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[导读]全球光罩(Photo Mask)大厂凸版印刷(Toppan Printing)9日发布新闻稿宣布,已于今(2010)年9月在旗下朝霞光罩工厂(埼玉县新座市)内建构了与IBM所共同研发完成的新光罩制程技术,该制程技术可支持22nm/20nm半导体产品的制

全球光罩(Photo Mask)大厂凸版印刷(Toppan Printing)9日发布新闻稿宣布,已于今(2010)年9月在旗下朝霞光罩工厂(埼玉县新座市)内建构了与IBM所共同研发完成的新光罩制程技术,该制程技术可支持22nm/20nm半导体产品的制造,凸版印刷并已针对研发22nm/20nm半导体产品的厂商,整备了试产用及量产用光罩供应体制。新闻稿指出,此次所研发的新光罩制程技术细节将于9月13-16日期间于美国蒙特雷市举行的先端光罩会议「2010 SPIE Photomask Technology conference」上发表。凸版印刷与IBM于2005年就开始共同研发支持45nm半导体产品的先端光罩技术,之后并于2009年将支持对象提升至32nm/28nm等级。


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