资策会产业情报研究所(MIC)预估,在智慧手机以及平板电脑等智慧型手持装置快速成长激励下,今年台湾半导体产业表现将逐季成长,全年达到13%的年增率。其中记忆体市况触底反弹、价格回升,全年产值将大增23.1%幅度最高
中台湾地牛翻身,中科及南科园区因为离震央较近,震度介于4~5级间,因此在两地设厂的台积电、联电、友达、群创、瑞晶、华邦电等业者均受波及,而竹科同样受到地震影响,晶圆双雄及面板双虎在竹科厂房也受影响。不过
台积电在先进制程技术加紧脚步,扩充产能不遗余力,中科Fab15厂房的28纳米新一期厂房本月投产,负责20纳米的南科Fab14第五、六期陆续装机,第3季12寸月产能将突破40万片,与英特尔并驾齐驱。台积电今年资本支出调高为
中华征信所昨(30)日公布去年最新的台湾地区大型企业排名,5,000大企业营收总额仅成长1.39兆元,来到34.34兆元,但还不及2010年的34.36兆元。 除了成长动能衰竭,获利表现也让人忧心,总体税后纯益从2011年1.38
美商赛灵思(Xilinx)与晶圆代工大厂台积电(TSMC)共同宣布联手推动一项赛灵思称之为「FinFast」的专案计划,采用台积电先进的 16奈米 FinFET (16FinFET)制程技术,打造号称具备最快上市速度及最高效能优势的可编程逻辑
晶圆代工龙头台积电近日宣布,16纳米鳍式晶体管(Finfet)制程已获可程序元件(FPGA)大厂赛灵思公司(Xilinx)导入,赛灵思与台积电将投入所需资源,组成一支专属团队,合作的首款产品2014年问世。赛灵思与阿尔特拉(Alter
台积电在先进制程技术加紧脚步,扩充产能不遗余力,中科Fab15厂房的28纳米新一期厂房本月投产,负责20纳米的南科Fab14第五、六期陆续装机,第3季12寸月产能将突破40万片,与英特尔并驾齐驱。台积电今年资本支出调高为
晶圆代工龙头台积电昨(29)日宣布,16纳米鳍式晶体管(Finfet)制程已获可程序元件(FPGA)大厂赛灵思公司(Xilinx)导入,赛灵思与台积电将投入所需资源,组成一支专属团队,合作的首款产品2014年问世。赛灵思与阿
赛灵思“FinFast”计划致力于打造拥有最快上市、最高性能优势的FPGA器件,年内推出测试芯片,首款产品明年面市赛灵思公司 (Xilinx, Inc. )和台积公司今天共同宣布联手推动一项赛灵思称之为“FinFast
半导体投资曾是引领世界经济发展的因素之一,每年发表的投资计划,也是有关制造设备和材料厂商股价上下变动的风向标,但现在的影响已很有限了。回忆当年半导体市场高成长之期,各公司积极投资,其投资额约可占到整体
台股今天由原本打算赴日「迎亲」的鸿家军领军,搭配财报亮丽的华硕涨停,由电子扮演中流砥柱撑盘,加权指数下跌19.71点7371.44点作收,成交值放大至734.68亿元。外资仿佛预见「鸿夏恋」的坎坷,卖超23.71亿元,其中更
台积电在先进制程技术加紧脚步,扩充产能不遗余力,中科Fab15厂房的28纳米新一期厂房本月投产,负责20纳米的南科Fab14第五、六期陆续装机,第3季12寸月产能将突破40万片,与英特尔并驾齐驱。 台积电今年资本支出调
晶圆代工龙头台积电昨(29)日宣布,16纳米鳍式晶体管(Finfet)制程已获可程序元件(FPGA)大厂赛灵思公司(Xilinx)导入,赛灵思与台积电将投入所需资源,组成一支专属团队,合作的首款产品2014年问世。 赛灵思
可程序逻辑闸阵列(FPGA)大厂赛灵思(Xilinx)及晶圆代工龙头台积电(2330)昨(29)日宣布16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)技术合作计划。采用台积电先进16纳米FinFET技术打造的赛灵思「FinFast」计划测试芯片,预计
赛灵思(Xilinx)与台积电共同宣布联手推动一项赛灵思称之为「FinFast」的专案计划,采用台积电先进的16奈米FinFET(16FinFET)制程技术打造具备最快上市速度及最高效能优势的可编程逻辑闸阵列(FPGA)元件,双方投入所需资
里昂证券出具报告表示,看好台积电(2330-TW)先进技术2015年量产,将可供应20奈米设备和16奈米FinFET制程,预估其资本支出将再2014年达到高峰,虽然近期密集产能扩张,但2015年将会衰退10%,考量现金流和回报率,给予
备受中国半导体业界关注的美国豪威半导体(OmniVi-sion)入股武汉新芯一事,目前基本处于停滞状态。「目前,武汉新芯还是由国资的省科投(指湖北省科技投资集团)100%控股,没有任何变化。」5月21日下午,武汉新芯集成电
随着传统旺季逐渐接近,客户投片量增加,市场预期晶圆代工双雄台积电(2330)、联电(2303)第2季营收将逐月增长。 因市场库存与需求达到供需平衡,加上手机晶片需求强劲,台积电第2季接单旺盛,尤其28奈米制程产能
晶圆代工龙头台积电今年首次参与台北计算机展(Computex),台积电董事长张忠谋指派业务开发组织长金平中出席高峰论坛,对移动通信客户表达全力相挺。 业界解读,安谋(ARM)与高通(Qualcomm)都因台积电先进制程
里昂证券出具报告表示,看好台积电(2330-TW)先进技术2015年量产,将可供应20奈米设备和16奈米FinFET制程,预估其资本支出将再2014年达到高峰,虽然近期密集产能扩张,但2015年将会衰退10%,考量现金流和回报率,给予