台积电
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张忠谋专访／四核心价值 永远的坚持
台积电董事长张忠谋表示，要成为非常好与成功的企业，必须同时具备四大核心价值，即是诚信正直（Integrity）、承诺（Commitment）、创新（Innovation）、客户信任关系（Customertrust），简称ICIC。不论科技产业景气
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台积电: 带着上下游，一起绿起来
12月初，在冷气团来袭的13度低温下，台积电董事长张忠谋亲自出席位在台中科学园区的晶圆15厂第三期动土典礼。这座拥有20奈米制程能力的超大型12寸晶圆厂，除了将提供与三星正面对决的关键产能，导入多项污染防治设施
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苹果电视iTV 传台积电抢单
外传苹果将在2012年下半年，推出32寸及37寸的新一代苹果电视iTV，iTV是结合上网功能和串流影音视讯的实体液晶电视机，不同于过去推出的苹果电视机上盒。苹果电视iTV内建处理器芯片是苹果自行设计的特殊应用芯片（ASI
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硅代工企业瞄准后工序，全面开展硅转接板和TSV业务
采用TSV的“3D-IC”实例 除了半导体的前工序外，台积电今后还将致力于后工序（封装工序）。 负责半导体前工序（晶圆处理工序）的代工企业，已开始涉足后工序（封装工序）。最明显的例子就是代工巨头台湾台积电
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半导体下季落底 IC股喊冲
台积电、日月光、硅品、力成等半导体大厂普遍认为，半导体将在明年第一季落底，第二季回升，本土IC业也将始展开反扑。半导体景气今年下半年急转直下，稍早台积电董事长张忠谋已预估本季库存调告尾声，但受到欧债问题
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张忠谋决战三星祭出秘密武器
台积电争夺苹果下一代处理器Ａ６落败，真正理由，是３Ｄ ＩＣ封装技术「技不如人」，三星，正是该技术的世界领导者，正在晶圆代工领域攻城略地强敌压境，张忠谋最近悍然宣布，台积电进军后段封装领域，要从头做到尾，
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台积电：最快2015年量产14nm、450毫米大晶圆
台积电近日宣称，将会继续按照原定计划推进450毫米(18英寸)晶圆的发展，预计2013-14年开始试验性生产，2015-16年投入批量生产。台积电计划在2014年完成大约95％的450毫米晶圆生产设备的安装，2015年开始小批量投产。
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台积电：最快2015年量产14nm、450毫米大晶圆
台积电近日宣称，将会继续按照原定计划推进450毫米(18英寸)晶圆的发展，预计2013-14年开始试验性生产，2015-16年投入批量生产。台积电计划在2014年完成大约95％的450毫米晶圆生产设备的安装，2015年开始小批量投产。
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冲中低阶封装 日月光要收购洋鼎
全球封测龙头日月光加速两岸新厂扩建脚步，近期也打算收购为三洋电机（Sanyo）代工的洋鼎科技，全力冲刺中低阶封装制程。日月光内部针对此案三缄其口，发言体系回应「不知有此事，无法做任何评论」。 洋鼎科技位在
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台积电：最快2015年量产14nm、450毫米大晶圆
台积电近日宣称，将会继续按照原定计划推进450毫米(18英寸)晶圆的发展，预计2013-14年开始试验性生产，2015-16年投入批量生产。台积电计划在2014年完成大约95％的450毫米晶圆生产设备的安装，2015年开始小批量投产。
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台积市值 今年大增1,145亿
欧债危机虽引发全球股市动荡不安，但台积电仍靠着制程独步领先全球，今年市值硬挺，累计从去年底截至上周五止，台积电市值比去年增加逾1,145亿元，达到1.95兆元。 台积电因去年缔造历史营运佳绩，全年合并营收4,0
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订单减 晶圆双雄传打价格战
晶圆双雄11月以后接单已明显感受疲态，业界传出，台积电和联电已提前祭出价格折让抢单，尤其是产能较宽松的12寸厂及6寸厂。法人研判，此举有助降低IC设计公司的制造成本，对IC设计公司为一大利多。 台积电和联电主
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超微28奈米绘图卡抢先登场 台积电良率牵动晶片大局
陈玉娟／台北 因良率可能低于预期，超微(AMD)与NVIDIA首款采用台积电28奈米制程的新一代绘图晶片延迟传言不断，最终超微赶在2011年结束前发布全新AMD Radeon HD 7000系列，代号为「南方群岛」(Southern Islands)，由
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台积电28奈米制程
陈玉娟 台积电于2011年10月下旬宣布28奈米制程正式进入量产，且已经开始出货，成为业界率先量产28奈米晶片的公司。制程包括28奈米高效能制程(28HP)、28奈米低耗电制程(28LP)、28奈米高效能低耗电制程(28HPL)、以及28
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台积电：18吋晶圆非单打独斗 2年后95%设备商就定位
连于慧／台北 全球半导体产业18吋晶圆世代，台积电肩负起领头羊角色，其已与英特尔(Intel)等4家同业共同在美国纽约州成立「Global 450 Consortium」，研发18吋晶圆技术。台积电指出，18吋晶圆绝非单打独斗可完成，不
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GF欲购力晶厂，台积电、联电面临激烈抢单竞争
晶圆代工大厂GlobalFoundries(GF)近期低调来台评估并购12寸晶圆厂，并相中力晶P3厂及茂德中科厂，其中力晶P3厂卖予台积电一案破局后，GF已将力晶P3厂视为首要并购对象，并进入最后出价阶段。据设备业者透露，GF主要是
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台积电瞄准3D IC逐步整合至封装领域
据悉，台积电目前正帮5家厂商生产3D测试芯片，包括找艾克尔(Amkor)当封装伙伴的赛灵思(Xilinx)。不过台积电表示，首批3D客户还是可持续仰赖外部合作伙伴，但未来新客户则只会提供单一整合解决方案。台积电已瞄准3D I
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台积电尝试独立提供3D晶片堆叠技术
台积电将尝试在未来独力为客户提供整合3D晶片堆叠技术。这种做法对台积而言相当合理，但部份无晶圆晶片设计厂商表示，这种方法缺乏技术优势，而且会限制他们的选择。在当前的半导体制程技术愈来愈难以微缩之际，3D晶
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GF拟买力晶厂，台积电、联电面临激烈的抢单竞争
晶圆代工大厂GlobalFoundries(GF)近期低调来台评估并购12寸晶圆厂，并相中力晶P3厂及茂德中科厂，其中力晶P3厂卖予台积电一案破局后，GF已将力晶P3厂视为首要并购对象，并进入最后出价阶段。 据设备业者透露，G
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GF拟买力晶厂，台积电、联电面临激烈的抢单竞争
晶圆代工大厂GlobalFoundries(GF)近期低调来台评估并购12寸晶圆厂，并相中力晶P3厂及茂德中科厂，其中力晶P3厂卖予台积电一案破局后，GF已将力晶P3厂视为首要并购对象，并进入最后出价阶段。据设备业者透露，GF主要是
