[导读]晶圆代工产能预期仍会满到今年第四季，让封测业吃下定心丸。不仅封测双雄日月光（2311）及硅品（2325）大幅上修资本支出，连二线封测厂硅格（6257）和欣铨（3264）也因大单到手，积极冲刺产能。
硅格目前营收结
晶圆代工产能预期仍会满到今年第四季，让封测业吃下定心丸。不仅封测双雄日月光（2311）及硅品（2325）大幅上修资本支出，连二线封测厂硅格（6257）和欣铨（3264）也因大单到手，积极冲刺产能。
硅格目前营收结构测试比重超过九成，测试的产品包括RF以及逻辑、混合讯号IC、电源管理、内存等芯片。
硅格因订单大增，今年营运动成长强劲，农历春节后，已连三个月营运创新高，5月营收站上4.49亿元，前五月营收19.78亿元，年增53%，6月营收也有机会再创新高。
硅格为因应产能已经满载，董事会决定扩增今年资本支出到29.6亿元，增幅近八成，用以增购设备及扩建新厂。公司也展望下半年景气相当乐观。
法人指出，硅格第二季产能仍可望满载，估计第二季营收季增二位数，毛利率仍可望维持在34.5%左右的水平，单季每股纯益可达0.8元。
至于第三季因是电子业旺季，欧洲整合组件大厂（IDM）新客户第三季订单开始出货，加上主要客户订单动能续增，预料第三季产能维持满载，估计全年每股纯益有逾3元实力。
以晶圆测试为主的欣铨，今年也交出不错的成绩。首季业绩飙高，毛利率冲高到40.34%，合并毛利率也达39.3%，每股纯益0.77元。
欣铨也乐观看待未来半导体景气，董事会上修资本支出，由原本的15亿元调高到29.7亿元，调幅近一倍，同步在新加坡和新竹扩建新厂。
除半导体封测业景气透明度高外，锁定手机功率放大器（PA）封测的全智科（3559），也因上游PA大缺货而受惠。
法人指出，智能型手机和3G手机市场崛起后，因原本2.5G手机仅需两颗PA，但3.5G手机则需四至六颗，造成上游PA大缺货，包括上游PA磊晶的全新（2455）、代工的宏捷科（8086）和封测的全智科，今年营运都可望大幅成长。
全智科目前资本额11亿元，去年营收为7.4亿元，税后纯益9,978万元，每股纯益0.91元：今年首季税后纯益6,581万元，每股纯益0.59元，今年获利可望较去年大幅成长。
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