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2010年全球半导体资本支出成长113.2%

时间：2010-06-17 11:14:22

关键字：半导体 GARTNER TE 封装

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[导读]国际研究暨顾问机构 Gartner 表示， 2010年全球半导体资本设备支出可望逾354亿美元，较2009年的166亿美元，劲扬113.2%.然而， Gartner 也提醒，设备制造商应该对 2011年成长趋缓预做心理准备。预期 2011年全球半导体

国际研究暨顾问机构 Gartner 表示， 2010年全球半导体资本设备支出可望逾354亿美元，较2009年的166亿美元，劲扬113.2%.然而， Gartner 也提醒，设备制造商应该对 2011年成长趋缓预做心理准备。预期 2011年全球半导体资本设备支出微幅增加6.6%.

　　Gartner副总裁Klaus Rinnen表示：技术升级，将带动 2010年半导体资本设备市场的成长。对 40奈米和 45奈米设备的需求大幅增加，带动晶圆代工的庞大资本支出。英特尔对3x奈米的投资， NAND 记忆体制造商支出增加，以及升级至下一世代 DDR3 DRAM 记忆体，皆为主要的投资成长动能。

　　Rinnen表示：我们将可见到半导体设备市场在 2010年底逐渐趋缓，此一产业反映出总体经济情势。我们预期，由於半导体市场的成长趋缓，资本设备的成长虽可延续至 2011年，但成长幅度逐渐缩小。Gartner认为，在2009年的显着衰退後，半导体资本设备市场各部门在2010年皆将呈现强劲成长(见下表)。

　　2009~2014年全球半导体资本设备支出预估(单位：百万美元)

　　2010年晶圆制造设备(WFE)部门将成长113.3%, 2011年的增幅则为7.2%.Gartner表示，由於对半导体的需求强劲，加以2008和2009年的投资不足，导致半导体业对设备上的需求强劲，整体产能利用率将在2010年第三季达到高峰。其後，随着产能提高，设备市场将缓慢减少，从上一季的高需求量回到正常的水准。

　　在2009年衰退32%之後，Gartner预测2010年封装与组装设备部门(PAE)将劲扬104.7%,2011年则微增0.7%.在预测期间内，部份设备部门将有大幅的成长。在先进制程上的需求，例如晶圆级封装、3D制程和直通矽晶穿孔(TSV)的制造，预期成长速度将较整体市场更为快速;此外，先进封装设备的检验和制程控管工具的成长亦将高於整体市场成长率。

　　Gartner预测，全球的自动测试设备(ATE)市场将在2010年度成长133%.2009年第一季ATE市场触及谷底，自此之後季营收逐渐回升，今年首季更是後势看涨，此一成长态势可望延续至第三季，使整体测试市场带来自2006年以来的首度的正成长。尽管ATE市场看好，去年表现却不尽理想，使记忆体测试部门营收跌破2亿美元关卡。

　　Rinnen指出：由於我们才刚走出代价高昂和严重的衰退，预估2010年半导体设备产业将会出现格外强劲的成长。他进一步分析：如此的盛况极有可能在2011年结束，但不会像前几波景气循环出现剧烈震荡。然而，倘若产能再继续且无限制的扩张下去，可能将在2013年提早进入比之前更为严重的衰退。记忆体制造商如何快速因应市场疲软和平均销售价格(ASPs)下降，将会决定ATE市场是否避免再次陷入近几年的衰退。