台积联电发债336亿过关

时间：2012-12-25 13:37:27

关键字：联电台积电电表芯片

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[导读]低利时代到，台积电（2330）与联电昨（24）日被获准共336亿元无担保公司债，不但可因应明年资本支出资金需求，法人正面认为有助两大晶圆代工厂持续冲刺先进制程与大幅扩产的需求。因应高资本支出产生的资金需要，加上

低利时代到，台积电（2330）与联电昨（24）日被获准共336亿元无担保公司债，不但可因应明年资本支出资金需求，法人正面认为有助两大晶圆代工厂持续冲刺先进制程与大幅扩产的需求。

因应高资本支出产生的资金需要，加上低率环境有利发债，台积电今年11月董事会核准在国内市场募集450亿元的无担保普通公司债，这也是今年6月以来的第2次发债，上次发行额度450亿元，累计今年发债额度高达900亿元，比去年两笔共700亿元的公司债额度还高。

台积电董事会通过后，随即向金管会申报，昨日金管会先核准台积电面额236亿元的无担保普通公司债案，剩下的额度将陆续等金管会通过后生效。

台积电因应行动芯片商机成长大，28纳米持续满载，20纳米明年初确定可以量产，公司早喊出明年资本支出90亿美元，再写下历史新高。

随著发债顺利进行，将让台积电资本支出顺利达阵，明年预计营收年增15%至20%目标也被乐观期待。

联电昨日也获准发行新台币100亿元无担保普通公司债；联电表示，最快可能明年发行，但要看利率决定，因为尽管利率不高，还是希望有更低的利率让筹资成本更低。联电今年董事会先通过办理200亿元额度内无担保普通公司债，并于6月先发行100亿元普通公司债。