联电、尔必达、力成宣布联手开发TSV 3D IC技术
扫描二维码
随时随地手机看文章
尔必达、力成和联电将于21日在联电联合大楼举行技术合作协议签订记者会。据了解，3家公司的董事长、执行长和技术长皆会亲自出席，包括尔必达社长坂本幸雄、技术长五味秀树，力成董事长蔡笃恭、总经理廖忠机和技术本部总技术长岩田隆夫，以及联电执行长孙世伟、先进开发技术副总经理简山杰等重量级人物，显见3家公司对此次记者会十分重视。
目前TSV 3D IC技术最主要应用仍为CMOS Image Sensor及部分微机电系统(MEMS)相关产品的制造。联电对于逻辑IC方面的堆叠也相当有兴趣，该公司在5月20日30周年庆时，即由简山杰对外说明该公司在特殊技术的开发成果，其中在TSV 3D IC方面，简山杰说，其优点在于运用不同的IC，使元件更小、效能更高。该公司采先钻孔(Via First)为主要开发方向，提供芯片间更短及更低电阻的导线连接技术，符合下一世代高效能IC需求。
根据统计，随著TSV加工技术进步，与加工成本下滑，采用TSV 3D IC技术的半导体产品出货量市占比重会大幅提高，其中DRAM与Flash等存储器产品更占TSV 3D IC出货过半比重，因此三星电子(Samsung Electronics)、尔必达等日、韩系存储器大厂已投入TSV 3D IC技术研发。据了解，尔必达已于2010年量产。
后段厂力成近年来积极切入3D IC领域，该公司董事长蔡笃恭日前曾表示，该公司与客户(应指尔必达)已经合作开发将近2年的时间，并已斥资新台币10亿~20亿元设置产线。而力成与尔必达合作关系密切，随著尔必达已经量产，力成也将会配合提供后段的服务，将以后钻孔(Via Last)技术为主。
TSV 3D IC电气特性虽佳，但技术难度较高，蔡笃恭当时预估该公司在TSV 3D IC技术将在2010~2011年进入送样阶段，最快2012年量产。
下载文档日本三菱电机公司(Mitsubishi Electric)20日就一系列检查违规问题，公布了外部专家组成的调查委员会的最终报告，透露称自今年5月公布第3份报告以后，在11个生产据点新发现了总计70起违规。累计违规数达到1...
关键字： 三菱电机 MITSUBISHI IC据业内消息，在刚刚过去的9月份，半导体行业的交货期平均为26.3周，相比于上个月的27周缩短了4天，这是近年来交货周期最大的降幅，充分表明了半导体产业供应危机正在缓解。
关键字： 半导体
热门文章
编辑精选
论坛活动
技术子站
资料下载
技术学院
- TrendForce集邦咨询: 受CPU、存储器价格同步上涨压力，预估2026年第一季度笔电出货量将季减14.8%
- TrendForce集邦咨询: AI运算架构升级推升存储器市场产值有望于2027年再创高峰，预估年增率超过50%
- TrendForce集邦咨询: 预估2026年全球AI 服务器出货年增逾28%，ASIC类别占比扩大
- TrendForce集邦咨询: 美光收购力积电铜锣晶圆厂，2027年全球DRAM供给或将上修
- TrendForce集邦咨询: 新机调价抑制销售需求，2026年第二季度起智能手机生产承压明显
- 电动汽车电池管理系统原理
- 手把手教你如何解决MySQL order by limit语句的分页数据重复问题
- 盘点PCB电路板上需要有测试点的原因
