矽品获联发科大单 Q4发威

IC封测大厂矽品抢攻高阶封测市场，近期传出矽品董事长林文伯亲自拜会联发科董事长蔡明介，成功抢下大单，让矽品在联发科芯片封测占比，有机会超越日月光，为矽品第4季及明年带来强劲动能。
此外，矽品耕耘海外整合元件大厂（IDM）订单挹注也频建功，矽品的客户戴乐格（Dialog）的电源管理芯片同时切入苹果及三星供应链，带动矽品出货量数量大增外，矽品也确定拿下高通40纳米制程的手机芯片订单，并于第4季出货，让矽品第4季可望淡季不淡，毛利率和单季获利有机会超越日月光，重返荣耀。
矽品表示，联发科一直是矽品长期客户，过去联发科在分配后段封测订单比重不定，对于近期是否在董事长林文伯亲自出马抢单成功，则不予置评，强调客户下单比重调整，是客户权限，矽品无法评论。
矽品早期一直是联发科后段封测合作伙伴的一线厂，但几年前因日月光布局铜打线有成且与台积电紧密合作高，矽品的地位即被日月光取代。不过矽品在近2年积极调整产区，低阶往苏州厂集中接单，台湾则主攻高阶封装，且将重心转向提升应用在手机相关芯片的覆晶封装（Flip chip CSP）、晶圆尺寸封装（WLCSP）等，让矽品再获联发科青睐，订单占比再度拉近与日月光差距。
由于近期联发科3G手机芯片在大陆销售告捷，明年将推四核心芯片及4G芯片抢市；联发科也趁第4季台积电产能有解，追加1万片晶圆，是林文伯出马抢单的关键。
图／经济日报提供