晶圆代工龙头台积电(2330)第3季营收可望创新高,吸引外资持续加码2.5万张,早盘股价一度触及83.9元,创下除息后新高,最后上涨1.2元,以83.6元作收,距离填息目标价84.2元仅差0.6元。由于第4季景气不明,晶圆代工股
据消息来源指出,台积电的28nm工艺晶圆良品率已高于80%,新的12英寸工厂Fab 15有能力在2012年第四季度生产100000个12英寸晶圆,第三季度的产能也将增长300%,这也就意味着在第四季度时,NVIDIA、AMD、高通等客户的所
晶圆代工龙头台积电(2330)第3季营收可望创新高,吸引外资持续加码2.5万张,早盘股价一度触及83.9元,创下除息后新高,最后上涨1.2元,以83.6元作收,距离填息目标价84.2元仅差0.6元。 由于第4季景气不明,晶圆代工
全球各大晶圆代工厂正加速扩大40/45奈米(nm)先进制程产能规模。智慧型手机与平板装置市场不断增长,让兼具低成本与高效能的先进制程需求快速升温,包括台积电、联电、格罗方德(GlobalFoundries)与三星(Samsung)等晶圆
全球各大晶圆代工厂正加速扩大40/45奈米(nm)先进制程产能规模。智慧型手机与平板装置市场不断增长,让兼具低成本与高效能的先进制程需求快速升温,包括台积电、联电、格罗方德(GlobalFoundries)与三星(Samsung)等晶圆
面对三星、英特尔的挑战,台积电已开始着手上下游整合,以维持竞争优势,改变台湾半导体业多年来的垂直分工模式,率先质变。一方面快速决定投资设备厂ASML,重金砸下新台币400亿元,领先取得跨入18寸晶圆的门票,给竞
晶圆代工龙头台积电力拚28纳米扩产,随着良率拉升到8成以上,及中科12寸厂Fab15新产能大量开出,本季已安装产能(installedcapacity)较上季大增3倍,为第4季营运淡季不淡埋下伏笔。台积电上半年投入超过36亿美元资本
8月20日下午消息(刘定洲)据台湾媒体报道,台积电28nm制程芯片制造良率已经大幅改进,目前达到8成以上,第三季度产能将达到9~10万片规模,环比上季度的2.5~3万片规模增长达3倍。报道称,虽然第三季度扩产后仍然供应紧
8月20日下午消息(刘定洲)据台湾媒体报道,台积电28nm制程芯片制造良率已经大幅改进,目前达到8成以上,第三季度产能将达到9~10万片规模,环比上季度的2.5~3万片规模增长达3倍。报道称,虽然第三季度扩产后仍然供应紧
台湾媒体报道,台积电28nm制程芯片制造良率已经大幅改进,目前达到8成以上,第三季度产能将达到9~10万片规模,环比上季度的2.5~3万片规模增长达3倍。报道称,虽然第三季度扩产后仍然供应紧张,但已经大为缓解,预计第
面对三星、英特尔的挑战,台积电已开始着手上下游整合,以维持竞争优势,改变台湾半导体业多年来的垂直分工模式,率先质变。一方面快速决定投资设备厂ASML,重金砸下新台币400亿元,领先取得跨入18寸晶圆的门票,给竞
晶圆代工龙头台积电(2330)28纳米良率拉升至8成以上,加上第3季已安装产能将较上季大增3倍,28纳米产能吃紧问题获得纾解,手机芯片大厂高通出货飙升,在台供应链接单转旺,其中矽品(2325)、欣兴(3037)获得高通28纳米芯
市场传出,台积电因产能利用率松动下半年起将降低委由世界先进代工的比重,从以往的三分之一调至25%以内,不但使世界先进第3季营运跟著回档,第4季也恐怕持续疲软。世界先进股价15日下跌0.05元,收在13.15元。对于台
市场传出,台积电因产能利用率松动下半年起将降低委由世界先进代工的比重,从以往的三分之一调至25%以内,不但使世界先进第3季营运跟著回档,第4季也恐怕持续疲软。世界先进股价15日下跌0.05元,收在13.15元。对于台
晶圆代工龙头台积电力拚28纳米扩产,随着良率拉升到8成以上,及中科12寸厂Fab15新产能大量开出,本季已安装产能(installed capacity)较上季大增3倍,为第4季营运淡季不淡埋下伏笔。 台积电上半年投入超过36亿美
因应产能利用率松动,市场传出,台积电(2330)下半年起将降低委由世界先进代工的比重,从以往的三分之一调至25%以内,不但使世界先进第3季营运跟着回档,第4季也恐怕持续疲软。世界先进昨15日下跌0.05元,收在13.15
车用、工业控制系统朝向智慧化市场成形,台积电昨(16)日宣布将以全新90奈米支援应用于汽车、通讯、以及工业领域的各类微控制器产品,将推出具备100MHz读取速度的嵌入式快闪记忆体矽智财。台积电领先同业推出在单一
因应产能利用率松动,市场传出,台积电(2330)下半年起将降低委由世界先进代工的比重,从以往的三分之一调至25%以内,不但使世界先进第3季营运跟著回档,第4季也恐怕持续疲软。世界先进昨(15)日下跌0.05元,收在1
PCB设备厂志圣3年前投入研发3DIC封装的真空晶圆压膜机,目前已向台积电等国内外大厂供货。志圣表示,虽然半导体事业占公司比重仍小,但未来是重要动能之一。志圣(2467)旗下自行开发、应用于3DIC封装的真空晶圆压膜机
PCB设备厂志圣3年前投入研发3DIC封装的真空晶圆压膜机,目前已向台积电等国内外大厂供货。志圣表示,虽然半导体事业占公司比重仍小,但未来是重要动能之一。志圣(2467)旗下自行开发、应用于3DIC封装的真空晶圆压膜机