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[导读]台积电市值月初进逼840亿美元,已逼近英特尔的75%,德仪的2.6倍,全球PC龙头惠普的2.8倍,日本东芝的5.8倍,透露个人计算机已成过去,智能型手机才是王道,晶圆代工取代整合元件大厂(IDM),跃升半导体产业主流。

台积电市值月初进逼840亿美元,已逼近英特尔的75%,德仪的2.6倍,全球PC龙头惠普的2.8倍,日本东芝的5.8倍,透露个人计算机已成过去,智能型手机才是王道,晶圆代工取代整合元件大厂(IDM),跃升半导体产业主流。
工研院IEK统计,全球智能型手机霸主三星和苹果,本月初靠著旗下手机热卖,市值攀升至1631亿美元及6250.6亿美元。
智能型手机重要半导体芯片代工的台积电5 日股价写下10年新高,市值也达到837.8亿美元、约新台币2.5兆元,近期股价拉回,市值仍达2.24兆元。
台积电的市值已逼近英特尔1223.9亿美元的75%;比较去年营收排名,英特尔第1,台积电排名第3,营收仅及英特尔的30%。
这样的市值,却是德仪的2.6倍、惠普的2.8倍、戴尔的4.5 倍、东芝的5.8倍、索尼的7.1倍;和昔日网通龙头思科差距也仅16%。
工研院IEK经理杨瑞临分析,上述几家科技大厂市值改变,说明智能手机是为王道,个人计算机时代已成过去;而且迎合智能型手机的晶圆代工,也成为半导体产业主流。


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