张忠谋：美经济缓步回温设厂「总在考虑中」

晶圆代工龙头台积电 (2330)今(14日)举办供应链论坛，由董事长张忠谋亲自出席发表演讲，而他也对近期景气提出看法。关于QE4抛出后美国景气的走向，张忠谋指出，美国经济自2008、2009 年金融海啸时期开始走软，而如今就像一个斜放的L型，下滑快、但如今有慢慢回温的迹象。而关于台湾经济，他则不愿发表评论，仅表示他很尊敬彭淮南，关于日前央行总裁彭淮南提出的「明年U型复苏」，他也没有特别意见。
此外，关于苹果执行长库克日前宣布，要将iMac部分生产线移回美国，传出鸿海 (2317)、广达 (2382)都将配合苹果业务到美国设生产线；而最快可望于明年啃苹果处理器订单的台积电，是否跟随苹果脚步在美国设厂也备受关注。不过今天张忠谋则是回应，关于在美国设厂的做法「总在考虑之中」，态度保守。
关于明年景气的看法，张忠谋表示，今年全球GDP成长率仅2.4%，不过明年则可望好些，而半导体景气也将能稍稍回温，从今年产值2%的负成长，明年产值将可望重回正成长、年增3%左右。而他也乐观看台积电明年营收可望延续今年的强势表现，再年增15-20%。
而关于台积电这几年成长动能强劲的原因，张忠谋则指出，半导体近年可说一共有3波推升产业的动能：包括80年代的PC、90年代中期的手机，以及近期的行动通讯装置(含智慧型手机和平板)。而台积电如今的成功，固然是由于抓住了第3波的机会，但更重要的原因，可说是台积电与供应链之间有良好的配合，并组成完整的联盟(Grand Alliance)，包括ASML、ARM等都是台积电供应链的好伙伴。
台积电12吋厂营运副总王建光也表示，台积电今年Fab 15于4月开始量产28 奈米以来，产量就逐月拉升，今年11月Fab 15于28奈米制程的晶圆出货量已成功达到5万片晶圆。