瑞银∶半导体复苏 台积电受惠

〔记者罗倩宜／台北报导〕外资瑞银证券指出，亚洲半导体复苏时程提早，明年新一季晶圆厂就会出现持续性成长，在英特尔及三星近期纷纷下修资本支出的情况下，台湾的晶圆龙头台积电声势难挡，将是这一波复苏的主要受惠者。瑞银将台积电目标价从84元调高至105元。

瑞银证券半导体分析师程正桦在最新法人报告中指出，原本预期亚洲半导体产业明年Q2才复苏，如今将提早至Q1，就可看到产能利用率全面提高。主要原因是供应链库存水位，在第三季已经下降，比历史均值少了6天，第四季库存将更低。

若以族群来看，上游晶圆厂的英特尔及三星，均已宣布明年资本支出保守，此举将进一步加强台积电的领导地位。台积电10月底法说会中，重申今年资本支出维持约85亿美元的历史新高不变。尤其台积电可能有苹果订单加持，来自其他智慧型手机／平板相关晶片的需求明年也稳定成长。智慧型手机普及不只有助拉抬12寸制程利用率（用于中央处理器），周边的音讯、触控、显示、电源管理等晶片也能提高8寸晶圆需求。

程正桦指出，台积电将是这一波半导体复苏的主要受惠者，在终端需求强劲的情况下，将可主导28奈米市场。瑞银将台积电评等调高至买进，今、明两年EPS分别上修至6.43元及6.75元。不过也同时警告，如果明年度智慧型手机与平板的成长率低于预计，就会有供应过剩的风险。

半导体供应链的IC设计，受惠智慧型手机、平板及电视拉货强劲持续到农历新年，个股如联发科、瑞昱，以及显示IC厂等，都被瑞银点名看好，未来几季将强劲成长。封测族群则相对保守，高阶的覆晶封装仍可维持需求不坠，但国内产值大宗的打线封装在联发科转入28奈米之后，将大幅萎缩。