半导体
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台积晶圆14厂第6期工程上周动土
台积电位于南科的晶圆14厂上周五（23日电）举行第5期上梁与第6期动土典礼；台积电共同营运长蒋尚义并透露明年第1季将展开第7期动土，为台积电版图扩张，揭开新页。 蒋尚义表示，台积电于1997年进驻南科，15来已经
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潜力股／日月光 本季订单 动能强
产业评析：日月光（2311）为全球半导体封测业龙头，客户分布欧、美、日，整合元件大厂占营收比重约36%至39%。 看好理由：主力客户高通等本季订单动能大增，营收占比重回3月高水准，逾一成，本季IC封测及材料出货估
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巴西政府投资建半导体厂
巴西政府昨天正式宣布，将透过国家社会经济发展银行（BNDES）与巴西首富巴蒂斯塔（EikeBatista）合作，在国内兴建半导体厂。新半导体厂命名为Six，建地选在米纳斯吉拉斯州首都好景市的卫星城市利培劳达斯尼弗斯（Rib
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台积加码南科5千亿 增7千职缺
半导体景气起伏，台积电率先加码南科，晶圆十四厂第五、六期厂房昨上梁、动土，七期预计明年第一季动工，五年内投资超过五千亿元。台积电共同营运长蒋尚义强调，晶圆十四厂将是全球第一个量产廿纳米芯片基地，可提供
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台积加码南科5千亿 增7千职缺
半导体景气起伏，台积电率先加码南科，晶圆十四厂第五、六期厂房昨上梁、动土，七期预计明年第一季动工，五年内投资超过五千亿元。台积电共同营运长蒋尚义强调，晶圆十四厂将是全球第一个量产廿纳米芯片基地，可提供
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北美半导体B/B值创一年来新低
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）16日公布10月北美半导体设备制造商订单出货（B/B）为「0.75」，创近12个月来新低。SEMI表示，第4季半导体业投资保守，但近期先进技术投资仍将持续，显示先进制程需求力道并未受到影
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联电传小改组 冲刺研发
业界传出，联电新任执行长颜博文上任后，内部将进行组织小幅改组，颜博文过去的12寸营运资深副总职缺，可能由现任先进制程副总陈一浸接任，工程暨矽智财研发设计支持副总简山杰可能升任研发长，两人共同扛起联电布局
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联电传小改组 冲刺研发
业界传出，联电新任执行长颜博文上任后，内部将进行组织小幅改组，颜博文过去的12寸营运资深副总职缺，可能由现任先进制程副总陈一浸接任，工程暨矽智财研发设计支援副总简山杰可能升任研发长，两人共同扛起联电布局
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联电传小改组 冲刺研发
业界传出，联电新任执行长颜博文上任后，内部将进行组织小幅改组，颜博文过去的12寸营运资深副总职缺，可能由现任先进制程副总陈一浸接任，工程暨矽智财研发设计支援副总简山杰可能升任研发长，两人共同扛起联电布局
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海内外订单大增 京元电扩产 毛利率冲 下季将站稳三成
专业IC测试厂京元电（2449）抢搭主流智慧型手机、平板电脑等行动装置和数位家庭娱乐晶片商机，加上自有测试机台助阵，海内外客户订单大增，将重启新厂计划迎接大单，明年首季末业绩将启动新一波动能，毛利率可站稳三
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世界半导体公司研发费不断摸高
半导体产业的发展除了需要厐大的资本开支之外，随着工艺微小化的进步，几十年来其研发(R&D——研究和开发)费用也在不断提升。据报道，上世纪70～80年代世界半导体芯片公司典型的研发费与其销售值之比约为7～8%，90年
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富士通半导体明年计划量产氮化镓功率器件
富士通半导体宣布采用其基于硅基板的氮化镓 (GaN) 功率器件的服务器电源单元成功实现2.5kW的高输出功率，富士通半导体计划将于2013年下半年开始量产这些GaN功率器件。这些器件可广泛用于电源增值应用，对实现低碳社会
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京元电扩产 毛利率冲
专业IC测试厂京元电（2449）抢搭主流智慧型手机、平板电脑等行动装置和数位家庭娱乐晶片商机，加上自有测试机台助阵，海内外客户订单大增，将重启新厂计划迎接大单，明年首季末业绩将启动新一波动能，毛利率可站稳三
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富士通半导体明年计划量产氮化镓功率器件
21ic讯 富士通半导体(上海)有限公司日前宣布采用其基于硅基板的氮化镓 (GaN) 功率器件的服务器电源单元成功实现2.5kW的高输出功率，富士通半导体计划将于2013年下半年开始量
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产业明年展望半导体最乐观
经济部调查厂商对明年度获利前景，以半导体制造业最为乐观，认为明年获利会增加的比重高达54.21%，认为会减少的仅7.37%、持平则有38.42%，由于智慧型手持装置、平板电脑热销，可望再扮演推升明年成长的动能。 四
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天域半导体联合中科院 发力“硅”产业
记者从东莞市天域半导体科技有限公司获悉，该公司投资碳化硅（SiC）材料这一高科技领域，连续砸进1.8亿元，正与中科院半导体研究所联合，进行“第三代半导体碳化硅外延晶片研发及产业化”，是我国首家、全球第五家专
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富士通半导体MB86L13A获2012年度创新奖之通信与网络类手机组最佳产品奖
21ic讯 富士通半导体(上海)有限公司日前宣布，其面向LTE专向应用而开发的LTE(FDD和TDD)优化收发器---MB86L13A荣获EDN China 2012年度创新奖“通信与网络类手机组”之最佳产品奖。 此芯片在延续富士通半导
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飞思卡尔半导体推出新款Xtrinsic PRDTX11101 汽车雷达发射器
21ic讯 飞思卡尔半导体日前面向自适应巡航控制等主动安全应用，推出了新款Xtrinsic PRDTX11101 汽车雷达发射器。这是业界首款77 GHz硅锗(SiGe)BiCMOS发射器，具有集成压控振荡器(VCO)和功率放大器，提供更高的控制
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飞思卡尔半导体推出了新款Qorivva MPC5777M多核微控制器
21ic讯 飞思卡尔半导体公司日前推出了新款Qorivva MPC5777M多核微控制器 (MCU)，这是其广泛的Qorivva 产品线推出的最新产品。这个先进的MCU系列为新一代引擎管理解决方案提供卓越的性能，将帮助全球汽车制造商满足不
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北美增长最快的半导体公司-SiTime
2012年11月14日- 致力于从根本上改变时钟市场的模拟半导体公司SiTime Corporation宣布，SiTime成为北美地区增长最快的半导体公司，并在2012年德勤(Deloitte)针对高科技，高成长500强的评级中排名第38位。Deloitte 50
