台积电
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台积电上下整合接单加分 外资将续买
针对台积电可能挥军3DIC高阶封测领域，外资法人认为这对台积电长线有上下整合之效，对于争取苹果订单有加分效果，但对封测双雄的冲击恐难以避免，上下游关系恐怕趋于紧张。不过，美系分析师强调，封测领域也有其一定
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7月营收台积电创历史新高
晶圆龙头台积电公布7月营收，单月合并营收达485.3亿元，月增率11.7%，年增率37%，创下单月历史新高，累计今年前七月合并营收达2821亿元，年增率12.2%。由于28nm需求强劲，且工作天数较6月多，台积电第三季即使在市场
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inFET联电拚F可能抢先台积电
在晶圆代工领域一直居于台积电(TSMC)之后的联电(UMC)，可望藉由率先采用 FinFET 制程技术，领先其竞争对手一步。尽管十年前，台积电是最初发起 FinFET 构想的主要企业之一。但依照联电与 IBM 签署的授权协议，最快在
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7月营收台积电创历史新高
晶圆龙头台积电公布7月营收，单月合并营收达485.3亿元，月增率11.7%，年增率37%，创下单月历史新高，累计今年前七月合并营收达2821亿元，年增率12.2%。由于28nm需求强劲，且工作天数较6月多，台积电第三季即使在市场
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inFET联电拚F可能抢先台积电
在晶圆代工领域一直居于台积电(TSMC)之后的联电(UMC)，可望藉由率先采用 FinFET 制程技术，领先其竞争对手一步。尽管十年前，台积电是最初发起 FinFET 构想的主要企业之一。但依照联电与 IBM 签署的授权协议，最快在
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联电欲藉由FinFET制程技术，领先对手台积电
在晶圆代工领域一直居于台积电(TSMC)之后的联电(UMC)，可望藉由率先采用 FinFET 制程技术，领先其竞争对手一步。尽管十年前，台积电是最初发起 FinFET 构想的主要企业之一。但依照联电与 IBM 签署的授权协议，最快在
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全球纯MEMS代工厂商榜单解析
去年台积电是全球最大的纯MEMS器件代工厂商，营业收入剧增201%，不但夺取了竞争对手的市场份额，而且创造了新的收入来源。据IHSiSuppli公司的MEMS竞争分析报告，2011年台积电相关营业收入达到5300万美元，远高于2010
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志圣半导体设备 发展潜力大
志圣投入3D IC封装的真空晶圆压膜机研发，3年有成，目前已出货供应台积电等国内外大厂；志圣表示，虽然半导体事业占公司比重仍小，但未来是重要动能之一。 志圣(2467)旗下自行开发、应用于3D IC封装的真空晶圆压膜
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台积电挖角同行 成立400人团队进军3D 测市场
8月13日消息，为了迎接苹果订单，全球半导体代工龙头企业台积电大规模启动人员扩编，近期从日月光、硅品及力成等 测企业挖人，成立了逾400人的 测团队，全力进军3D IC高端 测市场、力图拓大版图。 据悉，台积电曾
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台积电7月营收再创高，外资看其8月将小幅回落
晶圆代工龙头台积电 (2330) 7月合并营收出炉，继6月小滑后，再回复成长格局，弹升11.7%、 ??年增37%来到485.25亿元，再创单月营收新高，加上业界传出台积电大举扩编、进军3D IC高阶封测市场，也激励今日台积电股价增
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漏失！台积电营收延迟上传挨罚3万元
台湾证券交易所针对台积电(2330-TW)(TSMC-US)7月营收延后上传，违反资讯申报作业规定，处以新台币3万元罚款。 台积电表示，上周五(10日)收盘后就将7月营收对外发布，除公告在该公司网站上且寄送给媒体，当天并透过股
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台积强攻封测 全力挥军3D IC
晶圆代工龙头台积电大动作启动人员扩编，为因应苹果订单落袋、主力客户赛灵思、超微等积极朝向先进IC制程迈进，台积电近期从日月光、矽品及力成等封测业挖角，成立逾400人的封测部队，全力挥军3D IC高阶封测市场、力
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上月营收 台积电创历史新高
晶圆龙头台积电公布7月营收，单月合并营收达485.3亿元，月增率11.7%，年增率37%，创下单月历史新高，累计今年前七月合并营收达2821亿元，年增率12.2%。由于28nm需求强劲，且工作天数较6月多，台积电第三季即使在市场
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拚FinFET联电可能抢先台积电
在晶圆代工领域一直居于台积电(TSMC)之后的联电(UMC)，可望藉由率先采用FinFET制程技术，领先其竞争对手一步。尽管十年前，台积电是最初发起FinFET构想的主要企业之一。但依照联电与IBM签署的授权协议，最快在2014年
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inFET联电拚F可能抢先台积电
在晶圆代工领域一直居于台积电(TSMC)之后的联电(UMC)，可望藉由率先采用 FinFET 制程技术，领先其竞争对手一步。尽管十年前，台积电是最初发起 FinFET 构想的主要企业之一。但依照联电与 IBM 签署的授权协议，最快在
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台积成立400人部队全力挥军3D-IC 强攻封测
晶圆代工龙头台积电大动作启动人员扩编，为因应苹果订单落袋、主力客户赛灵思、超微等积极朝向先进IC制程迈进，台积电近期从日月光、矽品及力成等封测业挖角，成立逾400人的封测部队，全力挥军3D IC高阶封测市场、力
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封测板块挪移 台积盟友变对手
随著3D IC应用趋于成熟，封测产业向高阶和低阶的两极化应用集中，很多中阶制程商机都会不见；台积电跨足IC封测，不但牵动封测版块大挪移，也与原本合作密切的日月光和矽品等，转变为既竞争又合作的尴尬关系。 为迎合
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台积抢地盘 封测业红色警戒
台积电董事长张忠谋。（联合报系资料库） 台积电大举跨足高阶封测，日月光、矽品及力成等一线封测厂进入备战状态。日月光及矽品强调，在先进高阶制造不会缺席；力成则决定舍弃2.5D直接跨入3D IC，率先导入应用在存储
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台积强攻封测 全力挥军3D IC
晶圆代工龙头台积电大动作启动人员扩编，为因应苹果订单落袋、主力客户赛灵思、超微等积极朝向先进IC制程迈进，台积电近期从日月光、矽品及力成等封测业挖角，成立逾400人的封测部队，全力挥军3D IC高阶封测市场、力
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台积电12/14厂新厂区通过ISO 50001能源管理验证
晶圆代工大厂台积电 (TSMC)宣布，该公司位于新竹科学园区的晶圆12厂第四/五期厂区与台南科学园区的晶圆14厂第三/四期厂区，双双通过「 ISO 50001能源管理系统」验证。此为台积公司继2011年11月位于晶圆12厂第四期的资
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