SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)进一步扩展其功率放大器产品系列,推出能够覆盖2.3-2.4 GHz和2.5-2.7 GHz两个WiMAX频段的单一大功率PA产品SE7271T,该器件能够减少材料清单(BOM)数目,降低成本,适用于USB 适配器
半导体大厂积极扩厂投资,引起市场担忧2011年恐有供过于求的疑虑,设备大厂美商应用材料(AppliedMaterials)执行长MikeSplinter指出,相对历史纪录来看,2010年的晶圆厂厂设备支出仍在相对低点,目前来看2011年经济状
继欧美厂商之后,随着日圆升值,日系整合组件(IDM)大厂渐渐接受外包的可行性,预期未来欧、美、日等IDM厂将加速后段委托专业封测厂代工。封测厂龙头日月光引用研究机构Gartner资料,预测到2014年封测总需求(来自IDM厂
IC测试厂京元电子和泰林科技上半年财报陆续公布,受惠于景气复苏,客户需求攀升,带动营收和产能利用率上升,提振获利,京元电第2季税后盈余比上一季成长1.19倍;泰林在本业转正,及业外收益挹注下,单季获利更是大增
台积电新竹12厂(Fab12)7月晶圆出货量创下逾11万片历史新高,董事长张忠谋上周发给厂内员工每名5,000元奖金,估计至少发出2,000万元,约4,000名员工受惠。业界解读,下半年半导体景气成长趋缓,但张忠谋视人力为最大
台股上周持续探底,欧洲爆发债信危机,导致全球股市纷纷重挫,台股也受此影响,恐慌心理引发多杀多。三大法人皆出脱持股,尤其外资12天来已累计卖超台股金额高达1200亿元。上周台股共下跌427点,收7212.87点,跌至五
根据研究机构Gartner的预估,欧、美与日本IDM与Fabless厂将封测产能委外代工的趋势将持续向上成长,2009年委外代工 (IDM+Fabless厂)的金额约170亿美元(约新台币5430亿元),占比约36%,预估2012年金额将向上提高到260
从北京飞到台北只需两个多小时,然后沿路南行,不到一小时的车程就能抵达新竹科技园。 这个被各式高大玻璃帷幕建筑填满的园区堪称台湾科技业中枢:驶进大门,左边的友达光电是世界一流的液晶面板制造商,右边的
台积电(2330)昨(20)日举行第4届「台积电杰出学生研究奖」颁奖典礼,由台积电研发组织资深副总经理暨台积科技院主席蒋尚义,颁奖给台湾、美国、英国、荷兰、澳洲、香港、新加坡、印度等地共37名杰出得奖者,奖励同
IC测试厂京元电(2449-TW)今(20)公布上半年财报,上半年合并每股税后获利为0.67元,第 2 季单季每股税后盈余更高达0.48元,较第 1 季的0.23元更是成长 1 倍之多。 京元电上半年合并营收达85.8亿元,较去年同期增加
具此次北京,上海电子展会中的分析,国外很多IC半导体,都很看好中国国内的市场,他们在此次展会中,推出了与国内资质达到的公司,谈成战略合作,拟定工厂建立的一些细节。 从以上数据,我们可以得出,国外工厂
日前,国际半导体产能统计(SICAS)2010年第二季度(4~6月)的半导体产能公布。虽然部分半导体厂商已经开始了增产投资,但因老生产线废弃,晶圆处理能力未能大幅提高。在这种情况下,由于晶圆投入量增加,半导体的整体
IIC-China 2010将于今年9月份在深圳(9月6-7日)、西安(9月9-10日)开展。本网站在开展前期对众多参展商做了问卷采访,以了解各参展商的参展情况、参展新产品、新技术以及新年期待。下面是采访详情。 1、香港百特(
据工研院IEK ITIS计划针对半导体产业下半年的产业展望评估,在2009年下半年时,全球半导体产业受到各国政府经济振兴方案的影响,使得全球半导体销售较2009 年上半年呈现大幅度成长,而至2010年上半年时,全球景气复苏
根据路透(Reuters)报导指出,欧洲半导体大厂恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前公布2010年第2季财报,虽然该公司8月初在美国股票公开上市不如预期,但恩智浦第2季顺利转亏为盈。报导指出,恩智浦表示该公司在第1季
据iSuppli公司的半导体产业分析师,芯片供应商报告显示库存不断上升,但由于未来几个月需求预计增长,目前库存增加并未在业内引起担忧。第二季度报告期的上半段,大约35家半导体元件供应商的总体库存增至96亿美元,比
先进半导体公布,截至2010年6月30日止中期转亏为盈至4,392.1万元人民币,公司不派中期息。先进半导体 (03355)8月18日发布公告称,截至2010年6月30日止中期业绩,取得股东应占溢利4,392.1万元人民币,每股盈利0.0286元
据工研院IEK ITIS计划针对半导体产业下半年的产业展望评估,在2009年下半年时,全球半导体产业受到各国政府经济振兴方案的影响,使得全球半导体销售较2009年上半年呈现大幅度成长,而至2010年上半年时,全球景气复
??????? 半导体代工企业正以其压倒性的生产能力开始一手包办全球的LSI制造。凭借其在LSI生产上积累的经验和知识,其技术实力也跃升至世界前列。设备制造商该如何与羽翼渐丰的这些代工巨头打交道呢?“如果我们照现在
封测双雄日月光(2311)、硅品(2325),第三季订单成长动力不如预期,主要材料黄金、铜价格飙涨不已,徒增封装加工成本困扰,而是否能顺利转嫁到客户端疑虑,引发外资与投信连日来的连手砍股,股价频频挫低,不只股价