半导体
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ATIC宣布在阿布扎比开展半导体研发战略
阿布扎比先进技术投资公司（ATIC）与阿布扎比教育委员会（ADEC）联合宣布将在Emirate施行半导体研发战略。该战略的框架将包括产业研究中心以及遍布在高等教育机构的分支。该战略将成为ATIC的业务核心，旨在为阿布扎比
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恩智浦荣获吉林省颁发的“外经贸区域协调发展促进资金”
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.日前宣布，其合资企业吉林恩智浦半导体的“串联型二极管（Casco Diode）新产品研发项目”获颁2009年度吉林省外经贸区域协调发展促进资金。吉林恩智浦半导体是由恩智浦
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宏力半导体人事调整：CEO舒马赫离职
正跟华虹集团合建中国首个纯国资12英寸半导体制造工厂的宏力半导体，昨日突然传来人事调整消息。 昨天，该公司宣布，公司CEO、总经理及董事舒马赫已辞去相关职务，公司原第一副总经理王煜已升为总裁。该决定自明天
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韦尔半导体：突破IC细分领域
半导体行业是一个知识和资本密集型的行业，全球领先的企业都是英特尔、三星电子、德州仪器这样的巨头，这个行业的初创公司几乎都是在风险资本的支持下发展起来的，并且早期就投入一千万美元以上的公司屡见不鲜，而创
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高盛证吕东风：台积电ROE将受影响
全球晶圆（GlobalFoundries）将于2010至2014年期间积极扩增产能，目标设定2012与2014年12吋产能将分别成长1与2倍，美商高盛证券半导体分析师吕东风昨（13）日指出，此举将使得晶圆代工厂商加快扩产速度。以台积电（2
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宏力半导体人事调整CEO离职
王如晨 正跟华虹集团合建中国首个纯国资12英寸半导体制造工厂的宏力半导体，昨日突然传来人事调整消息。 昨天，该公司宣布，公司CEO、总经理及董事舒马赫已辞去相关职务，公司原第一副总经理王煜已升为总裁。该
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日月光、硅品Q4投资踩煞车，喊称产能已够
晶圆厂第四季产能利用率恐将出现松动，后段封测厂也将连带受到冲击。封测双雄日月光(2311)及硅品(2325)近期同步对第四季资本支出急踩煞车，针对铜线制程机台扩充喊卡，宣称目前产能已经足够，加上市况需求疲软，因此
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韩国2015年前将非内存芯片份额提高一倍
韩国知识经济部上星期四称，韩国将在未来五年投资1.7万亿韩元(14.5亿美元)帮助韩国芯片厂商找出进入快速增长的非内存芯片市场的道路。三星电子和海力士半导体等韩国芯片厂商目前拥有全球内存芯片市场50%以上的份额。
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2010～2011年全球半导体投资额达830亿美元
国际半导体制造装置材料协会（SEMI）公布了有关半导体生产线的预测“WorldFabForecast".该预测分析了在2010年和2011年两年内，包括MEMS、LED、离散半导体、LED和MEMS在内的大规模量产以及少量生产用生产线的新建
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志尚仪器开启半导体在线微污染监测设备的新纪元
近年来志尚仪器为了不断的追求质量目标以提供客户最佳的售后服务，不仅于2006年首先通过ISO9001认证，之后又率先于2008年成立 ISO 17025 认证暨TAF第1936号气体流率(Flow Rate)与气体侦测器(Gases Monitor)校正实验室
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德仪下调第三季度每股收益和销售额预期
据国外媒体报道，德州仪器周四下调了对2010财年第三季度每股收益和销售额的预期，暗示在经济增长速度放缓的形势下，半导体需求可能正在下滑。德州仪器今天发表声明称，预计第三季度每股收益为66美分到72美分，低于公
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凸版、IBM发表支持22nm/20nm半导体制造之光罩技术
全球光罩(Photo Mask)大厂凸版印刷(Toppan Printing)9日发布新闻稿宣布，已于今(2010)年9月在旗下朝霞光罩工厂(埼玉县新座市)内建构了与IBM所共同研发完成的新光罩制程技术，该制程技术可支持22nm/20nm半导体产品的制
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2010～2011年全球半导体投资额达830亿美元
国际半导体制造装置材料协会（SEMI）公布了有关半导体生产线的预测“WorldFabForecast".该预测分析了在2010年和2011年两年内，包括MEMS、LED、离散半导体、LED和MEMS在内的大规模量产以及少量生产用生产线的新建
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韩国2015年前将非内存芯片份额提高一倍
9月10日消息，韩国知识经济部星期四称，韩国将在未来五年投资1.7万亿韩元(14.5亿美元)帮助韩国芯片厂商找出进入快速增长的非内存芯片市场的道路。三星电子和海力士半导体等韩国芯片厂商目前拥有全球内存芯片市场50%以
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三星拟以高性能、低耗电半导体主导市场
三星电子(SamsungElectronics)表示，智能型手机(Smartphone)、平板计算机(TabletPC)等革新性行动装置制作成实体的过程中，对高性能、低耗电半导体的需求也正逐渐增加，因此三星计划以性能提升，且减少耗电量的半导体
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三星拟以高性能、低耗电半导体主导市场
三星电子(Samsung Electronics)表示，智能型手机(Smartphone)、平板计算机(Tablet PC)等革新性行动装置制作成实体的过程中，对高性能、低耗电半导体的需求也正逐渐增加，因此三星计划以性能提升，且减少耗电量的半导
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SEMI 150个大半导体规划推动2010及2011投资
按SEMI贸易部的预测，与2009年相比今年半导体前道设备的投资增长133%及2011年再增长18%。SEMI的World Fab预测 2010年全球安装产能，不计分立器件，可增长7%，及2011年再增长8%，报告中表示2010年全球fab建厂费用投资
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三星拟以高性能、低耗电半导体主导市场
三星电子(Samsung Electronics)表示，智能型手机(Smartphone)、平板计算机(Tablet PC)等革新性行动装置制作成实体的过程中，对高性能、低耗电半导体的需求也正逐渐增加，因此三星计划以性能提升，且减少耗电量的半导
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韩国2015年前将非内存芯片份额提高一倍
9月10日消息，韩国知识经济部星期四称，韩国将在未来五年投资1.7万亿韩元(14.5亿美元)帮助韩国芯片厂商找出进入快速增长的非内存芯片市场的道路。 三星电子和海力士半导体等韩国芯片厂商目前拥有全球内存芯片市
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半导体业忙扩厂务工程 设备商接单畅旺
受惠于半导体、面板厂扩厂，设备与厂务工程厂商接单畅旺，上半年包括汉唐、圣晖皆获利亮眼，随着下半年进入工程款入账高峰，可望带动营收获利再走高。根据国际半导体暨设备产业协会(SEMI)发布的WorldFabWatch报告显示
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桃花运
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