全球半导体产业过去百家争鸣,但未来将进入三强鼎立的新时代。为了加速18寸晶圆及极紫外光(EUV)微影技术开发工作,英特尔7月宣布加入由微影设备大厂艾司摩尔(ASML)发起的「客户联合投资专案」,台积电昨日也宣布
ASML Holding NV公司宣布,台积电 ( TSMC )已加入其客户合作投资创新专案,将投资2.76亿欧元,在未来五年内共同开发超紫外光 ( EUV )技术和450mm微影工具,并将投入8.38亿欧元取得ASML公司5%股权。 ASML与台积公司延
根据先前半导体业界传出,为拉抬客户因进行库存调整而趋于低迷的稼动率,晶圆双雄将对40 奈米及以上制程进行降价,对此德意志证券 ( Deutsche Bank )出具最新报告指出,台积电 (2330)和联电 (2303)两者第3季的稼动率
荷兰厂商ASML是全球最大的芯片制造设备厂商新浪科技讯北京时间8月6日早间消息,台积电已同意向全球最大的芯片制造设备厂商ASML投资11亿欧元(约合14亿美元),以确保获得未来最新的芯片制造技术。英特尔(微博)也是ASML
全球半导体产业过去百家争鸣,但未来将进入三强鼎立的新时代。为了加速18寸晶圆及极紫外光(EUV)微影技术开发工作,英特尔7月宣布加入由微影设备大厂艾司摩尔(ASML)发起的「客户联合投资专案」,台积电昨日也宣布
随着移动终端等设备的发展,全球半导体代工行业也进入了一个相对快速的发展阶段。但繁荣或许并不属于半导体代工领域的每个企业。日前,台湾半导体大户联电(UMC)就宣布将出售10%的股份。从曝光的频率来看,刚刚独立
荷兰厂商ASML是全球最大的芯片制造设备厂商新浪科技讯北京时间8月6日早间消息,台积电已同意向全球最大的芯片制造设备厂商ASML投资11亿欧元(约合14亿美元),以确保获得未来最新的芯片制造技术。英特尔(微博)也是ASML
尽管晶圆双雄40纳米以上产品面临产能松动,需靠价格折让提高客户下单意愿,但在高单价的28纳米制程营收占比持续放大挹注下,台积电、联电平均晶圆报价(ASP)上扬趋势仍然不变。晶圆双雄今年力拚28纳米与40纳米先进制
虽然晶圆双雄40纳米以上产品面临产能松动,吸引客户下单仅能打价格牌,但在高单价的28纳米制程营收占比持续放大挹注下,台积电、联电平均晶圆报价(ASP)上扬趋势仍然不变。晶圆双雄今年力拚28纳米与40纳米先进制程,
尽管晶圆双雄40纳米以上产品面临产能松动,需靠价格折让提高客户下单意愿,但在高单价的28纳米制程营收占比持续放大挹注下,台积电、联电平均晶圆报价(ASP)上扬趋势仍然不变。晶圆双雄今年力拚28纳米与40纳米先进制
虽然晶圆双雄40纳米以上产品面临产能松动,吸引客户下单仅能打价格牌,但在高单价的28纳米制程营收占比持续放大挹注下,台积电、联电平均晶圆报价(ASP)上扬趋势仍然不变。晶圆双雄今年力拚28纳米与40纳米先进制程,
尽管晶圆双雄40纳米以上产品面临产能松动,需靠价格折让提高客户下单意愿,但在高单价的28纳米制程营收占比持续放大挹注下,台积电、联电平均晶圆报价(ASP)上扬趋势仍然不变。晶圆双雄今年力拚28纳米与40纳米先进制
北京时间8月6日消息,台积电同意向阿斯麦公司投资11.1亿欧元(13.8亿美元),之前英特尔已经向阿斯麦投资。据报道,台积电将收购阿斯麦5%的股分,价格8.38亿欧元,并同意向一下代微影 ( LITHOGRAPHY )技术投资2.76亿
尽管晶圆双雄40纳米以上产品面临产能松动,需靠价格折让提高客户下单意愿,但在高单价的28纳米制程营收占比持续放大挹注下,台积电、联电平均晶圆报价(ASP)上扬趋势仍然不变。晶圆双雄今年力拚28纳米与40纳米先进制
台积电在微机电系统(MEMS)晶圆代工市场发展有成。IHS iSuppli最新研究指出,台积电2011年MEMS晶圆代工营收达5,300万美元,较2010年的1,760万美元大增200%;不仅一跃成为全球专业MEMS晶圆代工市场龙头,更是前五大业者
资策会产业情报研究所产业顾问兼副主任洪春晖昨(5)日表示,英特尔、台积电先后入股艾司摩尔(ASML),组成强大的下世代技术设备研发阵线。但随着制程愈先进,客户与产品组合也愈有限,如何快速回收庞大投资效益,挑
台积电昨(5)日宣布,将投资芯片设备商艾司摩尔(ASML)11.14亿欧元(约新台币410亿元),加速下一世代关键技术极紫外光(EUV)与18寸晶圆微影设备开发及量产,成为继英特尔之后,第2家加入投资ASML的半导体大厂。
日本IDM厂第2季营运表现惨不忍赌,包括瑞萨、富士通等一线大厂,下半年大动作进行组织整编,扩大委外释单动作有加快现象,包括台积电(2330)、联电(2303)、力晶(5346)等均获日IDM厂追单,连后段封测厂日月光(2
晶圆代工龙头台积电昨(5)日宣布加入微影设备大厂荷商艾司摩尔(ASML)的「客户联合投资专案」(Customer Co-Investment Program),总投资金额高达11.14亿欧元(约新台币407亿元),包括取得ASML的5%股权,并加入
随着移动终端等设备的发展,全球半导体代工行业也进入了一个相对快速的发展阶段。但繁荣或许并不属于半导体代工领域的每个企业。日前,台湾半导体大户联电(UMC)就宣布将出售10%的股份。从曝光的频率来看,刚刚独立