台积电(2330-TW)(TSM-US)今(27)日公布第三季财报,合并营收为新台币1064.8亿元,受惠客户急单加持,超越早先公司预估高标、符合市场预期,税后纯益为新台币304亿元,每股盈余与前季1.39元相比,季减15.5%,为新台币1
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(27)日举办法人说明会,台积电财务长何丽梅表示,考量全球市场变化,公司将再调降全年资本支出,至73亿美元。此为台积电早先第2季法说会降78亿美元资本支出约6%,至74亿美元,今年下半年2度
台积电(2330)今日召开法说会,财务长何丽梅表示,台积电第四季通讯别表现较强,其余应用营收会衰退,不过产能利用率会回升,合并营收估落在1030-1050亿元间,季减1-3%,毛利率小幅增加到43.5-45.5%。值得一提的是,2
美国半导体产业协会(SIA)最新公布的全球晶圆制造产能统计报告 (wafermanufacturingcapacitystatistics)显示,2011年第二季全球晶片制造产能比第一季减少了14%;不过该报告也强调,与过去的国际半导体产能统计协会(SI
【OFweek电子工程网原创】:代工巨头台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC) 资深研发副总裁蒋尚义在25日举行的ARM TechCon大会上指出,未来10年,通过采用FinFET技术,半导体技术可达7nm节点。他说,7nm节点之后,最
在近期各界一片悲观气氛中,矽品董事长林文伯为业界带来令人振奋的希望,包括第四季可能有急单、明年半导体会有中个位数成长等。他的立论点在于美中两大经济体的消费未如预期悲观。 台积电董事长张忠谋先前表示,
据《工商时报》报导,德意志证券昨(25)日指出,安谋(ARM)的 Cortex-A7 处理器未来将改变半导体产业竞局,能吃到这批订单者,将可受惠于 2012 下半年至 2013 年低价智慧型手机商机,预计智慧型手机占台积电(2330
韩国每日经济新闻报导,三星电子25日宣布,明年将斥资15兆韩元(132亿美元)扩充存储器及晶圆代工业务。三星企图在逻辑芯片领域挤下英特尔,成为全球新霸主;晶圆代工则瞄准台积电,对台积构成威胁。 三星表示,将在
台积电转投资的太阳能电池厂台积电太阳能公司(TSMC Solar),位于台湾中科的铜铟镓硒(CIGS)制程薄膜电池厂已经完成了第1期工程的装机作业,预计年底前可以量产,明年第1季开始出货。 虽然下半年太阳能电池市场需
赵凯期/台北 台积电24日宣布公司28奈米制程已正式进入量产阶段,除稳坐全球晶圆代工龙头宝座外,也拉进与主要竞争对手英特尔(Intel)及三星电子(Samsung Electronics)的差距,配合台积电28奈米制程提前量产成果,全球
台积电董事长张忠谋呼吁政府多珍惜半导体业,经济部长施颜祥昨天回应,「我们非常珍惜台积电,台积电是台湾的宝贝」。 施颜祥表示,政府非常珍惜台积电,不然不会颁发勋章;全国这么多企业,但只有宏碁和台积电这
港商德意志证券昨(25)日指出,安谋(ARM)的Cortex-A7处理器未来将改变半导体产业竞局(game changer),能吃到这批订单者,将可受惠于2012年下半年至2013年低价智能型手机(100美元以下)商机,预计智能型手机占台
全球半导体龙头英特尔在第三季财报上指出,2011年全年资本支出将达到105亿美元,超乎预期,重回半导体投资规模之冠,也拉大与竞争对手三星和台积电的差距。英特尔在18日发布的第三季财报上指出,2011年资本支出金额将
台积电(2330-TW)(TSM-US)24日表示,该公司的28奈米制程正式进入量产,而且已经开始出货给客户,成为专业积体电路服务领域率先量产28奈米晶片的公司。台积电表示,先进的28奈米制程包括28奈米高效能制程(28HP)、28奈米
美国半导体产业协会(SIA)最新公布的全球晶圆制造产能统计报告(wafer manufacturing capacity statistics)显示, 2011年第二季全球芯片制造产能比第一季减少了14%;不过该报告也强调,与过去的国际半导体产能统计协会
台积电今日在新竹总部宣布,该公司的28nm制程工艺正式迈入量产阶段,成为芯片代工行业首个量产28nm产品的厂商。台积电28nm制程包括28nm高性能(HP)、低耗电(LP)、高性能低耗电(HPL)以及高性能移动计算(HPM)。其中2
据国外媒体报道,据《日经商业日报》周日报道,日本电子厂商松下将在2012年3月底之前减少在日本国内的半导体产量并且将裁减大约1000名员工。采用主要与最近减少电视机面板产量有关。 包括在富山县鱼津市的一个高级芯
美国半导体产业协会(SIA)最新公布的全球晶圆制造产能统计报告(wafermanufacturingcapacitystatistics)显示,2011年第二季全球晶片制造产能比第一季减少了14%;不过该报告也强调,与过去的国际半导体产能统计协会(SIC
晶圆代工龙头台积电昨(24)日宣布28纳米制程正式进入量产,并已开始出货给客户,成为晶圆代工业率先量产28纳米芯片的厂商。这是台积电日前宣布20纳米制程进入试产后,在先进制程率先量产的一项重大突破。一向不愿透
美国半导体产业协会(SIA)最新公布的全球晶圆制造产能统计报告(wafermanufacturingcapacitystatistics)显示,2011年第二季全球芯片制造产能比第一季减少了14%;不过该报告也强调,与过去的国际半导体产能统计协会(SIC