稳懋董事长陈进财。记者胡经周/摄影 全球最大的砷化镓晶圆代工厂稳懋董事长陈进财说,砷化镓产业具有三高一低的特性,即技术门槛高、风险高、资本密集度高、毛利率低,台湾业者已经抢在韩国前面,发展这个产业
中芯国际为大陆最大晶圆代工厂,全球第4大晶圆代工大厂,根据市调机构Gartner统计,中芯国际在2011年全球半导体晶圆代工产业的市占率为4.4%。 中芯国际总部位于大陆上海,目前在全球有众多营运据点,包括大陆上海、
晶圆双雄台积电(2330-TW)(TSM-US)、联电(UMC-US)(2303-TW)尚未公告半年报,但二者在法说已释出第3季稳健成长讯息;而外资买盘已先逢低卡位联电。 台积电预估以新台币29.76元兑1美元汇率,第3季合并营收约季增6-8%,
日本生产环境不佳,连国内晶圆代工厂联电100%持股的日本子公司UMCJ也被迫走上解散清算一途。业者认为,日本半导体制造业恐将日渐式微。中央社21日报导,日币强势升值,加上全球经济情势不佳,终端市场需求疲弱不振,
台积电可谓是全球芯片代工行业的老大级人物,不过每次制造工艺的提升都会带来一次良品率不足或是产能不足的情况。当年堪称大雷45nm制造工艺将AMD/NVIDIA急的团团转。在进入28nm时代之后,其产能不足更是饱受诟病。台
全球各大晶圆代工厂正加速扩大40/45nm先进制程产能规模。智慧型手机与平板装置市场不断增长,让兼具低成本与高效能的先进制程需求快速升温,包括台积电、联电、格罗方德(GlobalFoundries)与三星(Samsung)等晶圆代工厂
全球各大晶圆代工厂正加速扩大40/45nm先进制程产能规模。智慧型手机与平板装置市场不断增长,让兼具低成本与高效能的先进制程需求快速升温,包括台积电、联电、格罗方德(GlobalFoundries)与三星(Samsung)等晶圆代工厂
台积电可谓是全球芯片代工行业的老大级人物,不过每次制造工艺的提升都会带来一次良品率不足或是产能不足的情况。当年堪称大雷45nm制造工艺将AMD/NVIDIA急的团团转。在进入28nm时代之后,其产能不足更是饱受诟病。
市调机构IC Insights最新报告指出,三星晶圆代工业务受惠苹果需求大增,营收大幅成长,继去年缴出年增率82%的成绩单之后,今年有望续增54%至33.75亿美元(约新台币1,012.5亿元),年成长幅度再度领先台积电,显示三星
德意志证券出具最新半导体报告,受到联发科3G智慧型手机晶片出货优于预期,加上2.75G智慧型手机晶片需求也较预期强劲带动,德意志证券预估,晶圆代工双雄台积电(2330)、联电(2303)第四季营运表现将可望优于原先预期,
德意志证券出具最新半导体报告,受到联发科3G智能型手机芯片出货优于预期,加上2.75G智能型手机芯片需求也较预期强劲带动,德意志证券预估,晶圆代工双雄台积电(2330)、联电(2303)第四季营运表现将可望优于原先预期,
面对三星、英特尔的挑战,台积电已开始着手上下游整合,以维持竞争优势,改变台湾半导体业多年来的垂直分工模式,率先质变。一方面快速决定投资设备厂ASML,重金砸下新台币400亿元,领先取得跨入18寸晶圆的门票,给竞
全球各大晶圆代工厂正加速扩大40/45nm先进制程产能规模。智慧型手机与平板装置市场不断增长,让兼具低成本与高效能的先进制程需求快速升温,包括台积电、联电、格罗方德(GlobalFoundries)与三星(Samsung)等晶圆代工厂
不受苹果(AAPL-US)侵权诉讼影响,在IHS报告称三星半导体市占率上半年已增1成后,IC Insights Inc.最新研究报告则显示,受惠于苹果处理器大单,三星晶圆代工营收估将年增54%,但仍逊霸主台积电(2330-TW)(TSM-US)且维持
全球各大晶圆代工厂正加速扩大40/45nm先进制程产能规模。智慧型手机与平板装置市场不断增长,让兼具低成本与高效能的先进制程需求快速升温,包括台积电、联电、格罗方德(GlobalFoundries)与三星(Samsung)等晶圆代工厂
市调机构IC Insights最新报告指出,三星晶圆代工业务受惠苹果需求大增,营收大幅成长,继去年缴出年增率82%的成绩单之后,今年有望续增54%至33.75亿美元(约新台币1,012.5亿元),年成长幅度再度领先台积电,显示三星
市调机构IC Insights最新报告指出,三星晶圆代工业务受惠苹果需求大增,营收大幅成长,继去年缴出年增率82%的成绩单之后,今年有望续增54%至33.75亿美元(约新台币1,012.5亿元),年成长幅度再度领先台积电,显示三星
台股昨冲上7500点后今(22)日回测5日线。早盘晶圆双雄同步领先大盘走跌,台积电(2330-TW)(US-TSM)回吐昨涨幅,联电(2303-TW)(UMC-US)在宣布散清算日本子公司后,今天跳空一度跌逾2%。 国际重量级央行会议前夕,据I
不受苹果(AAPL-US)侵权诉讼影响,在IHS报告称三星半导体市占率上半年已增1成后,IC Insights Inc.最新研究报告则显示,受惠于苹果处理器大单,三星晶圆代工营收估将年增54%,但仍逊霸主台积电(2330-TW)(TSM-US)且维持
晶圆代工龙头台积电(2330) 7月合并营收表现强劲,月增11.7%、年增37%来到485.25亿元,再刷新单月营收新高纪录,惟外资对其后续表现则是多持保守看法。巴黎银行(BNP)即出具最新报告指出,7月很可能是台积电今年营收创