台积电
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陆厂合体 台积联电不怕
中国第二及第三大的半导体晶圆代工厂，华虹及宏力正式宣布合并，合并后的新公司，将成为中国最大半导体龙头中芯国际（SMIC）的重要竞争对手。 不过，高盛证券首席半导体分析师吕东风认为，华虹与宏力的合并，对台
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台积电6/8寸晶圆厂获环保署节能减碳行动标章
台积电(TSMC)宣布其 6寸及 8寸厂区(晶圆二厂、晶圆三厂、晶圆五厂、晶圆六厂、晶圆八厂)同时获得2011年度行政院环保署「节能减碳行动标章」，其中晶圆二、五厂更获得特优奖的肯定，彰显该公司施行环保政策、推动绿色
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传台积电已启动苹果下一代处理器的试验性生产
近日，苹果公司和韩国三星电子公司之间可谓是纠缠不清，因为专利权侵权问题而关系复杂。此前三星为苹果A5处理器的独家供应商。虽然如此，近日消息称台湾地区的台积电公司已经启动了苹果下一代处理器的试验性生产。据
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张忠谋专访／谈竞争…英特尔 薄纱后的对手
问：改变台积电策略的原因？ 答：台积电的技术和表现已经到了相当高的水平，这让我们开始面对不同的竞争者。 我们面对的竞争者是三星与格罗方德（GlobalFoundries，自美商超微晶圆制造部门切割出来所设立的新公
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张忠谋专访／未来10年成长 获利攀升
台积电董事长张忠谋承诺，未来10年税前净利每年复合平均成长率为10%，股东权益报酬率(ROE)平均值要达20%以上，此目标在当前半导体界相当黄金，他会尽最大努力迈进。尽管产业景气和外在环境会改变，策略上台积电仍维持
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张忠谋专访／回报股东 殖利率上看5%
问：台积电推动企业社会责任（CSR）也是对社会的承诺，听说董事长曾手绘表格，列举台积电在社会责任上应该要做到的贡献？ 答：企业社会责任简单地说，就是让社会更好，提升社会。我自己做了一个表，规划12项台积电
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张忠谋专访／优质待遇 分红最少12月
我的理念很简单，我希望每位员工应该在工作之余有自己的生活，这是很重要的事，有家庭者回归家庭，单身者也可以发展自己的兴趣。这也是我50余年来工作的原则，虽然偶尔也会超时，但次数非常少。当然，我每周工作从来
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张忠谋专访／四核心价值 永远的坚持
台积电董事长张忠谋表示，要成为非常好与成功的企业，必须同时具备四大核心价值，即是诚信正直（Integrity）、承诺（Commitment）、创新（Innovation）、客户信任关系（Customertrust），简称ICIC。不论科技产业景气
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台积电: 带着上下游，一起绿起来
12月初，在冷气团来袭的13度低温下，台积电董事长张忠谋亲自出席位在台中科学园区的晶圆15厂第三期动土典礼。这座拥有20奈米制程能力的超大型12寸晶圆厂，除了将提供与三星正面对决的关键产能，导入多项污染防治设施
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苹果电视iTV 传台积电抢单
外传苹果将在2012年下半年，推出32寸及37寸的新一代苹果电视iTV，iTV是结合上网功能和串流影音视讯的实体液晶电视机，不同于过去推出的苹果电视机上盒。苹果电视iTV内建处理器芯片是苹果自行设计的特殊应用芯片（ASI
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硅代工企业瞄准后工序，全面开展硅转接板和TSV业务
采用TSV的“3D-IC”实例 除了半导体的前工序外，台积电今后还将致力于后工序（封装工序）。 负责半导体前工序（晶圆处理工序）的代工企业，已开始涉足后工序（封装工序）。最明显的例子就是代工巨头台湾台积电
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半导体下季落底 IC股喊冲
台积电、日月光、硅品、力成等半导体大厂普遍认为，半导体将在明年第一季落底，第二季回升，本土IC业也将始展开反扑。半导体景气今年下半年急转直下，稍早台积电董事长张忠谋已预估本季库存调告尾声，但受到欧债问题
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张忠谋决战三星祭出秘密武器
台积电争夺苹果下一代处理器Ａ６落败，真正理由，是３Ｄ ＩＣ封装技术「技不如人」，三星，正是该技术的世界领导者，正在晶圆代工领域攻城略地强敌压境，张忠谋最近悍然宣布，台积电进军后段封装领域，要从头做到尾，
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台积电：最快2015年量产14nm、450毫米大晶圆
台积电近日宣称，将会继续按照原定计划推进450毫米(18英寸)晶圆的发展，预计2013-14年开始试验性生产，2015-16年投入批量生产。台积电计划在2014年完成大约95％的450毫米晶圆生产设备的安装，2015年开始小批量投产。
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台积电：最快2015年量产14nm、450毫米大晶圆
台积电近日宣称，将会继续按照原定计划推进450毫米(18英寸)晶圆的发展，预计2013-14年开始试验性生产，2015-16年投入批量生产。台积电计划在2014年完成大约95％的450毫米晶圆生产设备的安装，2015年开始小批量投产。
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冲中低阶封装 日月光要收购洋鼎
全球封测龙头日月光加速两岸新厂扩建脚步，近期也打算收购为三洋电机（Sanyo）代工的洋鼎科技，全力冲刺中低阶封装制程。日月光内部针对此案三缄其口，发言体系回应「不知有此事，无法做任何评论」。 洋鼎科技位在
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台积电：最快2015年量产14nm、450毫米大晶圆
台积电近日宣称，将会继续按照原定计划推进450毫米(18英寸)晶圆的发展，预计2013-14年开始试验性生产，2015-16年投入批量生产。台积电计划在2014年完成大约95％的450毫米晶圆生产设备的安装，2015年开始小批量投产。
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台积市值 今年大增1,145亿
欧债危机虽引发全球股市动荡不安，但台积电仍靠着制程独步领先全球，今年市值硬挺，累计从去年底截至上周五止，台积电市值比去年增加逾1,145亿元，达到1.95兆元。 台积电因去年缔造历史营运佳绩，全年合并营收4,0
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订单减 晶圆双雄传打价格战
晶圆双雄11月以后接单已明显感受疲态，业界传出，台积电和联电已提前祭出价格折让抢单，尤其是产能较宽松的12寸厂及6寸厂。法人研判，此举有助降低IC设计公司的制造成本，对IC设计公司为一大利多。 台积电和联电主
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台积电：18吋晶圆非单打独斗 2年后95%设备商就定位
连于慧／台北 全球半导体产业18吋晶圆世代，台积电肩负起领头羊角色，其已与英特尔(Intel)等4家同业共同在美国纽约州成立「Global 450 Consortium」，研发18吋晶圆技术。台积电指出，18吋晶圆绝非单打独斗可完成，不
