台积电
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台积电推20nm及CoWoS参考流程
台积电9日宣布，已领先业界成功推出支援20nm制程与CoWoS（ChiponWaferonSubstrate）技术的设计参考流程，展现该公司在开放创新平台（OpenInnovationPlatform,OIP）架构中，支援20nm与CoWoS技术的设计环境已准备就绪。
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功耗更低 台积电推出20nm工艺参考流程
作为全球专业集成电路制造商的台积电，它的每一步行动都影响着整个移动芯片。目前，已经应用的最低制程工艺移动芯片为28nm。最近台积电宣布正式推出支持20nm制程工艺以及CoWoS技术的芯片设计参考流程。 台积
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瑞信：台积电资本支出提升后有高折旧风险降评至中立
外资持续聚焦台积电(2330-TW)后市，继美林证券认为台积电股价已反映明年产业复苏和市占利多，调降评等至劣于大盘表现后。瑞信证券表示，台积电将面临资本支出提升后的高折旧风险，预估至2014年为止资本支出将持续占营
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台积电推20奈米及CoWoS参考流程
台积电(2330)今(9)日宣布，已领先业界成功推出支援20奈米制程与CoWoS（ChiponWaferonSubstrate）技术的设计参考流程，展现该公司在开放创新平台（OpenInnovationPlatform,OIP）架构中，支援20奈米与CoWoS技术的设计环
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联电Q3营收季增3.28% 世界先进季增3.4%
联电(2303-TW)(UMC-US)、世界先进(5347-TW)今(9日)公布9月营收，联电9月营收91.13亿元，世界先进9月营收14.62亿元；二者分别季增3.28%、3.4%。联电9月营收力守90亿元大关，月减7%来到91.13亿元，年增11.45%。联电第3
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紧咬台积电不放 格罗方德后年量产14nm
格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)将于2014年量产14nm方案。为与台积电争抢下一波行动装置晶片制造商机，GLOBALFOUNDRIES将率先导入三维鳍式电晶体(3DFinFET)架构于14nm制程产品中，预计明年客户即可开始投片，后年则可望大
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晶圆代工厂竞争白热化 技术角逐战再度展开
在晶圆代工领域中，技术领先者和落后者之间的鸿沟正不断加大。据ICInsights表示，目前的纯晶圆代工业务已分为两大阵营：一边由四家公司提供最先进的制程技术;而另一边则由规模较小的多家厂商构成。ICInsights指出，台
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晶圆代工厂再展开技术角逐战
在晶圆代工领域中，技术领先者和落后者之间的鸿沟正不断加大。据ICInsights表示，目前的纯晶圆代工业务已分为两大阵营：一边由四家公司提供最先进的制程技术；而另一边则由规模较小的多家厂商构成。ICInsights指出，
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台积电推20nm及CoWoS参考流程
台积电9日宣布，已领先业界成功推出支援20nm制程与CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)技术的设计参考流程，展现该公司在开放创新平台(OpenInnovationPlatform,OIP)架构中，支援20nm与CoWoS技术的设计环境已准备就绪。台积
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联电Q3营收季增3.28% 世界先进季增3.4%
联电(2303-TW)(UMC-US)、世界先进(5347-TW)今(9日)公布9月营收，联电9月营收91.13亿元，世界先进9月营收14.62亿元；二者分别季增3.28%、3.4%。联电9月营收力守90亿元大关，月减7%来到91.13亿元，年增11.45%。联电第3
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台积电推20奈米及CoWoS参考流程
台积电 (2330)今(9)日宣布，已领先业界成功推出支援20 奈米制程与CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技术的设计参考流程，展现该公司在开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP）架构中，支援20奈米与CoWoS技
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伟哉ASML:三晶圆巨头捧两千亿拜其研发
这家公司就是阿斯麦（ASML），2012年8月底，三星电子终于决定投资阿斯麦，这一次，英特尔、台积电和三星电子，总共投资阿斯麦52.3亿欧元，三家公司奉上新台币逾两千亿元资金，“拜托”阿斯麦赶快研发出下一代的微影设
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台积、三星资本支出 浓浓苹果香
晶圆代工龙头台积电(2330)是否顺利从三星手中抢走下一代苹果应用处理器订单，已引发市场数月的揣测，这个大单将是影响晶圆代工版图分配的的重要因素，而观察苹果订单去向的一大指标也将落在两大巨头明年的资本支出规
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续居领先地位，台积电推20纳米制程
台积电(2330)持续在先进制程居于领先地位，今(9)日宣布领先业界，推出支持20纳米制程与CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技术的设计参考流程，展现该公司在开放创新平台（Open Innovation Platform,OIP）架构中，
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晶圆代工 苦寻下一波亮点
还记得上半年时，全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可.史宾林特（Mike Splinter）说，受惠行动装置对3G/4G LTE基频芯片、ARM应用处理器的爆炸性需求，今年会是晶圆代工年（Year of Foundry）。 相较
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台积电 Q3营收再创历史新高
9月出口终止连六衰，电子业贡献良多，其中晶圆龙头台积电上季营收再创历史新高为重要指标。晶圆双雄台积电(2330) 、联电 (2303)今天公布上月营收，台积电9月合并营收达433.5亿元，较8月衰退12.4%，较去年同期成长29.
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台积、三星资本支出 浓浓苹果香
晶圆代工龙头台积电(2330)是否顺利从三星手中抢走下一代苹果应用处理器订单，已引发市场数月的揣测，这个大单将是影响晶圆代工版图分配的的重要因素，而观察苹果订单去向的一大指标也将落在两大巨头明年的资本支出规
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台积电推20奈米+CoWoS下世代晶片设计
台积电(2330-TW)(TSM-US)今（9）日宣布，领先业界成功推出支援20奈米制程与CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技术的设计参考流程。台积电表示，展现该公司在开放创新平台（OIP）架构中支援20奈米与CoWoS技术的设计
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台积电9月营收跌12%，Q3仍大增10%、再创高
台积电 (2330)于今(9日)公告9月合并营收，在7、8月接连创下单月新高后，9月出现明显回落，月减12.4%来到433.53亿元、年增29.8%。总计台积电第3季合并营收在行动通讯订单畅旺，且部分客户提前出货带动下，季增10.4%达
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台积电和联电 背后藏着化工巨人
经济不景气、百业萧条，科技业外商总经理大喊“难为“，连英国最大的保险公司英杰华（AVIVA）也宣布要撤出台湾市场，名列美国《财富》（Fortune）全球五百大企业的陶氏化学（DowChemical），却逆势看好台湾。陶氏化学
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