台积电
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格罗方德抢单 加码扩产
晶圆代工厂格罗方德（Globalfoundries）本月起在纽约的晶圆8厂（Fab8）启动扩产，该厂资本预算从46亿美元提升至69亿美元（约新台币2,070亿元），幅度高达五成，明年完工后月产能上看6万片，拉近与台积电差距，企图自
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台积电董事会通过830亿资本预算
台积电14日召开董事会。公司说明，半年报将依证交所规定于8月底前上传；另董事会核准两笔先进制程产能升级、兴建厂房资本预算，累计新台币830.38亿元，此两笔未来支出超越了该公司今年上半年累计税后净赚规模。台积电
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NVIDIA：开普勒良品率在提高
虽然比对手迟到了很久，NVIDIA的新一代开普勒架构产品还是倍受瞩目和欢迎，但苦恼的是，台积电28nm工艺的产能一直跟不上，开普勒本身的良品率初期也是个大问题。台积电已经承认，28nm工艺今年是满足不了客户需求了，
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台积电上下整合接单加分 外资将续买
针对台积电可能挥军3DIC高阶封测领域，外资法人认为这对台积电长线有上下整合之效，对于争取苹果订单有加分效果，但对封测双雄的冲击恐难以避免，上下游关系恐怕趋于紧张。不过，美系分析师强调，封测领域也有其一定
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格罗方德抢单 加码扩产
晶圆代工厂格罗方德（Globalfoundries）本月起在纽约的晶圆8厂（Fab8）启动扩产，该厂资本预算从46亿美元提升至69亿美元（约新台币2,070亿元），幅度高达五成，明年完工后月产能上看6万片，拉近与台积电差距，企图自
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台积砸830亿 强攻20纳米
晶圆代工龙头台积电昨（14）日董事会核准约830亿元资本预算用以建置、扩充先进制程厂房。除了28纳米产能持续扩充，这次的投资预算更是因应20纳米提早量产而卡位，显示大厂先进制程投资未受景气回档而停歇。 台积电的
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台积电爱台投资称冠科技业
台积电12吋厂产能规划一览 晶圆代工龙头台积电（2330）昨（14）日举行季度例行性董事会，会中除了核准上半年财报外，也合计核准了新台币830.3844亿元资本预算，用来扩充先进制程产能及兴建新厂。 台积电今年在台投
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台积电董事会通过830亿资本预算
台积电14日召开董事会。公司说明，半年报将依证交所规定于8月底前上传；另董事会核准两笔先进制程产能升级、兴建厂房资本预算，累计新台币830.38亿元，此两笔未来支出超越了该公司今年上半年累计税后净赚规模。台积电
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台积砸830亿 强攻20纳米
晶圆代工龙头台积电昨（14）日董事会核准约830亿元资本预算用以建置、扩充先进制程厂房。除了28纳米产能持续扩充，这次的投资预算更是因应20纳米提早量产而卡位，显示大厂先进制程投资未受景气回档而停歇。 台积电
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台积电爱台 投资称冠科技业
晶圆代工龙头台积电（2330）昨（14）日举行季度例行性董事会，会中除了核准上半年财报外，也合计核准了新台币830.3844亿元资本预算，用来扩充先进制程产能及兴建新厂。 台积电今年在台投资金额将逾2,400亿元，高
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扩先进制程产能台积电董事会通过830亿元资本预算
台积电(TSM-US)(2330-TW)今(14)日召开董事会。公司说明，半年报将依证交所规定于8月底前上传；另董事会核准两笔先进制程产能升级、兴建厂房资本预算，累计新台币830.38亿元，此两笔未来支出超越了该公司今年上半年累
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台积电上下整合接单加分 外资将续买
针对台积电可能挥军3DIC高阶封测领域，外资法人认为这对台积电长线有上下整合之效，对于争取苹果订单有加分效果，但对封测双雄的冲击恐难以避免，上下游关系恐怕趋于紧张。不过，美系分析师强调，封测领域也有其一定
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7月营收台积电创历史新高
晶圆龙头台积电公布7月营收，单月合并营收达485.3亿元，月增率11.7%，年增率37%，创下单月历史新高，累计今年前七月合并营收达2821亿元，年增率12.2%。由于28nm需求强劲，且工作天数较6月多，台积电第三季即使在市场
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inFET联电拚F可能抢先台积电
在晶圆代工领域一直居于台积电(TSMC)之后的联电(UMC)，可望藉由率先采用 FinFET 制程技术，领先其竞争对手一步。尽管十年前，台积电是最初发起 FinFET 构想的主要企业之一。但依照联电与 IBM 签署的授权协议，最快在
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7月营收台积电创历史新高
晶圆龙头台积电公布7月营收，单月合并营收达485.3亿元，月增率11.7%，年增率37%，创下单月历史新高，累计今年前七月合并营收达2821亿元，年增率12.2%。由于28nm需求强劲，且工作天数较6月多，台积电第三季即使在市场
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inFET联电拚F可能抢先台积电
在晶圆代工领域一直居于台积电(TSMC)之后的联电(UMC)，可望藉由率先采用 FinFET 制程技术，领先其竞争对手一步。尽管十年前，台积电是最初发起 FinFET 构想的主要企业之一。但依照联电与 IBM 签署的授权协议，最快在
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联电欲藉由FinFET制程技术，领先对手台积电
在晶圆代工领域一直居于台积电(TSMC)之后的联电(UMC)，可望藉由率先采用 FinFET 制程技术，领先其竞争对手一步。尽管十年前，台积电是最初发起 FinFET 构想的主要企业之一。但依照联电与 IBM 签署的授权协议，最快在
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全球纯MEMS代工厂商榜单解析
去年台积电是全球最大的纯MEMS器件代工厂商，营业收入剧增201%，不但夺取了竞争对手的市场份额，而且创造了新的收入来源。据IHSiSuppli公司的MEMS竞争分析报告，2011年台积电相关营业收入达到5300万美元，远高于2010
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志圣半导体设备 发展潜力大
志圣投入3D IC封装的真空晶圆压膜机研发，3年有成，目前已出货供应台积电等国内外大厂；志圣表示，虽然半导体事业占公司比重仍小，但未来是重要动能之一。 志圣(2467)旗下自行开发、应用于3D IC封装的真空晶圆压膜
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台积电挖角同行 成立400人团队进军3D 测市场
8月13日消息，为了迎接苹果订单，全球半导体代工龙头企业台积电大规模启动人员扩编，近期从日月光、硅品及力成等 测企业挖人，成立了逾400人的 测团队，全力进军3D IC高端 测市场、力图拓大版图。 据悉，台积电曾
