上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体)近日发布其低本高效的0.13微米铝制程逻辑及混合信号工艺。与0.18微米技术节点相比,0.13微米可以将芯片尺寸最多缩小50%并使其提供更快的速度。宏力半导体的0.13微米铝制程逻
由于晶圆代工的客户订单满手,加上汇率影响程度不若先前预期,联电6月营收持续成长态势,为新台币103.36亿元,月增2.43%, 年增25.49%,为2010年以来连续第2个月突破百亿元,整体第2季营收达297.45亿元,季增11.34%,
几个月来一直对外透露没钱扩充产能的中芯国际[0.53 -10.17%](00981.HK),正借配售新股获得一笔大约10多亿元的资金。 昨天,中芯国际发布公告称,将向6名以上独立承配人配售最多15亿股股份,每股价格0.52港元。假如
按京都国际新闻报道,三洋电气计划把它的亏损半导体子公司售给OnSemiconductor。两家公司正在讨论价格,可能在200亿-300亿日元之间(2.2-3.5亿美元)。但是协议可望在7月底之前达成。三洋半导体主要生产视听产品中的模
SICAS(一家国际半导体数据统计机构)统计的数据中,表示采用MOS工艺以8英寸等值硅片计,另一类工艺为双极工艺,通常用在模拟电路中。除了标有300mm硅片MOS之外,双极数据以5英寸等值硅片计,而分立器件以6英寸等值硅片
半导体工业协会(SIA)预计,今年个人电脑销售量将增长20%,手机销量增长在10%到12%之间。5月,芯片销售比去年同期增长47.6%,比4月份的年比增长略有下降。5月全球芯片销量比4月增长4.5%SIA总裁George Scalise说:“目
按京都国际新闻报道,三洋电气计划把它的亏损半导体子公司售给OnSemiconductor。 两家公司正在讨论价格,可能在200亿 -300亿日元之间(2.2-3.5亿美元)。但是协议可望在7月底之前达成。 三洋半导体主要生产视听
日前,中科院长春应用化学研究所杨小牛研究员课题组在半导体/绝缘体高分子复合材料研究取得重大突破,其研究结果被国际著名期刊《先进功能材料》以 “卷首插画”的形式给予重点报道。在传统观念中,绝缘体
据市场研究公司IDC最新研究报告称,预计2010年、2011年和2014年的全球半导体收入将分别达到2740亿美元、2950亿美元和3440 亿美元,2009年到2014年期间的混合年增长率大约为8.8%。IDC称,受移动PC应用推动,企业开支将
SICAS是一家国际半导体数据统计机构。它统计的数据中,表示采用MOS工艺以8英寸等值硅片计,另一类工艺为双极工艺,通常用在模拟电路中。除了标有300mm硅片MOS之外,双极数据以5英寸等值硅片计,而分立器件以6英寸等值
随着众多应用对设计周期和成本的要求越来越苛刻,半导体元器件的集成度越来越高。但是,集成电路在遇到对高精度电流检测、ESD和瞬态保护有较高要求的应用时就束手无策了,这时还要分立器件大显身手。此外,集成电路的
根据欧洲半导体产业协会(ESIA)所公布的最新数据, 5月份全球半导体销售额的三个月平均值为246.5亿美元,较上月份的数字成长了4.5%,较一年前同月成长了47.6%;这样的结果又超越了分析师的预期,并且是连续第三个月创下
台湾经济部对晶圆代工西进首度松绑,投审会日前通过台积电参股大陆晶圆厂中芯一案,为政府放行半导体西进的首例,虽然台积电并无参与直接经营的计划,不过等于已牵制住未来中芯的策略布局,同时对联电来说,有了台积
美国科学家使用其研发的独特的金属—半导体“混血”纳米设备,演示了一种新的光和物质的相互作用,且在仅为几纳米的胶体纳米结构中首次实现了对量子比特自旋进行完全的量子控制,这些新进展朝着制造出量子计算机迈开
恩智浦半导体(NXPSemiconductors)近日宣布,公司增加在射频研发的投资,2010年上半年先后在中国上海以及美国马塞诸塞州比尔里卡市(近波士顿)开设两家恩智浦高性能射频(RF)产品技术中心。中心主要从事射频/微波集成
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日宣布,公司增加在射频研发的投资,2010年上半年先后在中国上海以及美国马塞诸塞州比尔里卡市开设两家恩智浦高性能射频(RF)产品技术中心。中心主要从事射频/微波集成电路(IC)设计
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日宣布,公司增加在射频研发的投资,2010年上半年先后在中国上海以及美国马塞诸塞州比尔里卡市(近波士顿)开设两家恩智浦高性能射频(RF)产品技术中心。中心主要从事射频/微波集成
继封装测试厂大幅拉高今年资本支出之后,晶圆双雄台积电、联电也有意提高今年资本支出。受惠于半导体厂进入密集扩产期,包括思源(2473)、旺硅(6223)、万润(6187)、久元(6261)、汉唐(2404)等资本支出概念股
23日市调机构iSuppli发布最新半导体市场研究报告,尽管全球半导体厂手中库存金额在第1季上升,约达257.3亿美元,但仍处于正常季节性均衡水准,预期第2季库存水位,将季增到266亿美元,达到3.3%,仍维持在极低水准。
继封装测试厂大幅拉高今年资本支出之后,晶圆双雄台积电、联电也有意提高今年资本支出。受惠于半导体厂进入密集扩产期,包括思源(2473)、旺硅(6223)、万润(6187)、久元(6261)、汉唐(2404)等资本支出概念