台积电
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晶圆代工大厂退出 SICAS产能统计代表性不再
美国半导体产业协会(SIA)最新公布的全球晶圆制造产能统计报告(wafer manufacturing capacity statistics)显示， 2011年第二季全球芯片制造产能比第一季减少了14%；不过该报告也强调，与过去的国际半导体产能统计协会
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台积电宣布28nm制程量产 各厂商均表欢迎
台积电今日在新竹总部宣布，该公司的28nm制程工艺正式迈入量产阶段，成为芯片代工行业首个量产28nm产品的厂商。台积电28nm制程包括28nm高性能(HP)、低耗电(LP)、高性能低耗电(HPL)以及高性能移动计算(HPM)。其中2
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晶圆代工大厂退出 SICAS产能统计代表性不再？
美国半导体产业协会(SIA)最新公布的全球晶圆制造产能统计报告(wafermanufacturingcapacitystatistics)显示，2011年第二季全球晶片制造产能比第一季减少了14%；不过该报告也强调，与过去的国际半导体产能统计协会(SIC
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台积28纳米量产 跑赢同业
晶圆代工龙头台积电昨（24）日宣布28纳米制程正式进入量产，并已开始出货给客户，成为晶圆代工业率先量产28纳米芯片的厂商。这是台积电日前宣布20纳米制程进入试产后，在先进制程率先量产的一项重大突破。一向不愿透
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晶圆代工大厂退出 SICAS产能统计代表性不再？
美国半导体产业协会(SIA)最新公布的全球晶圆制造产能统计报告(wafermanufacturingcapacitystatistics)显示，2011年第二季全球芯片制造产能比第一季减少了14%；不过该报告也强调，与过去的国际半导体产能统计协会(SIC
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Panasonic扩大外包 台积受惠
日本媒体报导，日商松下（Panasonic）预定明年3月底以前缩减当地半导体生产线，将扩大芯片外包给台积电，委外代工比重将由原本的一成提高到三、四成。反映出日圆强劲升值，提高日本半导体整合元件大厂（IDM）的制程成
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台积28纳米量产 跑赢同业
晶圆代工龙头台积电昨（24）日宣布28纳米制程正式进入量产，并已开始出货给客户，成为晶圆代工业率先量产28纳米芯片的厂商。这是台积电日前宣布20纳米制程进入试产后，在先进制程率先量产的一项重大突破。 一向不
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三星砸132亿美元扩张 两路并进
韩国每日经济新闻报导，三星电子宣布，明年将斥资15兆韩元（132亿美元）扩充存储器及晶圆代工业务。三星企图在逻辑芯片领域挤下英特尔，成为全球新霸主；晶圆代工则瞄准台积电，对台积构成威胁。 图／经济日报
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晶圆代工大厂退出 SICAS产能统计代表性不再？
美国半导体产业协会(SIA)最新公布的全球晶圆制造产能统计报告(wafer manufacturing capacity statistics)显示， 2011年第二季全球晶片制造产能比第一季减少了14%；不过该报告也强调，与过去的国际半导体产能统计协会
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台积电28nm工艺正式进入量产
TSMC日前表示，该公司的28纳米工艺正式进入量产，而且已经开始出货给客户，成为专业集成电路服务领域率先量产28纳米芯片的公司。TSMC先进的28纳米工艺包括28纳米高效能工艺(28HP)、28纳米低耗电工艺(28LP)、 28纳米高
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台积电宣布28nm制程量产 各厂商均表欢迎
台积电今日在新竹总部宣布，该公司的28nm制程工艺正式迈入量产阶段，成为芯片代工行业首个量产28nm产品的厂商。台积电28nm制程包括28nm高性能（HP）、低耗电（LP）、高性能低耗电（HPL）以及高性能移动计算（HPM）。
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DRAM亏不完，想要政府伸手口难开
据集邦科技讯 高科技产业在进入第四季之后，不少产业别因订单减少，或是市场报价低于成本，而出现无薪假的传闻。但DRAM业则是早已亏损累累，如果再面临景气衰退，业界担心DRAM将不知何去何从！尽管有业界还是希望政府
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台积电28nm制程正式迈入量产
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(24)日表示，该公司的28奈米制程正式进入量产，而且已经开始出货给客户，成为专业积体电路服务领域率先量产28奈米晶片的公司。 台积电表示，先进的28奈米制程包括28奈米高效能制程(28HP
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Panasonic传缩小晶片生产规模 扩大释单台积电/联电
日经新闻23日报导，为了配合电视事业的精简措施，Panasonic计划于今年度内(2012年3月底前)缩小半导体(晶片)的生产规模，并将裁撤1,000名员工。报导指出，因研判恐难于持续进行研发及设备投资，故Panasonic计划缩小日
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日月光拟660亿元押注大陆市场
昨天，全球半导体封测龙头日月光半导体创始人张虔生公布了大陆两个重大项目，规划涉资达660多亿元人民币。 昨天，在高雄新厂落成及楠梓第二园区、中坜新厂动工典礼上，张虔生公开表示，公司还有重大项目，比如将扩大
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台积电宣布28nm制程量产 各厂商均表欢迎
台积电今日在新竹总部宣布，该公司的28nm制程工艺正式迈入量产阶段，成为芯片代工行业首个量产28nm产品的厂商。台积电28nm制程包括28nm高性能(HP)、低耗电(LP)、高性能低耗电(HPL)以及高性能移动计算(HPM)。其中28nm
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日月光拟660亿元押注大陆市场
昨天，全球半导体封测龙头日月光半导体创始人张虔生公布了大陆两个重大项目，规划涉资达660多亿元人民币。昨天，在高雄新厂落成及楠梓第二园区、中坜新厂动工典礼上，张虔生公开表示，公司还有重大项目，比如将扩大大
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Panasonic传缩小晶片生产规模 扩大释单台积电/联电
日经新闻23日报导，为了配合电视事业的精简措施，Panasonic计划于今年度内(2012年3月底前)缩小半导体(晶片)的生产规模，并将裁撤1,000名员工。报导指出，因研判恐难于持续进行研发及设备投资，故Panasonic计划缩小日
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日月光660亿元“押注”大陆
昨天，全球半导体封测龙头日月光半导体创始人张虔生公布了大陆两个重大项目，规划涉资达660多亿元人民币。 昨天，在高雄新厂落成及楠梓第二园区、中坜新厂动工典礼上，张虔生公开表示，公司还有重大项目，比如将扩
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ARM、台积电合作首个20纳米Cortex-A15处理器成功流片
ARM与台湾晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前共同宣布，双方已顺利合作完成首件采用20纳米工艺技术生产的ARM Cortex-A15处理器设计定案(Tape Out)。藉由台积电在开放创新平台上建构完成的20纳米设计生态环境，双方花费六个
