[导读]摩尔定律(Moore"sLaw)极限浮现与18吋晶圆世代来临,将是半导体产业两项大革命,全球半导体厂都在思索未来趋势,台积电技术长孙元成20日指出,摩尔定律未必走不下去,只要与3DIC技术相辅相成,朝省电、体积小等特性钻
摩尔定律(Moore"sLaw)极限浮现与18吋晶圆世代来临,将是半导体产业两项大革命,全球半导体厂都在思索未来趋势,台积电技术长孙元成20日指出,摩尔定律未必走不下去,只要与3DIC技术相辅相成,朝省电、体积小等特性钻研,将会柳暗花明又一村,未来10年内持续微缩至7奈米、甚至是5nm都不成问题。
晶圆尺寸持续从4吋、5吋、6吋、8吋一直扩展至12吋晶圆世代,原本2011年开始准备迎接18?晶圆世代来临,但直至现在18吋晶圆技术和机台设备仍在研发阶段。孙元成表示,2009年全球金融海啸来袭,导致全球转进18吋晶圆世代时间点又晚2年,然除晶圆尺寸外,外界认为摩尔定律已达极限说法,其实未必适用。
孙元成表示,只要加入一些创新元素,如3DIC技术配合,摩尔定律可一直走下去,在未来10年内半导体技术持续微缩至7nm、5nm都是可行的,因为摩尔定律理念或3DIC技术有互补功效,都是把系统产品作小、成本作低,且降低耗电量,非常符合现在整个半导体硅晶圆产业聚焦行动通讯应用趋势。
台积电已与英特尔(Intel)、三星电子(SamsungElectronics)、IBM和GlobalFoundries等半导体大厂共同成立Global450Consortium计划!,在美国纽约州Albany研发18吋晶圆技术。半导体业者认为,若摩尔定律在10奈米制程以下浮现无法克服的极限,对于半导体大厂将非常不利,等于技术走到瓶颈,等着所有后进者蜂拥而至追赶,因此,这些大厂一定要转进18吋晶圆,用技术和资金筑起厚实的竞争围墙。
不过,台积电指出,现在来讲摩尔定律是否到极限其实还太早,因为可加入许多创新技术,来辅助摩尔定律持续走下去。比利时微电子(IMEC)营运长LucVanDenHove亦指出,半导体技术在90~65nm制程是采用StrainedSi技术,在45~28奈米阶段是用High-K金属闸极技术(HKMG),而22nm以下一直到14nm制程,则会转至3D晶片FinFET技术。
至于在10nm制程以下技术,台积电则表示,现在来看是要采用极紫外光微影制程(EUV),或是多电子光束无光罩微影技术。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
6月6日消息,本周二,台积电正式迎来换帅:前任董事长刘德音退休,将职位交接给CEO魏哲家。这意味着魏哲家成为台积电多年来首位同时担任董事长和CEO职务的人。
关键字:
台积电
28nm
晶圆体
6月6日消息,“股神”巴菲特近期再度出手,其投资目光聚焦在了新能源汽车产业链上游的关键材料——锂。这一战略性的加码投资不仅彰显了他对新能源产业未来发展的坚定信心,也预示着锂产业将迎来新的发展机遇。
关键字:
巴菲特
台积电
苹果
6月6日消息,据外媒报道称,ASML将在今年向台积电交付旗下最先进的光刻机,单台造价达3.8亿美元。
关键字:
台积电
28nm
晶圆体
6月5日消息,近日,台积电董事长刘德音发言引起了轩然大波,其直言华为不可能追上台积电。
关键字:
台积电
28nm
晶圆体
6月3日消息,知名苹果爆料人马克·古尔曼(Mark Gurman)在最新的《Power On》实时通讯中透露,苹果不会在WWDC 24全球开发者大会上发布任何新硬件。
关键字:
苹果
A17
台积电
3nm
业内消息,台积电资深副总经理暨副共同首席运营官张晓强在2024技术论坛上宣布,台积电已成功集成不同晶体管架构,在实验室做出CFET(互补式场效应晶体管),台积电今年 3nm 制程工艺将扩增三倍。
关键字:
3nm
台积电
CFET
晶体管
5月20日消息,在618购物节前夕,苹果率先在主流手机厂商中宣布对旗下产品进行降价,最高降幅达到2300元。
关键字:
苹果
A17
台积电
3nm
业内消息,近日苹果公司首席运营官杰夫・威廉姆斯(Jeff Williams)访问台积电,双方举办了一场秘密会议,据说苹果将包圆台积电所有初期 2nm 工艺产能。
关键字:
苹果
台积电
2nm
据外媒报道,台积电从荷兰ASML(阿斯麦)购买的EUV极紫外光刻机,暗藏了一个致命的后门,可以在必要的时候执行远程自毁。
至于这个自毁开关为何存在,意在何时使用,无需赘言。
关键字:
台积电
28nm
晶圆体
光刻机制造商阿斯麦(ASML)向荷兰官员保证,可以远程瘫痪(remotely disable)相应机器,包括最先进的极紫外光刻机(EUV)。
关键字:
阿斯麦
台积电
光刻机
ASML
5月21日消息,随着人工智能技术的飞速发展,数据中心GPU需求激增,特别是英伟达H100等AI芯片需求量的大幅上升,导致台积电面临CoWoS先进封装技术的产能危机。
关键字:
台积电
28nm
晶圆体
业内消息,台积电在近日举行的 2024 年欧洲技术论坛上再次确认,其德国晶圆厂项目定于今年四季度开始建设,预估 2027 年投产。
关键字:
台积电
晶圆厂
当地时间5月15日下午,台积电位于美国亚利桑那州北凤凰城的厂区,突然发生爆炸,造成至少1人重伤。目前,现场详细情况仍待进一步确认。
关键字:
台积电
半导体
晶圆厂
援引彭博社消息,近日新当选的熊本县知事木村隆(Takashi Kimura)表示,他已准备好确保获得广泛的支持,以吸引台积电在当地建立第三家日本芯片工厂。
关键字:
日本
台积电
芯片工厂
5月11日消息,据知情人士透露,苹果预计将在下月举行的年度全球开发者大会(WWDC)上展示其人工智能领域的进展。
关键字:
苹果
A17
台积电
3nm
为抢攻AI PC商机,苹果(Apple)预计7日亮相的新iPad Pro率先搭载自研M4芯片,并挟M4芯片强势登场之势为Mac全系列改头换面,首批M4 Mac估今年底至明年初陆续上线;据悉苹果M4采台积电N3E制程,随苹...
关键字:
台积电
3nm
苹果
M4
芯片
业内消息,近日台积电在美国亚利桑那州的新扩张因其无数的工人待遇恶劣的例子而受到工程师和业内人士的严重关注。当地报告称,该公司在其中国台湾工厂的长期加班文化、残酷的管理风格和对其工程师的不良待遇已经不适当地转移到美国工人上...
关键字:
台积电
业内消息,近日台积电在北美技术研讨会上宣布,正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本,可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上,实现 120x120mm 的超大封装,功耗可以达到千瓦级别。
关键字:
CoWoS
台积电
封装
近日,台积电在圣克拉拉年度技术研讨会上宣布首个“埃级”制程技术:A16。A16 是台积电首次引入背面电源输送网络技术,计划于 2026 年下半年开始量产。同时,台积电也在重新命名工艺节点,标志着「埃级」时代的开始。
关键字:
台积电
A16