业内分析称,台积电1奈米厂最快2026年中可开始动土,最快2027年试产、2028年量产。
根据台积电之前的消息,3nm节点上至少有5代衍生版工艺,分别是N3、N3P、N3S、N3X及N3E,其中N3工艺是最早量产的,但是这版工艺遭到客户弃用,很大可能就放弃了,明年直接上N3E工艺。
据报道,为了攻克2nm先进工艺,日本已经制定复兴计划,联手欧洲IMEC之后又确定联手IBM。
Ventana公司日前发布了第一款产品Veyron V1,该公司研发了一种高性能RISC-V架构,而且使用了AMD的EPYC处理器那样的小芯片技术,允许客户从Vnetana那里购买CPU、IO模块,然后跟自己的加速器IP整合。
据业内信息,台积电于美国当地时间12月6日举行了首机进厂典礼,会上表示原定的建厂预算是120亿美元,未来计划加码美国新厂投资至400亿美元,同时计划兴建第二座工厂,也就是说台积电美国建厂数量规模均翻倍。
据业内消息,台积电亚利桑那州的工厂12月6日举行首机进厂典礼,美国总统拜登、台积电董事长刘德音、总裁魏哲家甚至91岁高龄的创始人张忠谋均到达现场。
据业内消息,近日日本政府再次对台积电抛出橄榄枝,希望台积电在日本建设第二座芯片代工厂,同时日本表示希望ASML公司在先进制程方面和台积电合作。
据中国台湾媒体报道,业内传闻显示,台积电取代三星,夺下了特斯拉新一代全自动辅助驾驶(FSD)芯片大单,将以5nm家族工艺生产。报道称,特斯拉明年有望成为台积电前七大客户,是台积电主力客户当中首度出现电动车大厂,这也将有助于台积电抵抗消费性电子景气下滑的冲击。
据台湾媒体报道,中国台湾行政院副院长沈荣津今日表示,台积电1nm晶圆厂将落地桃园龙潭。报道称,台积电大本营在新竹科学园区,若真的想要超前部署台湾半导体先进制程,就近选择龙潭科学园区是最理想之处,并将为桃园带来上万个就业机会,进而带动桃园整个地方经济发展。
据外媒RetiredEnginener报道称,由于台积电在芯片制造领域占据主导地位,随着其最新的3nm制程工艺的制造成本的上升,台积电也将大幅提高3nm晶圆的价格。
受全球半导体市场需求持续下滑的影响,众多的半导体制造商最新一季的业绩纷纷变脸,并开始纷纷削减资本支出。不过,在美国持续推动本土晶圆制造业的背景之下,晶圆代工业务仍将是英特尔接下来发力的重点。
据外媒theregister报道,芯片互联初创公司Eliyan于 8 日宣布,已获得英特尔、美光风险投资部门等投资人的4000万美元投资。Eliyan公司就是一家专业从事芯片先进互联技术的初创公司,这也是Chiplets架构所需要的关键技术。
据报道,台积电3nm代工价目前已经突破2万美元(约合人民币14.3万元),下游成本大幅拉升。据悉,目前台积电先进制程代工价一直上涨的原因之一是三星电子5/4nm及3nm制程良率较低,其中三星3nm制程自量产以来,良率不超过20%。
台积电在半导体业内拥有着代工龙头的地位,这么顶级的公司福利待遇好当然是正常的。近日有消息台积电今年给员工的奖励有巨大分红,据说入职8个月就能领到44个月的工资。
据业内消息,台积电位于美国亚利桑那州的工厂将于下周(12月6日)举行设备入驻仪式,届时美国总统乔·拜登也将出席。
据台湾媒体“风传媒”报导,在不久前的法说会上传达半导体市场景气下行的信息之后,台积电总裁魏哲家昨日(10月24日)下午又发出一封员工信,表示随着后疫情时代,生活逐渐正常化,终端消费因而进入库存调整期,鼓励员工多休息、多与家人相处。业内人士表示,台积电此举实属罕见,或许意味着台积电产能利用率将持续下滑。
网络芯片设计公司Alphawave日前宣佈,旗下 ZeusCORE100 1-112Gbps NRZ / PAM4 成功流片。该芯片将支持 800G 以太网、OIF 112G-CEI、PCIe 6.0 和 CXL3.0 在内的众多标准,同时这也是台积电3nm家族 N3E 制程的首个测试芯片。
据台湾《经济日报》报导,受半导体市场需求下滑影响,台积电二度下修资本支出之际,业内传出消息称,台积电3nm制程大客户临时取消订单,迫使台积电大砍供应链厂商订单,最多高达40%-50%,涵盖再生晶圆、关键耗材、设备等领域,由于一些供应商规模都相对较小,台积电大刀一挥,掀起血雨腥风。
11月21日消息,目前台积电斥资120亿美元在美国亚利桑那州兴建的12英寸5nm制程晶圆厂即将完成土建,预计将于12月举行首批机台设备进厂典礼,近期已有大批在台湾接受培训的美国工程师陆续返回美国。根据最新的消息显示,台积电还将会在美国再建一座更先进的3nm晶圆厂。据业内人士@手机晶片达人 爆料称,台积电除了在建的亚利桑那州的2万片5nm晶圆产能,还将在美国东岸的弗吉尼亚州建一座新的3nm制程晶圆厂,产能也将为2万片。
11月21日消息,由泰国主办的2022年亚太经济合作经济领袖会议(APEC)于19日结束。作为APEC企业领袖代表的台积电创始人张忠谋今日出席了“2022 亚太经济合作会议(APEC)代表团返台记者会”,并在会上首度证实台积电将在美国建3nm制程晶圆厂,因为台积电不可能把生产分散到很多地方。在谈到国际有想把芯片供应链“去台化”的现象时,张忠谋表示,这其实是很多人的“羡慕、嫉妒”。