晶片厂急单现　台积电先报喜　3G智慧型手机换机潮动能强

赵凯期／台北 台积电18日召开法说会，尽管董事长张忠谋先前曾提出见不到景气春燕，然近期包括高通(Qualcomm)、联发科、博通(Broadcom)等无线晶片大厂纷增加订单，台积电第1季受惠于客户回补库存急单现身，可望率先报出景气落底佳音，而第2季包括新款3G、4G手机及双核心平板电脑产品亦将陆续推出，台积电2012年上半凭藉客户回补库存动能强劲，应可交出营收逐季增长成绩单。

半导体业者表示，大陆2011年第4季3G手机市场需求成长力道超乎预期，加上2012年大陆内需市场几乎已看不到2.5/2.75G手机产品，改由3G手机产品当道，面对大陆手机内需市场掀起3G手机换机潮，相关3G晶片供应商包括高通、博通、联发科及展讯近期纷向台积电表明加单意愿，且不仅第1季下单量成长，第2季亦将持续增加。

值得注意的是，由于3G智慧型手机内部所应用晶片种类多，等级亦较高，在国内、外手机晶片大厂率先启动库存回补激励下，亦吸引其他应用晶片供应商跟进追单，使得近期晶圆代工厂呈现订单纷至沓来荣景。

大陆白牌手机业者指出，2011年第4季2.5/2.75G手机出货量呈现衰退，凸显大陆内需市场已转由3G智慧型手机当道，至于2.5/2.75G手机产品则转? 升~销为主，以目前大陆中、低阶3G智慧型手机(3.5吋荧幕)报价约人民币750元以下，中高阶智慧型手机(4.3吋荧幕)报价仅约人民币1,000元来看，配合大陆电信营运商所推出人民币59元、79元? 籉Y到饱促销策略，2012年大陆内需市场绝对是3G手机的天下。

目前包括高通、联发科及博通等晶片大厂，针对基频加上无线4合1晶片报价不到10美元，晶片厂低价策略使得3G手机市场需求可望逐步走扬。手机供应链业者表示，由于3G手机晶片多采用40奈米以下先进制程，加上智慧型手机设计多加入蓝牙、GPS、FM、Wi-Fi、光感测IC、高阶应用处理器、高阶类比IC，以及高画质LCD驱动IC等多款晶片，因此，大陆3G手机市场换机潮，将是挹注台积电营运成长一大动能。

此外，苹果(Apple)新一代iPad与其他平板电脑厂产品大战，将于第1季底、第2季初开打，双核心处理器必须提前下单作准备，面对智慧型手机及平板电脑急单一波波情形，台积电第1季营