当地时间6月16日,晶圆代工巨头台积电在北美召开了2022年台积电技术研讨会。不仅公布了台积电下一代的2nm制程技术的部分细节信息,同时还透露,通过在中国台湾、中国大陆和日本建设新晶圆厂或扩产,预计到2025年,台积电的成熟制程的产能将扩大约50%。
在目前的晶圆制造行业,技术最先进、市场份额最大的当属台积电,已经引领了晶圆行业很多年,芯片制造技术一直保持领先,市场份额还做到了占据全球半数以上。其次就是三星,一直紧跟不舍,想要实现超越。还有老牌芯片巨头英特尔,如今也在发力,晶圆行业竞争开始激烈。因此,台积电也难以淡定了,于是正式宣布决定。
前几天的技术论坛上,全球第一大晶圆代工厂台积电公布了芯片工艺路线图,其中3nm工艺就有5种之多,2025年将推出2nm工艺,用上GAA晶体管技术。
全球半导体行业在过去两年中遭遇了成熟产能紧缺危机,导致电源管理、显示驱动IC,MOSFET、MCU和传感器等相关芯片都出现了缺货、涨价的情况,对汽车、消费电子等多个行业的影响依然仍在发酵。
此前,日本为加强本土半导体行业设立了一个6170亿日元的公共基金,台积电和索尼电装的半导体工厂将是首个获得该基金激励的项目。该工厂的总投资将达到86亿美元,其中日本政府将承担约40%的成本。日本方面具体的支持金额将在仔细审查合伙人的申请后确定,最早将于今年年底开始到位。
台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。
台积电在芯片制程上不断向前发展,7nm、5nm工艺对台积电而言,已经成为小儿科,4nm芯片的产能也在不断提升中。根据台积电方面发布的消息可知,3nm芯片将会如期量产,预计上市时间为今年第四季度。
6月17日早间消息,台积电在今日举办的2022技术论坛上,首度推出下一代先进制程N2,也就是2nm。
根据权威市场调研机构CounterPoint公布的2022年第一季度全球智能手机SoC芯片市场统计报告显示,“发哥”联发科再次成为最大亮点,无论所占份额还是发展趋势都令人瞩目。
根据DSCC的统计,三星Galaxy Z Flip 3是所有已发售折叠屏手机中最畅销的产品,出货占比高达60%。这也就意味着,作为换代的Galaxy Z Flip 4三星会多重视。
芯片制造企业中,台积电的技术最为先进,根据台积电发布的消息可知,其计划今年下半年量产3nm芯片,2023年量产N4X工艺的芯片,2024年量产2nm芯片。由于全球缺芯,再加上台积电芯片制造技术先进,其近年来的可以说是高速增长。
近日,国产高纯电子化学品材料龙头厂商多氟多新材料股份有限公司(以下简称“多氟多”)发布公告,宣布公司在经过台积电(南京)有限公司南京工厂(以下简称“台积电南京厂”)现场审核和多轮上线测试后,目前正式进入台积电合格供应商体系,并于近期开始向台积电南京厂批量交付高纯电子化学品材料。据了解,此次多氟多打入台积电供应链的材料为高纯电子级氢氟酸。
汽车芯片仍处于紧缺状态,而且,短缺物料已从常规车用芯片延伸至IGBT等电动车增量芯片;而就在产业链加大力度解决汽车芯片短缺问题时。
台积电是全球芯片制造技术最先进的厂商,很多厂商的芯片订单都是台积电代工生产制造的,尤其苹果和华为,几乎将全部订单给了台积电。
6 月 4 日消息,据台媒中央社报道,晶圆代工厂台积电美国亚利桑那州 5nm 厂将于 2024 年量产。台积电在领英(LinkedIn)网站表示,2 年前,台积电宣布计划投资数十亿美元,在美国亚利桑那州厂建立 5nm 半导体晶圆厂。
今年早些时候,有传闻称日本将和美国联合研发2nm制程工艺,有投资者担心这会对台积电造成一定影响。
6月3日消息,三星电子副会长李在镕将于下周前往荷兰,预计将采购荷兰半导体设备制造商阿斯麦(ASML)的先进芯片制造设备。
据媒体报道,今年台积电的股价暴跌使其市值蒸发了大约1000亿美元(约合人民币6700亿元),但是对那些认为该股值得强力买进的分析师来说,这并不影响什么。
5月27日消息,据《日经亚洲评论》报导,美国亚利桑那州凤凰城南北各有一座先进制程晶圆厂在施工,北边是台积电投资120 亿美元晶圆厂,南边则是英特尔投资200 亿美元的晶圆厂。虽然两座晶圆都计划2024 年投产,但人才争夺战已开打,而台积电明显居下风。
天风国际分析师郭明錤表示,由于研发进度的中断,预计苹果AR/MR头显推迟至2023年第二季度发布。