大陆抢建8.5代面板厂强压外来虎,引发市场对产业前景的高度忧虑;不过,19日面板5虎之一的群创公开对外喊话,董事长段行建乐观表示,对岸积极扩充8.5代,与其说是对台厂形成重压,不如说是陆厂相互厮杀,而国内厂商在
中国大陆面板厂华星光电、京东方扩充8.5代生产线;南韩三星与陆厂合作建置8.5代生产线,年底至明年初陆续开出新产能,对此,群创(3481-TW)今(19)日表示,陆厂互相厮杀,台厂变通后反而有竞争力。至于大陆家电下乡和节
加州伯克利大学教授胡正明确信硅的日子屈指可数,下一代或下下一代人将不会再使用硅,将会有更好的材料去取代硅。硅基晶体管无法一直缩小下去,芯片公司已经考虑用其它材料取代硅,其中的热门替代材料包括锗和半导体
据美国每日科学网站6月21日报道,美国科学家首次利用纳米尺度的绝缘体氮化硼以及金量子点,实现量子隧穿效应,制造出了没有半导体的晶体管。该成果有望开启新的电子设备时代。几十年来,电子设备变得越来越小,科学家
硅基晶体管无法一直缩小下去,芯片公司已经考虑用其它材料取代硅,其中的热门替代材料包括锗和半导体化合物III-V。加州伯克利大学教授胡正明确信硅的日子屈指可数,下一代或下下一代人将不会再使用硅,将会有更好的材
硅基晶体管无法一直缩小下去,芯片公司已经考虑用其它材料取代硅,其中的热门替代材料包括锗和半导体化合物III-V。加州伯克利大学教授胡正明确信硅的日子屈指可数,下一代或下下一代人将不会再使用硅,将会有更好的材
GlobalFoundries全球营销执行副总裁MichaelNoonen披露称,该公司正在进行大范围、大规模的扩张,尤其是增加美国纽约、新加坡工厂的产能,以满足半导体客户移动设备的需求。目前,GF纽约州的Fab8工厂已经能每月生产6万
夏普与日本半导体能源研究所在美国波士顿举行的“SID 2012”的研讨会首日(2012年6月5日,当地时间)召开的开发人员见面会上,公开了3840×2160像素的13.5英寸有机EL面板。这是两公司2012年6月1日在日本国内发布的产
加州伯克利大学教授胡正明确信硅的日子屈指可数,下一代或下下一代人将不会再使用硅,将会有更好的材料去取代硅。硅基晶体管无法一直缩小下去,芯片公司已经考虑用其它材料取代硅,其中的热门替代材料包括锗和半导体
加州伯克利大学教授胡正明确信硅的日子屈指可数,下一代或下下一代人将不会再使用硅,将会有更好的材料去取代硅。硅基晶体管无法一直缩小下去,芯片公司已经考虑用其它材料
前言现在HEMS、BEMS※1 能源管理系统正在开发当中。这是一种建筑物中用来管理使用器械、设备运转的系统,其目的是为了减少建筑物中的能源消耗。目前,HEMS/BEMS主要致力于将能源消耗量可视化,今后将会结合传感器网
彭博社报导指出,日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan;SEAJ)公布的一份初步统计数据显示,日本半导体设备产业2013年5月份订单出货比(BB值)由4月份的1.11,向上扬升至1.17。这份数据显
GlobalFoundries全球营销执行副总裁MichaelNoonen披露称,该公司正在进行大范围、大规模的扩张,尤其是增加美国纽约、新加坡工厂的产能,以满足半导体客户移动设备的需求。目前,GF纽约州的Fab8工厂已经能每月生产6万
GlobalFoundries全球营销执行副总裁MichaelNoonen披露称,该公司正在进行大范围、大规模的扩张,尤其是增加美国纽约、新加坡工厂的产能,以满足半导体客户移动设备的需求。目前,GF纽约州的Fab8工厂已经能每月生产6万
GlobalFoundries全球营销执行副总裁MichaelNoonen披露称,该公司正在进行大范围、大规模的扩张,尤其是增加美国纽约、新加坡工厂的产能,以满足半导体客户移动设备的需求。目前,GF纽约州的Fab8工厂已经能每月生产6万
市场研究机构 iSupply 调查报告显示,三星2013 年第一季度系统芯片市场份额为 10.5%,屈居第二。全球芯片市场霸主依然为英特尔,拥有 15.1% 的系统芯片市场。今年1月到3月,三星芯片销售额为 77.7 亿美元,英特尔为
IC测试大厂京元电(2449)受惠于手持式行动装置需求续强,加上步入产业营运旺季,营运逐月走升至第3季,且7月可望有爆发性成长,激励今日股价开盘后稳步走升,午盘附近仍维持4%以上的涨幅,顺利收复5日均线。 今年以来
2013年国际显示器会议“SID 2013”的特点是,与液晶显示屏有关的论文发表数量比2012年大幅增加(图1)。尤其是以IPS(In-Plane Switching,平面转换)为代表的利用横向电场的模式,相关论文的发表接连不断,让人感觉IPS方
IHSiSuppli统计指出,由于电子产品制造商对下半年市场需求乐观,因此已大举展开备货,特别是个人电脑(PC)和手机厂拉货力道尤其强劲,使得全球半导体厂存货减少,整体库存金额已由2012年第四季的384亿美元,降至2013年
IHSiSuppli统计指出,由于电子产品制造商对下半年市场需求乐观,因此已大举展开备货,特别是个人电脑(PC)和手机厂拉货力道尤其强劲,使得全球半导体厂存货减少,整体库存金额已由2012年第四季的384亿美元,降至2013年