新闻分析－联电要重返荣耀

行动装置全球热卖，手机基频芯片及ARM应用处理器全面导入28纳米制程，虽然造就28纳米市场庞大商机，但因晶圆代工厂，只有台积电拥有庞大产能及高达9成的稳定良率，因此，今年28纳米订单几乎都由台积电独吃，格罗方德（GlobalFoundries）及联电实际拿下的订单少之又少。

不过，各大手机厂推出的行动装置竞争激烈，加上全球半导体龙头英特尔跳下来抢食晶圆代工市场大饼，半导体制程的推进出现意外插曲，也就是28纳米的下世代20纳米制程明年才推出，但16纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程在20纳米量产一年后就推出，等于是比摩尔定律每2年跨入新一代制程的时间更快。

在此之际，20纳米市场定位变得很暧昧，因为现在先进制程芯片由设计到生产的前置时间（lead time）就要一年，若明年导入20纳米生产，后年就要再抢进16纳米，等于20纳米芯片的生命周期太短，开发成本还没回收就要下台一鞠躬。所以，现在大量采用28纳米生产的手机芯片厂如高通、联发科等，对于20纳米兴趣缺缺，打算跳过20纳米在后年直接进入16纳米。

台积电在金融海啸发生至今，因为每年不断拉高资本支出加速先进制程研发速度及扩充相对应产能，所以在40纳米及28纳米等两世代制程均大赚钱，虽然台积电想要把成功的商业模式复制到20纳米世代，但毕竟16纳米的投产时间提前，20纳米很难成为与28纳米一样重要的重大制程节点（big node）。

对联电来说，今年虽然因为良率问题一直无法真正抢下大单，但随着近期良率成功拉升到7成或8成，联发科也开始下单，明年20纳米的竞争压力又大减，联电只要能够维持良率稳定向上，并配合客户需求扩大产能，明年光是在28纳米市场占有率大幅拉高，营收及获利就能回复过去荣景。