台积市值 惠普的2.8倍

台积电董事长张忠谋。
图／经济日报提供


台积电市值本月初进逼840亿美元，已逼近英特尔的75%，却是德仪的2.6倍、全球PC龙头惠普的2.8倍，日本东芝的5.8倍，透露个人计算机已成过去，智能手机才是王道，且晶圆代工取代整合元件大厂（IDM），跃升半导体产业主流。
存储器产业低迷，晶圆代工订单却一路畅旺，明年台湾半导体产业当中，晶圆代工产业仍将是主秀，其中更以台积电为领头羊。台积电已订10月25日举行法说会，会中除关切台积电董事长张忠谋对第4季及明年第1季半导体景气预测，明年资本支出也是重要焦点。
随著行动上网装置愈趋普及且效能提升，包括智能型手机、平板计算机快速席卷全球市场，不仅排挤全球个人计算机成长，也改变全球科技生态。工研院IEK统计，全球智能型手机霸主三星和苹果本月初均靠著旗下手机热卖，市值攀升至1,631亿美元及6,250亿美元。
在智能型手机著墨甚深的台积电，本月5日股价不但写下10年来新高，一度站上91元，让台积电市值一度达到837.8亿美元，约新台币2.5兆元，即使近期股价拉回，市值仍达2.24兆元。
台积电的市值已逼近英特尔的75%；但比较去年全年营收排名，英特尔第1，台积电排名第3，营收仅及英特尔的30%。
工研院IEK经理杨瑞临分析，上述几家科技大厂市值的变化，说明智能型手机是为王道，个人计算机时代已成过去，迎合智能型手机的晶圆代工厂将成为半导体产业主流，除了从IC设计、制造到封测一包的IDM大概英特尔和三星还能屹立不摇，其余均逐步转型非晶圆厂。
杨瑞临强调，半导体产业的营收排名也不是关键指标，台积电去年营收仅及英特尔的30%，今年市值却已近英特尔的75%。市值不断成长的公司，反应投资人对该公司未来营运的青睐认同度与期待。
从市值来看，也反映日系半导体事业兵败如山倒，未来全球半导体产业步入美台韩三强鼎立的局面。
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