台积电
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一张图告诉你Intel的工艺有多牛B！
之前我们详细了解过Intel 14nm工艺的过人之处，但那基本只是单一的介绍，没有和其他厂商、其他工艺的正面对比。日本同行PCWatch近日也对Intel新工艺做了一番解析，更加凸显了世界第一芯片巨头的强悍。Intel 22nm工艺
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三星迎向FinFET时代11月量产14纳米AP样品
三星电子(Samsung Electronics)将于11月推出先进代工制程14纳米鳍式场效电晶体(FinFET)样品，而此次应用14纳米制程的应用处理器(AP)试制品，也传出将先提供给高通(Qualcomm)、苹果(Apple)、超微(AMD)等主要客户。据韩
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英特尔14纳米制程延后 台积松口气
全球处理器龙头英特尔公布14纳米最新制程生产的处理器Core M设计细节，但制程进度比预期落后六个月。半导体业者研判，英特尔制程进度大幅落后预期，将大幅降低对台积电抢
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代工领域 台积电还在独孤求败
全球最大的半导体代工企业台湾积体电路制造（台积电、TSMC）在智能手机用半导体市场显示出一枝独秀的势头。台积电2014年4～6月期财报显示，销售额和利润从季度数据来看均创下历史新高。在相当于智能手机大脑的高性能
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A系列芯片订单让苹果成为台积电最大客户
iOS 产品在全球范围内的持续火热不仅为苹果带来了巨额的收入，同时也让苹果合作伙伴的未来充满了活力，台积电正是这样的一家厂商。根据一 份来自供应链的报导，苹果即将成为台积电(TSMC)的最大合约客户，双方最主要的
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高通苹果FinFET芯片落谁家? 三星台积电14/16nm 新制程大战
目前半导体业界中，晶圆代工领域最热门的话题就是高通 (Qualcomm) 新的手机晶片代工订单花落谁家?以及苹果 iPhone 6的 A8 晶片后续动向，韩厂三星与台厂台积电之间的新制程竞争，越演越烈，双方都在20奈米 (nm) 以下
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21ic新闻大爆炸：IBM30亿美金再投IC 不会彻底放弃制造
1、IBM30亿美金再投IC 不会彻底放弃制造7月14日消息，IBM日前宣布，将在未来5年投资30亿美元用于研发7nm工艺以后的半导体技术,，以推动突破芯片技术极限，满足云计算和大数据系统的新兴需求。目前几乎所有的电子设备
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英特尔再踩台积电地盘与Panasonic签订芯片供应合约
Panasonic琵琶别抱，改签英特尔为芯片供应商。法新社全球芯片制造业龙头英特尔(Intel)日前宣布，已与日本Panasonic签订芯片供应合约，将向旗下产品提供最新14制程芯片，再踩台积电地盘。彭博(Bloomberg)报导，随半导
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高通宣布由中芯国际生产骁龙：中国政府会买帐吗？
北京时间7月3日晚间消息，高通周四宣布，中国代工商中芯国际将代工其骁龙处理器。与中芯国际达成的协议表明，高通计划扩大产能以满足未来的需求，另一方面这也将改善高通与中国政府之间的关系。对高通来说，中国是一
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英特尔侵台积电地盘成为Pansonic芯片供应商
Panasonic琵琶别抱，改签英特尔为芯片供应商。全球芯片制造业龙头英特尔(Intel)日前宣布，已与日本Panasonic签订芯片供应合约，将向旗下产品提供最新14制程芯片，再踩台积电地盘。随半导体研发成本上涨、晶圆外包代工
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传三星挤下台积电获高通首批14纳米FinFET芯片订单
业界消息称，高通已经将首批FinFET(鳍式场效晶体管)芯片订单下给了三星电子，而不是业界普遍认为的台积电。三星将使用14纳米制程工艺生产FinFET芯片，而台积电使用的是16纳米。消息称，尽管16纳米晶粒(Die)尺寸大于1
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英特尔侵台积电地盘成为Pansonic芯片供应商
Panasonic琵琶别抱，改签英特尔为芯片供应商。媒体全球芯片制造业龙头英特尔(Intel)日前宣布，已与日本Panasonic签订芯片供应合约，将向旗下产品提供最新14制程芯片，再踩台积电地盘。彭博(Bloomberg)报导，随半导
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英特尔再踩台积电地盘与Panasonic签订芯片供应合约
Panasonic琵琶别抱，改签英特尔为芯片供应商。全球芯片制造业龙头英特尔(Intel)日前宣布，已与日本Panasonic签订芯片供应合约，将向旗下产品提供最新14制程芯片，再踩台积电地盘。彭博(Bloomberg)报导，随半导体研发
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高通宣布由中芯国际生产骁龙：中国政府会买帐吗？
北京时间7月3日晚间消息，高通周四宣布，中国代工商中芯国际将代工其骁龙处理器。与中芯国际达成的协议表明，高通计划扩大产能以满足未来的需求，另一方面这也将改善高通与中国政府之间的关系。对高通来说，中国是一
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整体16/14纳米FinFET设备订单恐延一季
Needham&Co.半导体设备分析师EdwinMok27日针对晶圆代工领域提出了透彻分析，认为相关的半导体设备订单有望在今(2014)年下半年攀高，但16/14奈米FinFET(鳍式场效电晶体)订单却将递延一季。barron`s.com报导，Mok发表研
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14nm！三星联合GF为苹果造A9
近日消息，三星电子、GlobalFoundries已经合伙拿下了高通、苹果的未来芯片订单，为他们服务的工艺将是下代14nm FinFET，相关代工服务将从2015年初开始。今年四月份，三星电子宣布与GlobalFoundries达成战略合作，将自
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18寸晶圆停摆 台积电、日月光及矽品受惠
外资花旗证券表示，全球半导体厂期待的18寸晶圆技术，量产时程延后。这代表停留在目前12寸晶圆的时间将会拉长，将有利12寸领导厂台积电，封测的日月光、矽品也将连带受惠。花旗调查供应链发现，18寸晶圆目前仍停留在
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订单停滞，半导体第三季旺季看不到
【导读】订单停滞，半导体第三季旺季看不到 第三季半导体景气有没有旺季效应？虽然目前晶圆代工厂及封装测试厂仍对下半年景气看法中性乐观，不过第三季旺季能见度太差，订单成长处于停滞状态，库存调节仍在进
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英飞凌先进制程委外，台积电、联电是伙伴
【导读】英飞凌先进制程委外，台积电、联电是伙伴 德国半导体大厂英飞凌将内存事业切割独立为奇梦达（Qimonda），也因此将原本位于美国Richmond及德国德勒斯登（Dresden）的12吋厂，切割予需要庞大先进制程
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晶圆代工：产业景气下修，影响台积电、联电
【导读】晶圆代工：产业景气下修，影响台积电、联电 受到半导体将调降今年的景气成长率影响，晶圆代工族群早盘表现贫乏，呈现平盘游走格局。由于油价居高不下与高利率影响消费者支出，市调机构将今年半导体产
