台积电
-
外媒：苹果将加强与台积合作
台积电拿下苹果订单愈来愈笃定。国外媒体昨（13）日引述美国投资银行Piper Jaffray半导体分析师理查（Gus Richard）的消息，透露苹果准备减少对三星依赖，将采用台积电20奈米制程技术，生产新世代手机处理器，预定明
-
报道称苹果将采用台积电的20纳米级四核芯片
报道称苹果将采用台积电的20纳米级四核芯片
-
张忠谋逆袭三星 抢史上最大订单
【文╱王毓雯】 十月五日，台积电市值再度改写新高纪录，以2兆3千587亿元的市值，高居台股上市柜公司之冠，占所有上市公司市值的比重也达11.13％，比2008年约八％的占比，又高出了三个百分点。 在台积电还原股价
-
报道称苹果将采用台积电的20纳米级四核芯片
国外媒体macrumors报道，消息人士透露，苹果目前正在与台湾芯片制造商台积电（TSMC）进行合作协商，台积电未来有望成为苹果的独家芯片供应商，为苹果提供20纳米级的四核芯片。 据悉，苹果在今年8月份的时候就已经
-
台积电集成行动存储器接口CoWoS测试芯片设计定案
台积电(2330)今（12）日宣布，领先业界推出集成JEDEC固态技术协会（JEDEC Solid State Technology Association）Wide I/O行动动态随机存取存储器接口（Wide I/O Mobile DRAM Interface）的CoWoSTM测试芯片产品设计定
-
台积「以韩制韩」 抢三星订单
台积电昨（12）日宣布，新世代的CoWoS测试芯片已设计定案、步入试产阶段；负责存储器的合作伙伴海力士（Hynix）证实，台积电与海力士进行技术结盟。 业界解读，台积电携手海力士对抗三星，可望加速争取到苹果行动处
-
台积电推20奈米及3D IC设计参考流程
台积电日前(10/9)宣布，推出支援20奈米制程与CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技术的设计参考流程，展现了该公司在开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP）架构中支援20奈米与CoWoS技术的设计环境已准备就
-
力抗三星台积电晶圆、封测一手抓
为抗拒三星和Intel跨足晶圆代工的竞争，以及从三星手上抢下苹果处理器（A7）的订单，台积电近年来跨业整合的策略明确，从入股Mapper、ASML等半导体设备商，转投资创意电子，扩大晶圆代工事业，到布建逾400人的封测团
-
晶圆代工 苦寻下一波亮点
还记得上半年时，全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可.史宾林特(Mike Splinter)说，受惠行动装置对3G/4G LTE基频芯片、ARM应用处理器的爆炸性需求，今年会是晶圆代工年(Year of Foundry)。 相较今年
-
台积电Q3超水准演出后慎防三星挟降息逆势坐大
晶圆代工龙头台积电(2330-TW)(TSM-US)今年第三季业绩交出了优于财测的亮丽成绩单后，接下来，将面临一段台积电董事长暨总执行长张忠谋所预告的「小幅修正」。此外，亚洲货币的竞贬态势恐将也使三星挟降息逆势坐大，台
-
发布设计参考流程台积20nm/3D IC就绪
台积电20奈米(nm)及三维晶片(3D IC)设计参考流程出炉。台积电日前正式宣布推出20奈米制程，以及应用于3D IC生产的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)两项设计参考流程，以维持旗下半导体制程技术领先竞争对手半年到1
-
台积电Q3超水准演出后慎防三星挟降息逆势坐大
晶圆代工龙头台积电(2330-TW)(TSM-US)今年第三季业绩交出了优于财测的亮丽成绩单后，接下来，将面临一段台积电董事长暨总执行长张忠谋所预告的「小幅修正」。此外，亚洲货币的竞贬态势恐将也使三星挟降息逆势坐大，台
-
台积电推20nm及CoWoS参考流程
台积电9日宣布，已领先业界成功推出支援20nm制程与CoWoS（ChiponWaferonSubstrate）技术的设计参考流程，展现该公司在开放创新平台（OpenInnovationPlatform,OIP）架构中，支援20nm与CoWoS技术的设计环境已准备就绪。
-
伟哉ASML!三晶圆巨头捧两千亿拜其研发
这家公司就是阿斯麦（ASML），2012年8月底，三星电子终于决定投资阿斯麦，这一次，英特尔、台积电和三星电子，总共投资阿斯麦52.3亿欧元，三家公司奉上新台币逾两千亿元资金，“拜托”阿斯麦赶快研发出下一代的微影设
-
晶圆代工 苦寻下一波亮点
还记得上半年时，全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可.史宾林特（MikeSplinter）说，受惠行动装置对3G/4GLTE基频芯片、ARM应用处理器的爆炸性需求，今年会是晶圆代工年（YearofFoundry）。相较今年全球半
-
台积电推支援20奈米制程与CoWoS技术的设计参考流程
台积电9日宣布，已领先业界成功推出支援20奈米制程与CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)技术的设计参考流程，展现该公司在开放创新平台(OpenInnovationPlatform,OIP)架构中，支援20奈米与CoWoS技术的设计环境已准备就绪。
-
台积电推20奈米及CoWoS参考流程
台积电(2330)9日宣布，已领先业界成功推出支援20奈米制程与CoWoS（ChiponWaferonSubstrate）技术的设计参考流程，展现该公司在开放创新平台（OpenInnovationPlatform,OIP）架构中，支援20奈米与CoWoS技术的设计环境已
-
台积电推20nm及CoWoS参考流程
台积电9日宣布，已领先业界成功推出支援20nm制程与CoWoS（ChiponWaferonSubstrate）技术的设计参考流程，展现该公司在开放创新平台（OpenInnovationPlatform,OIP）架构中，支援20nm与CoWoS技术的设计环境已准备就绪。
-
功耗更低 台积电推出20nm工艺参考流程
作为全球专业集成电路制造商的台积电，它的每一步行动都影响着整个移动芯片。目前，已经应用的最低制程工艺移动芯片为28nm。最近台积电宣布正式推出支持20nm制程工艺以及CoWoS技术的芯片设计参考流程。 台积
-
瑞信：台积电资本支出提升后有高折旧风险降评至中立
外资持续聚焦台积电(2330-TW)后市，继美林证券认为台积电股价已反映明年产业复苏和市占利多，调降评等至劣于大盘表现后。瑞信证券表示，台积电将面临资本支出提升后的高折旧风险，预估至2014年为止资本支出将持续占营
