据市场调查数据显示,工业应用是半导体行业未来增长的重点。除了嵌入式工业控制系统设备,还包括便携式手持仪表、高精度测量系统、高度集成的电机控制应用等,在工业应用领域也日益普及。便携性已成为不可阻挡的趋势
松下回应称部分报道内容与事实不符 昨日,日本媒体报道,日本大阪国税局日前对松下公司进行税务调查后指出,截至2008财年的5年中,松下在与中国子公司的交易过程中漏报共约220亿日元(约合人民币17.2亿元)的应
日本半导体厂2010年度第1季(4~6月)财报表现明暗两极。东芝(Toshiba)、尔必达(Elpida)拜内存事业表现亮眼之赐,获利从谷底攀升;瑞萨电子(RenesasElectronics)则因系统芯片事业拖累,该季仍难挥别亏损阴霾。 东
VLSI提高IC预测,但是该公司看到虽然很多产品供不应求,但是有一种可能DRAM市场再次下跌。同时由于经济大环境可能对于产业的影响,目前对于产业抱谨慎的乐观,如Marvell.Silicon Image及其它公司的大部分高管都有同样
8月2日消息 据国外媒体报道,知情人士消息,芯片制造厂商飞思卡尔半导体可能在年底前申请首次公开募股(IPO)。知情人士透露,飞思卡尔日前已与多家投资银行在德州奥斯汀总部展开洽谈。消息人士透露,目前尚未选择承
新浪科技讯 8月2日早间消息,三星电子第二季度销售额同比增加16.6%,达37.89万亿韩元(约合人民币2167.69亿元)。营业利润同比增加87.5%,首次突破5万亿韩元大关,达5.01万亿韩元(约合人民币286.62亿元)。 该公司上半
台积电29日公布,第二季获利创历史单季新高,董事长张忠谋持续看好下半年半导体市况,预期本季营运会持续冲高,并首度上调今年全球晶圆代工产值年成长率至40%。张忠谋说:“就算景气稍微减弱,也只是暂时,不可能是转
半导体厂商的订单额在2010年1~3月激增后,4~6月一直为横盘走势(图1)。也就是说,订单额从“雷曼事件”后的2009年4月开始一直处于持续增加的趋势,但近来已转为不升不降。由此,认为半导体市场的供需正趋于平衡就
现代重工首席执行官表示,该公司被一些相关方联系收购海力士半导体事宜,现代重工未完(0)(0)评论此篇文章其它评论发起话题相关资讯财讯论坛请输入验证码全放弃对该芯片公司的兴趣。综合媒体7月29日报道,韩国现代重
由于Q2全球半导硅销售额继续环比增长9.4%,英国基市场分析公司FutureHorizons创始人MalcolmPenn把2010年半导体销售额由增长31%(在5月时作出的预测)提高到36%,但是Penn把2011年的预测由增长28%,下调为增长14%。Pen
瑞萨电子正式公布企业全新战略
全球第一大半导体封测厂日月光今天公布上半年财报,每股盈余新台币1.34元,高于竞争对手硅品的0.97元;两大封测厂互相在铜制程上较劲,日月光资本支出也加码到200亿元以上。 日月光今天召开法人说明会,公布第 2季
日月光半导体制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Inc., 2311.TW)周五表示,第二季度净利润较上年同期增长近两倍。 该公司称,截至6月30日的三个月实现净利润新台币46.1亿元,合每股收益新台币0
放在指头肚上绰绰有余的小器件——光耦,让中元华电大为恼火,这种往年随处可见,价格便宜的通用电子元器件,现在好像突然都消失了。为此,中元华电负责采购的副总经理、董秘陈志兵紧急约见了供应商。陈志兵对供应商
“我准备把新一代存储技术带到中国!”美国工程院院士马佐平在华人论坛上的演讲中表示,相变存储器将是未来存储的方向。出生于甘肃兰州的马佐平现任美国耶鲁大学教授、电机系主任。凭借在研发“互补性氧化金属半导体
SonyCorporation29日于日股盘后宣布,今年度(2010年度;2010年4月-2011年3月)半导体销售额目标由5月时预估的4,700亿日圆调高8.5%至5,100亿日圆,半导体年度资本支出由350亿日圆升至450亿日圆。在LCD部分,Sony将今年
模拟、高带宽通信及以太网集成电路(IC)解决方案领域的行业领导者麦瑞半导体日前正式宣布于中国香港成立麦瑞半导体香港有限公司?MicrelSemiconductorHongKongLtd.?,作为亚太区办事处。该办事处位于香港沙田科学园科
“我准备把新一代存储技术带到中国!”美国工程院院士马佐平在华人论坛上的演讲中表示,相变存储器将是未来存储的方向。出生于甘肃兰州的马佐平现任美国耶鲁大学教授、电机系主任。凭借在研发“互补性氧化金属半导体
韩国现代重工(HyundaiHeavyIndustriesCo.)仍在考虑收购海力士半导体公司(HynixSemiconductorInc.)。 根据《每日经济新闻》(MaeilBusinessNewspaper)29日报道,现代重工首席执行官LeeJai-Seong表示,该公
在2010年5月23~28日于美国西雅图举行的全球最大显示器国际学会“SID 2010”的研讨会上,备受关注的一大动向是采用非结晶氧化物半导体IGZO(In-Ga-Zn-O)的TFT底板技术。在液晶面板方面,台湾友达光电(AUO)发布的3