[导读]日月光(2311-TW) 8 月营收达115.3亿元，较 7 月的112.06亿元增加了2.9%，也较去年同期的83.49亿元成长了38.9%；硅品 8 月合并营收则为55.7亿元，较 7 月的52.04亿元微幅增加 1 %，并创今年新高，也较去年同期也成长
日月光(2311-TW) 8 月营收达115.3亿元，较 7 月的112.06亿元增加了2.9%，也较去年同期的83.49亿元成长了38.9%；硅品 8 月合并营收则为55.7亿元，较 7 月的52.04亿元微幅增加 1 %，并创今年新高，也较去年同期也成长了4.4%，双雄 8 月营收皆呈向上成长趋势。
日月光预期第 3 季营收将成长5-6%，第 3 季PC需求虽弱，但非PC产品如通讯与消费性产品仍可持续带动营收成长； 8 月含环电的合并营收则达173.1亿元，较 7 月营收的168亿元成长 3 %；而硅品也看好第 3 季需求，9 月营收可望续扬，法人预估营收将季增 5 %。
至于毛利率，日月光预期，虽然产品单价下滑，但在新制程比重增加带动下，毛利率降低的压力减少，因此预估第 3 季毛利率可与第 2 季持平；而硅品同样也因为铜制程机台与生产流程陆续到位，预期第 3 季将止跌反弹。
整体而言，虽然金价持续走高，不过外资仍看好日月光铜制程进度领先，因此相关营收与获利表现可期，明年日月光市占率可望攀升至18%，但也有部分外资认为，整体总体经济状况转弱，半导体封测业恐难以抵挡这波衰退冲击；但根据研究机构数据显示，2012年全球IDM+Fabless厂委外代工金额将达 260亿美元，2014年将续扬至310亿美元，可望成为未来亚洲封测业营收的成长动能。
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