台积 酝酿逻辑IC革命

台积电（2330）去年底推出新商业服务模式「COWAS」近期已与赛灵思、高通等大厂合作，公司计划2013年初推出后，客户可依自己选择，决定是否继续和外部封装伙伴合作，法人高度关注日月光（2311）、矽品等长期协力厂届时业务模式是否受到变化。

台积电受惠分析师正面解读有机会抢拼苹果的A7订单，昨日股价在买盘涌入下大涨1.2元，收在78.5元。

台积电欧洲子公司总经理玛西日前接受采访表示，台积电正与赛灵思合作，高通、意法爱利信等移动通信业者，也都对3D IC封装感兴趣。

台积电可在28、20纳米的应用处理器上，堆叠40纳米的嵌入式快闪存储器，这种概念，过去已应用在行动为主的多芯片封装（MCP ）存储器中，如今移植到逻辑芯片，将改变逻辑IC系统整合设计的性质。