台积电
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传台积电明年或为苹果生产20nm四核芯片
中国台湾地区媒体台湾经济新闻周五援引花旗集团全球市场(CitigroupGlobalMarkets)分析师J.T.Hsu的话报道称，台积电可能在明年末利用20纳米工艺为苹果生产四核芯片。Hsu称，台积电为苹果生产的20纳米芯片可能被应用在
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台积市值 惠普的2.8倍
台积电董事长张忠谋。图／经济日报提供 台积电市值本月初进逼840亿美元，已逼近英特尔的75%，却是德仪的2.6倍、全球PC龙头惠普的2.8倍，日本东芝的5.8倍，透露个人计算机已成过去，智能手机才是王道，且晶圆代工
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台积电市值窜升 逼近英特尔
台积电市值月初进逼840亿美元，已逼近英特尔的75%，德仪的2.6倍，全球PC龙头惠普的2.8倍，日本东芝的5.8倍，透露个人计算机已成过去，智能型手机才是王道，晶圆代工取代整合元件大厂（IDM），跃升半导体产业主流。
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外媒：苹果将加强与台积合作
台积电拿下苹果订单愈来愈笃定。国外媒体昨（13）日引述美国投资银行Piper Jaffray半导体分析师理查（Gus Richard）的消息，透露苹果准备减少对三星依赖，将采用台积电20奈米制程技术，生产新世代手机处理器，预定明
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报道称苹果将采用台积电的20纳米级四核芯片
报道称苹果将采用台积电的20纳米级四核芯片
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张忠谋逆袭三星 抢史上最大订单
【文╱王毓雯】 十月五日，台积电市值再度改写新高纪录，以2兆3千587亿元的市值，高居台股上市柜公司之冠，占所有上市公司市值的比重也达11.13％，比2008年约八％的占比，又高出了三个百分点。 在台积电还原股价
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报道称苹果将采用台积电的20纳米级四核芯片
国外媒体macrumors报道，消息人士透露，苹果目前正在与台湾芯片制造商台积电（TSMC）进行合作协商，台积电未来有望成为苹果的独家芯片供应商，为苹果提供20纳米级的四核芯片。 据悉，苹果在今年8月份的时候就已经
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台积电集成行动存储器接口CoWoS测试芯片设计定案
台积电(2330)今（12）日宣布，领先业界推出集成JEDEC固态技术协会（JEDEC Solid State Technology Association）Wide I/O行动动态随机存取存储器接口（Wide I/O Mobile DRAM Interface）的CoWoSTM测试芯片产品设计定
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台积「以韩制韩」 抢三星订单
台积电昨（12）日宣布，新世代的CoWoS测试芯片已设计定案、步入试产阶段；负责存储器的合作伙伴海力士（Hynix）证实，台积电与海力士进行技术结盟。 业界解读，台积电携手海力士对抗三星，可望加速争取到苹果行动处
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台积电推20奈米及3D IC设计参考流程
台积电日前(10/9)宣布，推出支援20奈米制程与CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技术的设计参考流程，展现了该公司在开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP）架构中支援20奈米与CoWoS技术的设计环境已准备就
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力抗三星台积电晶圆、封测一手抓
为抗拒三星和Intel跨足晶圆代工的竞争，以及从三星手上抢下苹果处理器（A7）的订单，台积电近年来跨业整合的策略明确，从入股Mapper、ASML等半导体设备商，转投资创意电子，扩大晶圆代工事业，到布建逾400人的封测团
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晶圆代工 苦寻下一波亮点
还记得上半年时，全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可.史宾林特(Mike Splinter)说，受惠行动装置对3G/4G LTE基频芯片、ARM应用处理器的爆炸性需求，今年会是晶圆代工年(Year of Foundry)。 相较今年
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台积电Q3超水准演出后慎防三星挟降息逆势坐大
晶圆代工龙头台积电(2330-TW)(TSM-US)今年第三季业绩交出了优于财测的亮丽成绩单后，接下来，将面临一段台积电董事长暨总执行长张忠谋所预告的「小幅修正」。此外，亚洲货币的竞贬态势恐将也使三星挟降息逆势坐大，台
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发布设计参考流程台积20nm/3D IC就绪
台积电20奈米(nm)及三维晶片(3D IC)设计参考流程出炉。台积电日前正式宣布推出20奈米制程，以及应用于3D IC生产的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)两项设计参考流程，以维持旗下半导体制程技术领先竞争对手半年到1
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台积电Q3超水准演出后慎防三星挟降息逆势坐大
晶圆代工龙头台积电(2330-TW)(TSM-US)今年第三季业绩交出了优于财测的亮丽成绩单后，接下来，将面临一段台积电董事长暨总执行长张忠谋所预告的「小幅修正」。此外，亚洲货币的竞贬态势恐将也使三星挟降息逆势坐大，台
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台积电推20nm及CoWoS参考流程
台积电9日宣布，已领先业界成功推出支援20nm制程与CoWoS（ChiponWaferonSubstrate）技术的设计参考流程，展现该公司在开放创新平台（OpenInnovationPlatform,OIP）架构中，支援20nm与CoWoS技术的设计环境已准备就绪。
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伟哉ASML!三晶圆巨头捧两千亿拜其研发
这家公司就是阿斯麦（ASML），2012年8月底，三星电子终于决定投资阿斯麦，这一次，英特尔、台积电和三星电子，总共投资阿斯麦52.3亿欧元，三家公司奉上新台币逾两千亿元资金，“拜托”阿斯麦赶快研发出下一代的微影设
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晶圆代工 苦寻下一波亮点
还记得上半年时，全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可.史宾林特（MikeSplinter）说，受惠行动装置对3G/4GLTE基频芯片、ARM应用处理器的爆炸性需求，今年会是晶圆代工年（YearofFoundry）。相较今年全球半
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台积电推支援20奈米制程与CoWoS技术的设计参考流程
台积电9日宣布，已领先业界成功推出支援20奈米制程与CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)技术的设计参考流程，展现该公司在开放创新平台(OpenInnovationPlatform,OIP)架构中，支援20奈米与CoWoS技术的设计环境已准备就绪。
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台积电推20奈米及CoWoS参考流程
台积电(2330)9日宣布，已领先业界成功推出支援20奈米制程与CoWoS（ChiponWaferonSubstrate）技术的设计参考流程，展现该公司在开放创新平台（OpenInnovationPlatform,OIP）架构中，支援20奈米与CoWoS技术的设计环境已
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