三星加快晶圆代工布局　2011年将导入28奈米HKMG技术

时间：2010-09-08 18:50:00

关键字：三星晶圆代工 Xilinx 半导体

手机看文章

扫描二维码
随时随地手机看文章

[导读]南韩半导体大厂三星电子7日出席第7届三星行动解决方案年度论坛记者会时表示，三星半导体目前有记忆体、逻辑IC与代工3大事业，晶圆代工部分虽自2005年才开始跨入，但目前45奈米及32奈米已量产，2011年将导入28奈

南韩半导体大厂三星电子7日出席第7届三星行动解决方案年度论坛记者会时表示，三星半导体
目前有记忆体、逻辑IC与代工3大事业，晶圆代工部分虽自2005年才开始跨入，但目前45奈米
及32奈米已量产，2011[!--empirenews.page--]年将导入28奈米高介电金属闸极（High-kMetal Gate，HKMG）技术，
且会聚焦在低功耗及应用处理器（AP）市场。

三星在晶圆代工业被视为新势力，但近年来积极加快在晶圆代工领域的布局，三星表示，三星
投资逾30亿美元（约新台币960亿元）于美国德州奥斯汀晶圆厂新增逻辑代工产线，并规划20
11年开发量产[!--empirenews.page--]28奈米HKMG制程，将与台积电、GF等晶圆代工大厂竞争。三星在2010年已瓜分了
联电Xilinx45奈米代工订单，又与台积电同时取得Xilinx28奈米代工合约。