台积电
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三星掐住弱点锁喉，震惊台积电
这一天终于来了！经历两年布局，三星（Samsung）在攻陷台湾DRAM、面板产业之后，剑锋直指晶圆代工龙头台积电。 18英寸设备厂战 三星强攻，台积电难施力 现场，要回到2011年11月，纽约州立大学阿尔巴尼分校。
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晶圆厂资本支出 Q3回温
国际半导体设备材料协会（SEMI）昨（11）日指出，韩国将是今年晶圆厂资本支出唯一持续成长地区，三星资本支出预估达103亿美元，年成长38.6%。相较台积电（2330）今年资本支出转缓，透露晶圆代工先进制程战火激烈。国
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台积电12月营收月减12.9% Q4仍符合预期
台积电(2330)今(10日)公布12月营收，受第四季为传统淡季影响，12月合并营收312.42亿元，月减12.9%，年减10.4%，创下2011年新低。台积电去(2011)年第四季合并营收为1037.07亿元，季减1.06%。2011年全年合并营收为则为
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晶圆厂资本支出 Q3回温
国际半导体设备材料协会（SEMI）昨 （11）日指出，韩国将是今年晶圆厂资本支出唯一持续成长地区，三星资本支出预估达103亿美元，年成长38. 6%。相较台积电（2330）今年资本支出转缓，透露晶圆代工先进制程战火激烈。
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台积电12月营收月减12.9%，Q4仍符合预期
台积电(2330)今(10日)公布12月营收，受第四季为传统淡季影响，12月合并营收312.42亿元，月减12.9%，年减10.4%，创下2011年新低。台积电去(2011)年第四季合并营收为1037.07亿元，季减1.06%。2011年全年合并营收为则为
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春燕来了 台积电Q2开始冲
晶圆代工龙头台积电（2330）昨（10）日公布12月合并营收达312.42亿元，创下22个月来单月新低，第4季合并营收达1,047.12亿元，落在公司先前预估区间上缘，至于去年合并营收达4,270.81亿元、续创历史新高。 对于今年
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台积电12月营收月减12.9%，Q4仍符合预期
台积电(2330)今(10日)公布12月营收，受第四季为传统淡季影响，12月合并营收312.42亿元，月减12.9%，年减10.4%，创下2011年新低。 台积电去(2011)年第四季合并营收为1037.07亿元，季减1.06%。2011年全年合并营收为则
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首季营收 封测业下滑逾1成
【范中兴╱台北报导】受惠于台币汇率贬值，封测厂日月光（2311）、矽品（2325）去年第4季营收都微幅优于预期，展望今年第1季目前市场偏向保守，预期第1季封测业营运会回到历年的趋势，营收将会下滑1成以上。 日月
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张忠谋 率史上最强台积电冲锋
几个月前，在台湾半导体协会举办的论坛，刚过八十岁大寿的张忠谋有感而发的回忆：十多年前，刚成立的台积电还在苦苦追赶英特尔、德州仪器等国际大厂，「现在我们已经到了一个地位，就是别人要来争取和我们平起平坐。
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联发科对台积电追单
市场预期，联发科已就去年力推的首颗智慧型手机晶片「MT6573」展开降价，加上今年将主打的「MT6575」又将于第一季上市，在这段新旧产品重叠期，对供应链扩大下单亦属合理。联发科昨天表示，公司每个月、每一季都会针
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晶圆双雄2012投资大缩手
由于2012年全球景气未有好转迹象，晶圆双雄资本支出减幅将成法说会关注焦点。台积电赶在台股封关日的元月18日举行法说，市场预期台积电2012年资本支出至少将下修1成以上，联电预定农历年后才举行法说，法人则估联电资
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创意转型 拿下三星乐金大单
IC设计服务业者创意电子业务型态转型成功，在台积电40及28纳米先进制程及产能奥援下，创意已经在高度客制化特殊应用芯片（ASIC）市场先驰得点，拿下长程演进计划（LTE）基频芯片ASIC代工大单。据业界人士透露，创意为
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联发科大释单 台积矽品补
国内IC设计龙头联发科近期大单报到，本季淡季不淡，传有意包下台积电40奈米制程近4万片产能，产出晶片量高达6,000万颗，不仅让台积电产能利用率淡季有撑，封测协力厂矽品、京元电、矽格等同步沾光。 图／经济
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晶圆双雄2012投资大缩手，台积电资本支出估逾1成，联电减2成
由于2012年全球景气未有好转迹象，晶圆双雄资本支出减幅将成法说会关注焦点。台积电赶在台股封关日的元月18日举行法说，市场预期台积电2012年资本支出至少将下修1成以上，联电预定农历年后才举行法说，法人则估联电资
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晶圆双雄2012投资大缩手，台积电资本支出估逾1成
由于2012年全球景气未有好转迹象，晶圆双雄资本支出减幅将成法说会关注焦点。台积电赶在台股封关日的元月18日举行法说，市场预期台积电2012年资本支出至少将下修1成以上，联电预定农历年后才举行法说，法人则估联电资
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晶圆双雄 2012投资大缩手
景气不明 【萧文康╱台北报导】由于2012年全球景气未有好转迹象，晶圆双雄资本支出减幅将成法说会关注焦点。台积电（2330）赶在台股封关日的元月18日举行法说，市场预期台积电2012年资本支出至少将下修1成以上，联电
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台美韩18寸晶圆计划
全球表态要加入18寸晶圆(450mm)世代的半导体业者，主要是台、美、韩为主，如2011年9月由台积电、英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、IBM和Global Foundries等5家大厂成立的Global 450 Consortium计划(G4
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新闻分析－低价智能手机大战 乐了联电
去年对联电来说，是个没有声音的一年，但对于台积电、三星、格罗方德（GlobalFoundries）来说，却是热闹非凡。台积电、三星、格罗方德的新闻能够攻占媒体版面，因为有苹果A6应用处理器的代工争夺战，有格罗方德及三星
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陆厂合体 台积联电不怕
中国第二及第三大的半导体晶圆代工厂，华虹及宏力正式宣布合并，合并后的新公司，将成为中国最大半导体龙头中芯国际（SMIC）的重要竞争对手。 不过，高盛证券首席半导体分析师吕东风认为，华虹与宏力的合并，对台
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台积电6/8寸晶圆厂获环保署节能减碳行动标章
台积电(TSMC)宣布其 6寸及 8寸厂区(晶圆二厂、晶圆三厂、晶圆五厂、晶圆六厂、晶圆八厂)同时获得2011年度行政院环保署「节能减碳行动标章」，其中晶圆二、五厂更获得特优奖的肯定，彰显该公司施行环保政策、推动绿色
