半导体
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台撤销指控中芯前总裁张汝京 双方分担律师费
假如现在中芯国际创始人、前任总裁兼CEO张汝京回台湾地区老宅，当地司法机关、投资审查机构将不会找他的茬。因为，当地针对他个人延续5年之久的诉讼，已经全部撤销。昨天中午，张汝京一位友人对《第一财经日报》透露
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IBM、三星等四家公司将统一28nm工艺半导体生产线指标
美国IBM、韩国三星电子、美国GLOBALFOUNDRIES以及意法半导体（STMicroelectronics）宣布，将统一四家公司的半导体生产线中28nm工艺的设计参数以及与制造相关的指标。据介绍，对于以上四家公司中任意一家的生产线上制
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晶圆测试／硅格欣铨全智科 营收唱高调
晶圆代工产能预期仍会满到今年第四季，让封测业吃下定心丸。不仅封测双雄日月光（2311）及硅品（2325）大幅上修资本支出，连二线封测厂硅格（6257）和欣铨（3264）也因大单到手，积极冲刺产能。 硅格目前营收结
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日月光6年潜行大陆地产业 规模达3000-4000亿
这家台资电子巨头的大陆地产资产已计划回台上市 “说日月光是从电子 制造业 跨足地产，这并不准确。事实上，日月光最早就是做房地产业的，可以说，房地产已伴随日月光20多年。”6月23日，日月光集团地产专家、上海
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飞索半导体23日纽交所正式挂牌今年净销售额将超11亿美元
北京时间6月23日下午消息，Spansion（飞索半导体）公司宣布已正式获批在纽约证券交易所（NYSE）上市，进行普通股发行。公司将以CODE为交易代码，计划于2010年6月23日正式挂牌交易。Spansion之前于2010年5月18日在美国
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台积电今年资本支出可能逾48亿美元
台积电董事长暨总执行长张忠谋今天表示，若要从「产能不足」或「产能太多」做选择，他宁愿选择产能太多。他也透漏，今年资本支出可能超出原订的48亿美元。 晶圆代工厂台积电今天在新竹国宾饭店举办技术论坛，张
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有机半导体技术新突破，硅芯片终结时代来临？
加拿大麦基尔大学(McGillUniverstiy)的研究人员近来宣布一项技术突破，号称可大幅缩小有机半导体组件与硅芯片之间的性能差距。与硅材料相较，有机半导体可采用较简易的低温工艺生产，所产出的器件不但成本比较低，并
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飞索半导体23日纽交所正式挂牌 今年净销售额将超11亿美元
北京时间6月23日下午消息（舒允文）Spansion（飞索半导体）公司宣布已正式获批在纽约证券交易所（NYSE）上市，进行普通股发行。公司将以CODE为交易代码，计划于2010年6月23日正式挂牌交易。Spansion之前于2010年5月
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恩智浦半导体交付第200万枚FlexRay收发器
恩智浦半导体(NXPSemiconductors)实现里程碑式突破，成功交付第200万枚FlexRay收发器，时隔恩智浦FlexRay收发器出货量突破百万大关不足一年。作为唯一一家FlexRay物理层兼容收发器出货量突破两百万的供应商，恩智浦用
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恩智浦半导体交付第200万枚FlexRay收发器
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)实现里程碑式突破，成功交付第200万枚FlexRay收发器，时隔恩智浦FlexRay收发器出货量突破百万大关不足一年。作为唯一一家FlexRay物理层兼容收发器出货量突破两百万的供应商，恩智浦
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联电、尔必达、力成宣布联手开发TSV 3D IC技术
随著半导体微缩制程演进，3D IC成为备受关注的新一波技术，在3D IC时代来临下，半导体龙头大厂联华电子、尔必达(Elpida)和力成科技将于21日，一起召开记者会对外宣布共同开发矽穿孔(TSV) 3D IC制程。据了解，由联电以
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深耕中国，世伟洛克将最新科技引入中国区域经济发展中心
总部位于美国的全球领先的流体系统解决方案开发商和制造商世伟洛克公司宣布其将在中国举办10场2010流体系统技术研讨会，深入覆盖二三线城市。世伟洛克将贯彻其持续改进和创新的核心价值观，与当地客户一同分享流体系
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海力士半导体斥资3.73亿美元用于扩大芯片产能
韩国芯片制造企业海力士半导体周二表示，公司将投资4560亿韩圆(约合3.734亿美元)用于扩大及升级芯片产能。报道称，海力士半导体是全球第二大存储器芯片制造商，公司最近将其2010年资本支出计划规模提高了三分之一，达
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全球半导体销售Q1现罕见增长，超分析师预测
据iSuppli公司，第一季度全半导体销售收入比2009年第四季度增长2%，超过了原来的预期。第一季度半导体产业销售收入达706亿美元，比去年第四季度的692亿美元增长2.0%。iSuppli公司先前的预估是环比增长1.1%。对于半导
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海力士半导体将投资3.73亿美元用于扩大芯片产能
韩国芯片(晶片)制造商海力士半导体(000660.KS:行情)周二表示,将投资4,560亿韩圜(3.734亿美元)用于扩大及升级产能。海力士半导体是全球第二大记忆体晶片(存储器芯片)制造商,公司最近将其2010年资本支出计划规模提高
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下半年半导体强NB回神
欧债危机暂告舒缓，美国就业及经济指标均传佳音，国内科技大老包括张忠谋、蔡明介、林文伯、郑崇华及宋恭源等10位科技大老，对景气抱持乐观态度，最看好上游半导体景气成长力道，原本偏保守的NB代工，订单有机会自下
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今年半导体市场年增率张忠谋上修至三成
台积电董事长张忠谋15日指出，景气状况相当好，台积电原本预估今年半导体景气年增率约22%，目前看来可以达到三成的水平，晶圆代工业成长幅度会优于业界平均；不过，他仍维持碍于上半年基期较高，因此下半年下半年成长
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2010年全球半导体资本支出成长113.2%
国际研究暨顾问机构 Gartner 表示， 2010年全球半导体资本设备支出可望逾354亿美元，较2009年的166亿美元，劲扬113.2%.然而， Gartner 也提醒，设备制造商应该对 2011年成长趋缓预做心理准备。预期 2011年全球半导体
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台重量级半导体企业一致看好今年产业发展
台积电、联电、矽品、联发科等台湾4家重量级半导体企业15日同时召开股东会，一致看好今年半导体产业发展。晶圆代工龙头企业台积电董事长张忠谋在股东会上表示，今年台积电营业收入与获利将双双创下历史新高。他对半导
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Gartner预测2010年全球半导体资本支出成长113.2%
国际研究暨顾问机构 Gartner 表示， 2010年全球半导体资本设备支出可望逾354亿美元，较2009年的166亿美元，劲扬113.2%.然而， Gartner 也提醒，设备制造商应该对 2011年成长趋缓预做心理准备。预期 2011年全球半导体
