[导读]恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布其Plus X 4K芯片获得香港高分卡有限公司（Go Fun Card Limited）青睐，成为其最新推出的新型智慧消费卡“高分卡”芯片解决方案。作为第一个采用Plus X全功能版本的应用案例
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布其Plus X 4K芯片获得香港高分卡有限公司（Go Fun Card Limited）青睐，成为其最新推出的新型智慧消费卡“高分卡”芯片解决方案。作为第一个采用Plus X全功能版本的应用案例，借助Plus CPU杰出的安全性能，高分卡提供了一种全新的循环增值“高分赏”消费系统。它不仅能向持卡者提供全新的积分与印花存储、多消费多奖励的电子消费模式，更能有效提高加盟商、联营商户的知名度、及营业额。
Plus CPU芯片最早由恩智浦半导体在2009年推出，该技术为非接触式智能卡系统带来了安全和隐私保护新标准。Plus CPU卡芯片具备128位高级加密（AES）功能，2k/4k字节的EEPROM以及唯一序列号，并支持从现有MIFARE Classic方案迁移，从而为客户提供了一条安全的升级途径。系统集成商和运营商可利用它为自动票务系统、会员卡、门禁管理和小额支付系统增添更多安全保障。此外，Plus CPU芯片具有多重安全性能，如果能在基础设施中合理应用，则可以防止个人信息被他人识别和追踪。Plus CPU卡芯片还支持新卡预发行、新旧卡共存以及软件基础设施升级等，这位方案转换的实施也带来了更多的便利性。
香港高分卡有限公司执行董事?振昌先生表示：“恩智浦高质量、高安全性能的芯片产品、广泛的产品线组合，以及来自本土团队强有力的技术支持，是我们与其合作的主要原因。而Plus CPU芯片在保障信息高安全性的同时，还拥有应用简单，可快速将最终方案推向市场的特点，这非常适合于‘高分卡’等小额支付类且对数据安全有较高要求的应用。此外，合作初期以及项目进行中恩智浦公司的快速响应能力也令我们印象深刻。”
恩智浦智能识别事业部大中华区市场与销售总监吕宁表示：“安全、性能、保密和易用性是恩智浦Plus CPU架构的核心竞争力。Plus CPU是继 DESFire EV1之后，唯一一款可针对验证、数据完整性、机密性分级提供强大AES加密的非接触式智能卡技术。我们非常欣喜地看到Plus X 4K CPU芯片解决方案能够在‘高分赏’系统中得以应用。作为该系列芯片在香港的首个应用案例，我们深信此次合作必将极大的推动Plus CPU系列产品在香港乃至整个亚太地区的推广和应用。”
截至目前，香港高分卡公司已经在香港市场发行了约数万张高分卡。预计到2011年3月，发行范围还将陆续扩大到台湾、马来西亚、印度尼西亚、韩国等其它亚洲国家和地区。 0 0
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英国广播公司《科学焦点杂志》网站5月22日刊登了题为《什么是摩尔定律?如今是否仍然适用?》的文章，摘要如下：
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荷兰ASML公司今天发布了Q3季度财报，净营收同比增长10%至58亿欧元，超出此前预期的53.9亿欧元;净利润17.01亿欧元，同比下降了2.24%，但表现也超出了预期的14.2亿欧元。
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周四美股交易时段，受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响，包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘，但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨，多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。
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在需求不振和出口受限等多重因素的影响下，全球半导体厂商正在经历行业低迷期。主要芯片厂商和设备供应商今年以来股价集体腰斩。
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在半导体制造中，《国际器件和系统路线图》将5nm工艺定义为继7nm节点之后的MOSFET 技术节点。截至2019年，三星电子和台积电已开始5nm节点的有限风险生产，并计划在2020年开始批量生产。
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基于强大的产业互联网能力，世强硬创可以实现售前商品介绍、售中交易、售后服务的全流程新产品新技术推广营销，将半导体公司的新产品推广有效率提高百倍。
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据业内消息，在刚刚过去的9月份，半导体行业的交货期平均为26.3周，相比于上个月的27周缩短了4天，这是近年来交货周期最大的降幅，充分表明了半导体产业供应危机正在缓解。
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