦半导体NXPSemiconductors N.V.（Nasdaq:NXPI）今天宣布正式启动位于哈尔滨的物联网联合研发中心，以进一步强化黑龙江大学和恩智浦半导体
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SEMI：台湾半导体投资额全球第一
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）昨（6）日指出，尽管各大厂积极扩产，短期并无供过于求问题，对下半年设备市场依旧看好。台湾今年在晶圆厂投资额有望突破100亿美元大关（约新台币3,200亿元），居全球之冠，明年也可
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黑龙江大学—恩智浦半导体物联网联合研发中心在哈尔滨揭牌
黑龙江大学(Heilongjiang University)和恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(Nasdaq: NXPI)今天宣布正式启动位于哈尔滨的物联网联合研发中心，以进一步强化黑龙江大学和恩智浦半导体在物联网领域的创新应用研发能力
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张忠谋：半导体机台 应有环保设计
台积电董事长张忠谋力荐世界半导体协会（WSC）与国际半导体设备暨材料协会（SEMI）合作，希望未来新世代半导体机台，一开始就能进行环保设计，达成全球半导体产业共同节能减碳目标。 台积电下周将派主管前往日本与
