张忠谋：台积年底试产20奈米制程

台积电目前在28奈米(nm)先进制程技术上傲视群雄，前进20奈米制程微缩的时程也领先业界，并已底定于2012年底试产；同时，其专攻2.5D及三维晶片(3D IC)的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)生态系统也愈发茁壮。在多方先进制程布局一马当先之下，台积电的光芒将压过积极扩大资本支出的三星(Samsung)或其他竞争对手，持续在2012年稳坐全球晶圆代工龙头宝座。
台积电董事长暨总执行长张忠谋表示，台积电在28奈米先进制程接单表现亮眼，几乎囊括一线大厂订单；去年底该制程已顺利达到总营收2%的比重，今年将继续扮演台积电开拓市场的核心武器。

台积电董事长暨总执行长张忠谋提到，为迎接绿能趋势，台积电将全力发展高电压技术，以利抢攻后势看涨的电源管理晶片市场。
据了解，台积电28奈米制程良率已臻至85%以上，不仅可藉成本优势防堵竞争对手抢单的动作，于2012年扩产后更将有势如破竹的发展。

张忠谋强调，为妥善分配产能利用率，该公司已着手将部分65奈米制程设备及产能转移至28奈米产线，并规画于第一季扩增总产能5%专攻28奈米订单，期能达到全年总营收占比10%的目标。

不仅28奈米成绩亮眼，张忠谋进一步指出，台积电的20奈米制程研发脚步也优于业界，预计2012年底可顺利导入小量试产，并于2013年正式商用量产；至于14奈米方面亦可望于2014年揭橥较明确的技术进展。

另一方面，台积电锁定2.5D及3D IC设计热潮将至，遂开始发展CoWoS流程解决方案，同时也积极拼凑各段制程技术。在与相关记忆体厂、封测厂(OSAT)的合作计划逐渐明朗下，生态系统也已布局有成，且该制程将于2012年试运转，并在2013年启动量产。

张忠谋透露，CoWoS涵盖晶圆、IC封装测试各段流程，须以构建生态系统为前提方能有效推展，而在台积电的运筹帷幄下，CoWoS协力厂商亦已渐具雏形；再加上高阶绘图处理器(GPU)、现场可编程闸阵列(FPGA)及网通(Networking)晶片迈向2.5D/3D叠合的需求殷切，预期会是CoWoS首波主打目标。

受到通讯类IC订单需求刺激，台积电今年首季营收可望上看1,030～1,050亿美元，呈现淡季不淡的表现。不过，在观察市场现况并综合国际经济学家普遍看法后，张忠谋对2012年整体半导体产业成长率的预估，已由原本的3～5%下修至2%，至于晶圆代工部分也仅会略优于整体产业表现。也因此，台积电2012年资本支出也较去年下修17.7%，将控制在60亿美元上下的水准。

张忠谋提到，随着28奈米制程占总产能比重攀升，新制程毛利率会略低于平均水准，所以台积电第一季毛利率预估会落在42.5～44.5%之间，较2011年第四季微幅下滑。至于28奈米要冲上平均毛利水位线，则要待学习曲线发展到2012年第四季方能达阵。