台积电集成行动存储器接口CoWoS测试芯片设计定案

台积电(2330)今（12）日宣布，领先业界推出集成JEDEC固态技术协会（JEDEC Solid State Technology Association）Wide I/O行动动态随机存取存储器接口（Wide I/O Mobile DRAM Interface）的CoWoSTM测试芯片产品设计定案。

台积公司的新世代CoWoSTM测试芯片成功集成Wide I/O接口，将逻辑系统单芯片与动态随机存取存储器结合于单一模块，在芯片成品制造完成之前，台积公司的CoWoSTM技术透过将芯片堆叠于晶圆之上（Chip on Wafer）的封装技术，提供客户前端晶圆制造服务。藉由搭配Wide I/O行动动态随机存取存储器接口，这颗集成芯片可提供优化的系统效能、更小的产品外观尺寸，并且明显改善芯片之间的传输带宽。台积电表示，此项里程碑印证产业迈向系统集成的发展趋势，达到更高带宽与更高效能的优势，并且实现卓越的节能效益。
台积电表示，此次成功的关键在于台积电与设计生态环境伙伴之间的紧密合作关系，提供客户适当的产品功能、并协助产品迅速上市。在这些伙伴之中，SK Hynix公司提供Wide I/O动态随机存取存储器，Cadence公司支持Wide I/O行动动态随机存取存储器矽智财，Cadence公司与明导国际（Mentor Graphics）公司则提供电子设计自动化工具。
台积电研究发展副总经理侯永清表示，矽芯片的验证对于开发极先进且完整的CoWoS设计解决方案而言是重要关键，可发挥CoWoS技术在效能、节能与产品外观尺寸方面所具备的优势。SK Hynix公司资深副总裁暨研发部门主管Sungjoo Hong表示，与台积公司合作能够满足客户对于系统集成的需求，希望能够早一步做出与JEDEC标准兼容的集成型产品。
CoWoSTM系一种集成生产技术，先将半导体芯片透过Chip on Wafer(CoW)的封装制程连接至矽晶圆，再把此CoW芯片与基板连结，集成而成CoW-on-Substrate；台积电CoWoSTM生产技术已进入试产阶段。