调研公司IC Insights日前发布报告,对2012年全球20大半导体厂商排名进行了预测,英特尔、三星和台积电继续分列前三位,与2011年排名相同。报告预计,高通今年的排名将从去年的第七位升至第四位,德仪从第四位降至第
日本半导体能源研究所在太平洋横滨国际会展中心举行的"FPD International 2012"(2012年10月31~11月2日)上,展示了13.5英寸和3.4英寸的OLED面板。该研究所在2012年6月曾于美国波士顿举行的"SID 2012"上与夏普共同发表
中国大陆半导体产业协会积体电路设计分会理事长魏少军表示,20nm制程后半导体产业生态系统将有大改变,未来晶圆代工厂将与IC设计厂以类IDM厂形式合作。全球半导体联盟(GSA)今天举办半导体领袖论坛。魏少军应邀出席演
三星自有品牌手机已跃升全球出货第一,在产品出海口保障下,本季三星半导体行动式记忆体整体营收微幅成长,占全球52.3%。 而其行动式记忆体占自身记忆体营收约45%,已成为三星营收最高的记忆体产品线。 SK海力士行动
晶圆代工龙头台积电公布10月营收,随着半导体库存水位在第三季来到高档,台积电虽然预告正式在10月后进入约两个季度的库存修正,但在行动通讯需求强劲的拉升下,10月合并营收再度创下新高,来到499.38亿元,月增15.2
惊艳 月增15.2% 年增32.8% 前十月营收年增18% Q4营收有望达阵 晶圆代工龙头台积电(2330)今日公布10月营收,随着半导体库存水位在第三季来到高档,台积电虽然预告正式在10月后进入约两个季度的库存修正,但在行动通
京元电(2449)董事长李金恭昨(8)日表示,由于目前台湾既有的4个厂区产能吃紧,因此在苗栗铜锣科学园区申请到一块面积约4公顷多的土地,建立一座新厂区以因应产能需求,将投入50亿元兴建,预计12月10月开始动土。 李金
三星半导体稳居市占龙头
本文给出了基于RENESAS半导体公司的R5F212B8SNFP为MCU的一款新型单相远程费控智能电表的设计。1系统功能设计1.1总体结构基于RENESAS半导体的单片机R5F212B8SNFP(以下简称2B8)完成单相远程费控智能电表设计,其功能:
中国大陆半导体产业协会积体电路设计分会理事长魏少军表示,20nm制程后半导体产业生态系统将有大改变,未来晶圆代工厂将与IC设计厂以类IDM厂形式合作。全球半导体联盟(GSA)今天举办半导体领袖论坛。魏少军应邀出席演
中国大陆半导体产业协会积体电路设计分会理事长魏少军表示,20nm制程后半导体产业生态系统将有大改变,未来晶圆代工厂将与IC设计厂以类IDM厂形式合作。全球半导体联盟(GSA)今天举办半导体领袖论坛。魏少军应邀出席演
据最新资料显示,今年8月和9月的全球半导体总销售额上涨2%。专家表示,“从今年8月至9月、第二季度至第三季度,半导体总销售额有所增加,因为该产业在全球经济震荡时期仍然表现相对稳定,但也因为经济衰退,导致该行
性能射频组件以及复合半导体技术设计和制造领域的全球领导者RF Micro Devices, Inc.(Nasdaq 股市代号:RFMD)于11月5日宣布,已经签署最终协议,将以4750万美元现金来收购RF和混合信号的芯片公司Amalfi半导体。Amalfi
为庆祝IC China举办十周年,表彰十年来为中国半导体产业作出重大贡献的企业,IC China 2012组委会于2012年10月23日开幕的中国国际半导体博览会与暨高峰论坛期间举办了中国半导体产业发展十年系列表彰活动。作为世界领
中国医疗保健行业正以前所未有的速度发展。研究机构预测,目前中国是世界上第三大医疗市场,预计未来五到七年,中国将成为世界第二大医疗市场。中国制定了一系列广泛的政策措施,包括深化医疗改革实施方案(2009-201
据IHS iSuppli公司的工业电子市场追踪报告,由于主要芯片供应商今年稍早未能实现预期中的增长,2012年面向工业电子产品的半导体营业收入增幅预计较低。工业半导体用于多种领域,从家庭自动化到航空与军事。今年该类半
中国大陆半导体产业协会积体电路设计分会理事长魏少军表示,20nm制程后半导体产业生态系统将有大改变,未来晶圆代工厂将与IC设计厂以类IDM厂形式合作。全球半导体联盟(GSA)今天举办半导体领袖论坛。魏少军应邀出席演
【杨喻斐╱台北报导】IC封测厂10月业绩陆续出炉,表现淡季不淡,包括日月光(2311)、矽品(2325)、颀邦(6147)、矽格(6257)、久元(6261)、台星科(3265)、力成(6239)等均较上月成长,欣铨(3264)、京元电
〔记者罗倩宜/台北报导〕外资瑞银证券指出,亚洲半导体复苏时程提早,明年新一季晶圆厂就会出现持续性成长,在英特尔及三星近期纷纷下修资本支出的情况下,台湾的晶圆龙头台积电声势难挡,将是这一波复苏的主要受惠
1、本征半导体纯净晶体结构的半导体我们称之为本征半导体。常用的半导体材料有:硅和锗。它们都是四价元素,原子结构的最外层轨道上有四个价电子,当把硅或锗制成晶体时,它们是靠共价键的作用而紧密联系在一起。共价