台积电
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全球纯MEMS代工厂商榜单
去年台积电是全球最大的纯MEMS器件代工厂商，营业收入剧增201%，不但夺取了竞争对手的市场份额，而且创造了新的收入来源。据IHSiSuppli公司的MEMS竞争分析报告，2011年台积电相关营业收入达到5300万美元，远高于2010
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全球纯MEMS代工厂商榜单发布 台积电居首
去年台积电是全球最大的纯MEMS器件代工厂商，营业收入剧增201%，不但夺取了竞争对手的市场份额，而且创造了新的收入来源。据IHS iSuppli公司的MEMS竞争分析报告，2011年台积电相关营业收入达到5300万美元，远高于201
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全球纯MEMS代工厂商榜单发布 台积电居首
去年台积电是全球最大的纯MEMS器件代工厂商，营业收入剧增201%，不但夺取了竞争对手的市场份额，而且创造了新的收入来源。据IHS iSuppli公司的MEMS竞争分析报告，2011年台积电相关营业收入达到5300万美元，远高于201
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专访台积电董事长张忠谋台积电28奈米营收三级跳
台积电董事长暨总执行长张忠谋表示，由于使用者对于诸如智慧型手机或平板电脑等行动装置产品的功耗与效能要求日益严苛，因此促使28奈米制程的需求量有增无减；台积电透过中科十五厂产能调节后，已可较上半年提供客户
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几家欢喜几家愁 联电宣布出售10%股份
随着移动终端等设备的发展，全球半导体代工行业也进入了一个相对快速的发展阶段。但繁荣或许并不属于半导体代工领域的每个企业。日前，台湾半导体大户联电（UMC）就宣布将出售10%的股份。从曝光的频率来看，刚刚独立
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全球纯MEMS代工厂商榜单分析报告
去年台积电是全球最大的纯MEMS器件代工厂商，营业收入剧增201%，不但夺取了竞争对手的市场份额，而且创造了新的收入来源。据IHSiSuppli公司的MEMS竞争分析报告，2011年台积电相关营业收入达到5300万美元，远高于2010
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张忠谋：台积电的创新关键
台积电从不改变专业代工策略，不论在荣景或在艰困中都坚持走自己的路82岁了，台积电(TSMC)董事长兼CEO张忠谋仍然在全球半导体战场奋力拼搏。半导体是所有高科技行业的起始，芯片是所有科技商品的心脏，从手机到冰箱，
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ARM和台积电在SoC方面领先英特尔
尽管一直到2015下半年，台积电(TSMC)都仍可能无法为ARM处理器提供可量产的FinFET技术，不过，ARM CEO Warren East表示，他并不担心于英特尔( Intel )在制程技术方面领先于其他所有代工厂。 在FinFET 技术中，电晶体是
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张忠谋：台积电的创新关键
台积电从不改变专业代工策略，不论在荣景或在艰困中都坚持走自己的路82岁了，台积电(TSMC)董事长兼CEO张忠谋仍然在全球半导体战场奋力拼搏。半导体是所有高科技行业的起始，芯片是所有科技商品的心脏，从手机到冰箱，
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ARM和台积电在SoC方面领先英特尔
尽管一直到2015下半年，台积电(TSMC)都仍可能无法为ARM处理器提供可量产的FinFET技术，不过，ARM CEO Warren East表示，他并不担心于英特尔( Intel )在制程技术方面领先于其他所有代工厂。 在FinFET 技术中，电晶体是
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ARM和台积电在SoC方面领先英特尔
尽管一直到2015下半年，台积电(TSMC)都仍可能无法为ARM处理器提供可量产的FinFET技术，不过，ARMCEOWarrenEast表示，他并不担心于英特尔(Intel)在制程技术方面领先于其他所有代工厂。在FinFET技术中，电晶体是垂直在
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晶圆双雄各自表态台积电重回80元后翻黑联电暂甩贴息
摩台期结算前，台股今(30)日在早盘站回月线位置，其中大型权值股台积电(2330-TW)(US-TSM)早盘开高重回80元大关，随资金快速介入金融一度翻黑；而联电(2303-TW)(US-UMC)开高后则力守红盘，盘中暂摆脱贴息。在欧元区无
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晶圆双雄各自表态台积电重回80元后翻黑联电暂甩贴息
摩台期结算前，台股今(30)日在早盘站回月线位置，其中大型权值股台积电(2330-TW)(US-TSM)早盘开高重回80元大关，随资金快速介入金融一度翻黑；而联电(2303-TW)(US-UMC)开高后则力守红盘，盘中暂摆脱贴息。 在欧元区
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富士通与台积电开始谈判 或出售三重工厂
日前，富士通已开始就半导体主力生产基地三重工厂出售一事与台湾半导体代工巨头“台积电”开始谈判，并要求台积电继续留用三重工厂共约1360名员工。用巨额设备投资打造半导体生产领域全球竞争力，这已成为富士通经营
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富士通与台积电开始谈判 或出售三重工厂
日前，富士通已开始就半导体主力生产基地三重工厂出售一事与台湾半导体代工巨头“台积电”开始谈判，并要求台积电继续留用三重工厂共约1360名员工。用巨额设备投资打造半导体生产领域全球竞争力，这已成为富士通经营
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拼FinFET 联电可能抢先台积电
在晶圆代工领域一直居于台积电 ( TSMC )之后的联电 ( UMC )，可望藉由率先采用FinFET制程技术，领先其竞争对手一步。 尽管十年前，台积电是最初发起FinFET 构想的主要企业之一。但依照联电与IBM 签署的授权协议，最
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封测双雄布建3D IC产能
因应台积电明年积极布建20nm制程产能并跨及3DIC封测，国内封测双雄日月光、矽品及记忆体封测龙头力成，下半年起也积极抢进3DIC封测，布建3DIC封测产能。台积电决定在20nm制程跨足后段3DIC封测，一度引起外界担心会冲
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台积电将成日本LSI整并最大受益者？
富士通(Fujitsu)已与台湾台积电(2330)展开协商，计划将日本先端系统整合晶片(System LSI)厂「三重工厂」出售给台积电。据报导，富士通正和瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)、Panasonic就整并3方的系统整合晶片事
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Ease：ARM和台积电在SoC方面领先英特尔
尽管一直到2015下半年，台积电 ( TSMC )都仍可能无法为ARM处理器提供可量产的FinFET技术，不过， ARM CEO Warren East表示，他并不担心于英特尔 ( Intel )在制程技术方面领先于其他所有代工厂。在FinFET 技术中，电晶
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封测双雄Q4不看淡 外资喊进
封测双雄法说奏效 图／联合晚报提供 晶圆双雄与封测双雄超级法说会落幕，相较于台积电(2330)示警第四季将有库存修正压力，封测双雄日月光(2311)与矽品(2325)皆不看淡第四季，其中，矽品毛利率明显回升的题材获
