[导读]美国半导体产业协会(SIA)最新公布的全球晶圆制造产能统计报告 (wafermanufacturingcapacitystatistics)显示,2011年第二季全球晶片制造产能比第一季减少了14%;不过该报告也强调,与过去的国际半导体产能统计协会(SI
美国半导体产业协会(SIA)最新公布的全球晶圆制造产能统计报告 (wafermanufacturingcapacitystatistics)显示,2011年第二季全球晶片制造产能比第一季减少了14%;不过该报告也强调,与过去的国际半导体产能统计协会(SICAS)数据相较,本次报告的参与基础(participationbase)有很大的改变,因此并没有提供与去年同期产能相较的成长百分比数字。
该份SIA公布的报告显示,2011年第二季全球半导体产能利用率为92.2%,但因为参与基础改变的关系,也无法公布与上一季相较的成长率。据SIA表示,该统计报告参与基础最大的变化,是台湾厂商台积电(TSMC)、联电(UMC)与南亚科技(NanyaTechnology)已经不再参与SICAS的计划;此外美国国家半导体(NS)也因为被德州仪器(TI)收购而消失在统计名单中。
“台积电已经不再参与该计划,另两家台湾厂商也跟进。”SIA财务暨市场研究总监EbunCaldeira不愿说明台积电退出的原因,仅表示:「我们正试图说服台积电重新加入。」她指出,如果台积电在短时间内同意回来,有可能会重新发布第二季的数据。
SIA本次发布第二季半导体产能统计报告的时间,也被认为比往年晚了一些;该报告显示,当季整体半导体制造产能为每周193万片8寸约当晶圆(waferstartsperweek,WspW),该数据在第一季时为225万WspW。
市场研究机构ICInsights总裁BillMcClean指出,目前的SICAS统计数据只能代表约57%的实际半导体晶圆厂制造产能;该比例在 1990年代报告初公布时为88%。而在台积电、联电、南亚科等厂商未退出之前,SICAS的统计报告则是可代表七成以上的全球晶片制造产能。
“该报告对全球半导体产能的代表性越来越低,这实在很遗憾,因为该统计原本是非常有用的工具。”McClean表示,该统计数据对于估量半导体产能利用率水准还是有些用处,因为参与该计划的厂商仍对整体半导体产能利用率有相当的贡献度。
但为何台积电会退出该统计?McClean猜测,可能是因为台积电与联电两家晶圆代工大厂,不再希望每个月有太详细的产能数据被曝光。他指出,全球半导体贸易统计组织(WSTS)在几年前也停止公布可程式化逻辑元件产能数据,主要就是因为Xilinx与Altera两家崛起的大型供应商,不愿意再透露详细的每月销售数字。
SICAS报告显示,第二季全球半导体产能利用率为92.2%,该数字在第一季为93.7%。而其中较成熟的0.12微米以上制程与8寸晶圆制程,其产能利用率在80~90%之间;0.12微米以下的较先进制程与12寸晶圆制程产能利用率都在九成以上。
此外该报告也显示,50奈米以下制程节点的半导体制造产能在第二季为98万5,000WspW,占据全球半导体总产能的五成左右,产能利用率为96.7%;同时间12寸晶圆产能为111万WspW,产能利用率为95.6%。
SICAS组织是由全球各地的领先半导体产业协会在1994年共同成立并赞助,但统计活动则是由各地产业协会代表所组成的一个委员会负责执行与管理;目前看来台湾半导体产业协会(TaiwanSemiconductorIndustryAssociation,TSIA)已经不是其中一员。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
5月20日消息,在618购物节前夕,苹果率先在主流手机厂商中宣布对旗下产品进行降价,最高降幅达到2300元。
关键字:
苹果
A17
台积电
3nm
业内消息,近日苹果公司首席运营官杰夫・威廉姆斯(Jeff Williams)访问台积电,双方举办了一场秘密会议,据说苹果将包圆台积电所有初期 2nm 工艺产能。
关键字:
苹果
台积电
2nm
据外媒报道,台积电从荷兰ASML(阿斯麦)购买的EUV极紫外光刻机,暗藏了一个致命的后门,可以在必要的时候执行远程自毁。
至于这个自毁开关为何存在,意在何时使用,无需赘言。
关键字:
台积电
28nm
晶圆体
光刻机制造商阿斯麦(ASML)向荷兰官员保证,可以远程瘫痪(remotely disable)相应机器,包括最先进的极紫外光刻机(EUV)。
关键字:
阿斯麦
台积电
光刻机
ASML
5月21日消息,随着人工智能技术的飞速发展,数据中心GPU需求激增,特别是英伟达H100等AI芯片需求量的大幅上升,导致台积电面临CoWoS先进封装技术的产能危机。
关键字:
台积电
28nm
晶圆体
业内消息,台积电在近日举行的 2024 年欧洲技术论坛上再次确认,其德国晶圆厂项目定于今年四季度开始建设,预估 2027 年投产。
关键字:
台积电
晶圆厂
当地时间5月15日下午,台积电位于美国亚利桑那州北凤凰城的厂区,突然发生爆炸,造成至少1人重伤。目前,现场详细情况仍待进一步确认。
关键字:
台积电
半导体
晶圆厂
援引彭博社消息,近日新当选的熊本县知事木村隆(Takashi Kimura)表示,他已准备好确保获得广泛的支持,以吸引台积电在当地建立第三家日本芯片工厂。
关键字:
日本
台积电
芯片工厂
5月11日消息,据知情人士透露,苹果预计将在下月举行的年度全球开发者大会(WWDC)上展示其人工智能领域的进展。
关键字:
苹果
A17
台积电
3nm
为抢攻AI PC商机,苹果(Apple)预计7日亮相的新iPad Pro率先搭载自研M4芯片,并挟M4芯片强势登场之势为Mac全系列改头换面,首批M4 Mac估今年底至明年初陆续上线;据悉苹果M4采台积电N3E制程,随苹...
关键字:
台积电
3nm
苹果
M4
芯片
业内消息,近日台积电在美国亚利桑那州的新扩张因其无数的工人待遇恶劣的例子而受到工程师和业内人士的严重关注。当地报告称,该公司在其中国台湾工厂的长期加班文化、残酷的管理风格和对其工程师的不良待遇已经不适当地转移到美国工人上...
关键字:
台积电
业内消息,近日台积电在北美技术研讨会上宣布,正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本,可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上,实现 120x120mm 的超大封装,功耗可以达到千瓦级别。
关键字:
CoWoS
台积电
封装
近日,台积电在圣克拉拉年度技术研讨会上宣布首个“埃级”制程技术:A16。A16 是台积电首次引入背面电源输送网络技术,计划于 2026 年下半年开始量产。同时,台积电也在重新命名工艺节点,标志着「埃级」时代的开始。
关键字:
台积电
A16
4月25日消息,今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”,公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术等。
关键字:
台积电
28nm
晶圆体
业内消息,近日数码博主@手机晶片达人在社交媒体发文表示,苹果公司正在研发自家的 AI 服务器芯片,采用台积电的 3nm 工艺,预估将于 2025 年下半年量产。台积电是苹果最重要的合作伙伴,目前苹果的大部分 3nm 产能...
关键字:
苹果
AI服务器芯片
台积电
3nm
上周台积电发布了财报数据,产业调整库存影响导致业绩下滑,其中总营收2.16万亿元新台币,减少4.5%。台积电董事长刘德音与总裁魏哲家年薪同步缩水,分别降至5.2亿、5.47亿元新台币(约合1.157亿、1.217亿元人民...
关键字:
台积电
4月17日消息,虽然苹果迟迟未能推出折叠屏iPhone,但其实内部已经研发多年,只是尚未解决一些硬性问题没有量产,比如屏幕折痕、不耐摔等。
关键字:
苹果
A17
台积电
3nm
4月12日,台积电官网公布了下一届董事候选人名单。其中,美国商务部“供应链竞争力咨询委员会”副主席乌苏拉‧伯恩斯名列独立董事候选人备受关注。
关键字:
台积电
半导体
业内消息,美国联邦将为台积电提供66亿美元拨款补贴,在这一支持下台积电同意将其在美国的投资由400亿美元增加60%以上,达到650亿美元以上。此外台积电还将在美国本土生产世界上最先进的2nm芯片。
关键字:
台积电
芯片补贴
2nm
芯片
4月3日,中国台湾地区发生7.3级地震,为过去25 年来最强且余震不断。业内人士分析,这可能会对整个亚洲半导体供应链造成一定程度的干扰,因台积电、联电等芯片商,在地震后暂停了部分业务,以检查设施并重新安置员工。
关键字:
台积电
晶圆厂