台积电
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台积电百位工程师年省二十亿元的秘密
不减薪、不放无薪假、不资遣员工 一次缺水危机加上一张剪报，让台积电投入大量人力，每天上班找问题，从整套节能系统的转换，到管线设计、更换材质等，节省下可观的营运成本，毋须砍人也能安度景气寒冬。 科
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台积电：14奈米进度优于预期 3年内达量产目标
台积电研发副总蒋尚义。(钜亨网记者尹慧中摄) 台积电(2330-TW)(TSM-US)研发副总蒋尚义今(18)日表示，台积电28奈米已获客户肯定，并与ARM完成首个20nm设计定案；14奈米部分也进度优于预期，约将在明年底可准备就
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台积电14奈米部分进度优于预期 3年后有望量产
台积电(2330)资深研发副总蒋尚义今日出席ARM年度技术论坛，展示台积电20nm SoC生态系统夥伴与14nm技术发展蓝图。他对于台积电28奈米进展态度乐观，并指出，台积电已与ARM完成第一个20奈米设计定案，且部分14奈米发展
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苹果密会三星 将张忠谋一军
台积电在2011年10月27日举行的第三季法说会，但在会前，却显露出不寻常的气氛。理论上，法说会前是缄默期，不能对营运有任何评论。但台积电却在二十四日对外发布新闻，强调28nm已开始量产，且生产速度及产品良率，在
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台积电与苹果合作 或将生产20纳米A7芯片
近日有消息称，台积电将生产28纳米和20纳米处理器芯片。这意味着台积电会生产A6以及可能会在2013年面世的A7芯片。有人猜测台积电与苹果的合作会获得稳定的盈利，双方对于他们的合作十分满意。苹果与合作伙伴的要求向
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台积电与苹果合作 生产20纳米芯片
近日，台积电将生产28纳米和20纳米处理器芯片。这意味着台积电会生产A6以及可能会在2013年面世的A7芯片。有人猜测台积电与苹果的合作会获得稳定的盈利，双方对于他们的合作十分满意。苹果与合作伙伴的要求向来挺高，
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台积电或与苹果合作 生产20纳米芯片
近日有消息称，台积电将生产28纳米和20纳米处理器芯片。这意味着台积电会生产A6以及可能会在2013年面世的A7芯片。有人猜测台积电与苹果的合作会获得稳定的盈利，双方对于他们的合作十分满意。苹果与合作伙伴的要求向
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星科金朋扩增台湾厂12吋晶圆凸块与晶圆级封装产能
李洵颖／新竹 全球第4大封测厂星科金朋(STATS ChipPAC) 17日宣布完成位于台湾的12吋晶圆凸块与晶圆级封装产能扩增业务，此次扩线后，台湾星科金朋12吋晶圆凸块(Wafer Bump)年产能将扩增到42万片、晶圆级封装(Wafer L
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台积电或与苹果合作 生产20纳米芯片
近日有消息称，台积电将生产28纳米和20纳米处理器芯片。这意味着台积电会生产A6以及可能会在2013年面世的A7芯片。有人猜测台积电与苹果的合作会获得稳定的盈利，双方对于他们的合作十分满意。苹果与合作伙伴的要求向
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台星科：没有看到泰水灾转单效应 Q4营收估下滑个位数
半导体第 4 季接单动能趋缓，测试厂台星科(3265-TW)今(17)日表示，除了景气弱势，泰国水灾后也没有感受到市场期盼的转单迹象，因此对营运展望保守，估第 4 季营运将较第 3 季下滑个位数幅度，11、12月营收皆在10月水
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水患影响 星科金朋营收1成弱
(中央社记者钟荣峰新竹2011年11月17日电)虽然受泰国水患影响，封测大厂星科金朋(STATS-ChipPAC)预估今年营收影响程度不到1成，今年全年资本支出占总营收比例在15%到20%左右。 星科金朋将原本设在台积电(2330)的厂
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星科金朋:明年半导体能见度不佳行动装置需求仍营运乐观
全球第四大封测厂，也是台湾测试厂台星科(3265-TW)的母公司新加坡封测厂星科金朋(STATSChipPAC)，今(17)日在台湾举行新产能启用典礼，展望明(2012)年，集团执行长Tan Lay Koon指出，虽然整体半导体不确定性因素升高，
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星科金朋12寸封测新厂 启用
全球第4大封测厂星科金朋（STATS-ChipPAC）在台湾兴建的12寸晶圆植凸块（Wafer Bump）及晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）新厂，昨（17）日正式落成启用，包括超微、联发科、晨星、台积电、联电等客户均有主管到场祝贺。星
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台积电或与苹果合作 生产20纳米芯片
近日有消息称，台积电将生产28纳米和20纳米处理器芯片。这意味着台积电会生产A6以及可能会在2013年面世的A7芯片。有人猜测台积电与苹果的合作会获得稳定的盈利，双方对于他们的合作十分满意。苹果与合作伙伴的要求向
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苹果密会三星 将张忠谋一军
▲面对台积电抢输苹果订单，董座张忠谋对外表态“台积电有策略，但我不会说。”（摄影者：程思迪） 台积电在2011年10月27日举行的第三季法说会，但在会前，却显露出不寻常的气氛。 理论上，法说会前是缄默期，
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台湾星科金朋扩12寸晶圆凸块与封装产能 全年增48万片
全球第四大封测厂星科金朋今(17)日宣布，已完成台湾12寸晶圆凸块与晶圆级封装产能扩增，总计12寸晶圆凸块年产能将扩至42万片、月产能3.5万片，晶圆级封装年产能扩增为 6 万片、月产能为 5 千片，一年产能扩增48万片，
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半导体产业产业裁员行为能否乐观看待？
近日AMD与Spansion 两家大厂陆续公布裁员消息，让半导体领域从业人员陷入恐惧阴霾。AMD是宣布将裁员10%，约1,400人，NOR快闪记忆体供应商Spansion (很巧它曾是AMD的一部分)则表示将裁员750人，幅度约20%。这些举动让
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力旺NeoBit IP在台积电生产逾150万片
嵌入式非挥发性内存硅智财厂商力旺长期与晶圆代工大厂台积电合作，旗下主力产品NeoBit技术助攻，2011年再次蝉联台积电所颁发的「IP Partner Award」，力旺总经理沈士杰表示，自2003年与台积电合作至今，台积电采用力
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不减薪不放无薪假不资遣员工 台积电年省二十亿元的祕密
科技业景气寒风吹，各大科技厂无一不勒紧裤带经营，然而，台积电董事长张忠谋却高喊不减薪、不休无薪假，也不资遣任何一位员工。 「我们精算过，资遣一位员工省下的成本，都不及景气回春，重新找人训练的费用。
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花旗：台积电20奈米2013年打入苹果新世代AP
台积电(2330-TW)10月急单再现，带动10合并营收达376.1亿元，月增12.6%，优于市场预期。花旗环球证券出具报告表示，台积电10月营收是第4季动能前端，28奈米制程不会因良率问题延迟，预估2012年28奈米营收占比将达9%，
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