据报台积电拟本季度为苹果试产芯片

据报道，台湾TSMC（台积电）公司已经计划本季度开始为苹果公司测试性产生芯片。对于TSMC与苹果公司之间的合作，业界是早已充满了期盼，不过多数人认为两家公司至少要等到2013年年底甚至是2014年初方能有机会展开合作。
TSMC将会为苹果公司代工生产A6X应用处理器，这款处理器将会内置2个Apple Swift通用目的处理器核心，内置PowerVR SGX 554MP4显示芯片，以及双通道LPDDR2内存控制器。根据Commercial Times的报道，TSMC公司将会使用28nm工艺，很大可能使用的是基于HKMG的CLN28HPL或CLN28HPM工艺。

由于TSMC公司公司使用的是gate-last high-K metal gate technology (HKMG)技术，因此相比三星公司使用32nm (32LP)工艺代工生产的A6X芯片，TSMC公司所生产的A6X处理器将会拥有更小的尺寸，这将帮助苹果公司进一步降低产品功耗以及获得更高的性能。
根据TSMC公司的试产性况，苹果公司将会为自己的芯片代工做出最后的决定。目前苹果公司已经确定将会中止与三星公司在芯片代工上的合作关系，最主要的原因就是三星公司已经成为苹果公司在平板电脑以及智能手机市场上最大的竞争对手。同时在另一方面,TSMC公司与苹果公司之间不存在任何竞争关系，不过苹果公司不得不考虑的就是TSMC公司还拥有其它代工伙伴，比如AMD，NVIDIA以及高通公司等，因此TSMC公司将会面临来自产能方面的压力。因此苹果公司在是否将业务全部交给TSMC公司上，还需要经过慎重考虑才行。